东芝今天召开投资者大会，期间存储部门公布了一份机械硬盘容量发展路线图，一直到2026财年东芝财年的计算中期为日历年的当年4月至次年3月。
根据这份路线图，东芝今年会把硬盘容量推进到26TB，看样子会首发采用日前刚刚披露的MAS-MAMR(微波辅助切换微波辅助磁记录)技术，也可能是成熟的FC-MAMR，10碟封装。
明年会突破30TB大关，确定无疑基于MAS-MAMR，而且首次采用11碟封装，单碟容量2.7TB。
西部数据去年也提到过11碟封装，但总容量只有24TB，单碟仅为2.2TB。
2025年，东芝硬盘将达到35TB，引入HAMR(热辅助磁记录)技术、多重堆叠技术，2026年或更完才会超过10TB。
需要注意的是，这里说的都是针对数据中心市场的企业级硬盘，消费级产品肯定会更慢。
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9月27日，上海市医师协会医学大数据与转化创新专委会成立，并举办医学大数据创新应用论坛。会议聚焦可穿戴设备的医疗级数据价值，以RingConn智能戒指为例，展示其在持续监测心率、血氧、睡眠呼吸暂停（OSA）筛查等方面的突破。该产品凭借高佩戴率（超80%）和精准数据，正推动健康管理从医院向家庭延伸、从治疗向预防前移。未来，智能可穿戴设备将构建协同生态，实现数据互补与价值共生。
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小米17系列将于9月20日发布，预计周四亮相。全系搭载骁龙8至臻版处理器，采用Oryon+CPU和Adreno 840 GPU，性能强劲。电池容量创新高：标准版7000mAh、Pro版6300mAh、Pro Max版7500mAh，均支持百瓦快充。屏幕采用LIPO封装工艺，边框仅1mm，刷新行业记录。影像和背屏设计升级，小尺寸旗舰续航能力突出，彻底告别电量焦虑。
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