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郭明錤:苹果AR/MR头戴设备均搭载4nm/5nm双CPU,领先对手约2–3年

2022-01-11 13:36 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com)1月11日消息:天风国际分析师郭明錤发布最新报告称,每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

苹果2

郭明錤表示,苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通,其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片,至少须至2023–2024。

报告认为苹果 AR / MR 头戴装置的成长驱动包括:生动的 AR 使用者创新体验;AR 与 VR 无缝切换的使用者创新体验;生态优势;售价更具竞争力的第二代产品。

报告还认为,自2024–2025年开始,苹果竞争对手的 AR / VR / MR 产品,也将具备 PC / Mac 等级的运算能力与使用 ABF 载板。

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