自从5G开始全球商用以来，短短两三年的时间，给这个世界带来了惊人的变化。在科技圈5G的热度始终不减，最近，5G更是成为各大科技行业相关展会、论坛的核心探讨话题。在刚结束不久的2021年服贸会，5G依然是人们关注的焦点。作为5G技术研发和5G商用推进的中坚力量，高通已经连续两年
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苹果自研5G基带会在今年上半年迎来首秀，由iPhone16E首发搭载，这意味着苹果在基带领域又迈出了关键一步。由于基带芯片的性能、稳定性对信号、通话和上网体验至关重要，为保险起见，苹果选择在价格较为便宜的iPhone16E上试水。值得注意的是，苹果首枚自研5G基带芯片不支持mmWave技术，它将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，并且仅支持四载波聚合，高通的产品则可以同时支持六个或更多的载波。
日前，Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高，因为消费者对软件兼容性不佳并不满意，对此高通予以明确驳斥。Intel临时联席CEOMichelleJohnstonHolthaus没有明确提及骁龙是称通过与零售商的沟通得知，ArmPC退货的最大原因就是兼容性。高通曾预计ArmPC在五年后能拿下50％的市场，不过高通最新的预测是30-50％。
快科技1月5日消息，据媒体报道，瑞士巴塞尔大学的一项新研究发现，农村使用5G手机上传美丽风景视频的用户所遭受的辐射水平几乎是城市中用户的两倍，这一结果出人意料。尽管城市中5G基站更为密集，而农村基站相对较少，但研究结果却显示农村的辐射水平更高。在这项研究中，科学家对两个城区和三个农村地区的5G手机用户暴露于射频电磁场的情况进行了跟踪调查。结果显示，在上传数据时，农村地区的平均暴露量为每平米29毫瓦，而两个城区的平均暴露量仅为每平米16毫瓦。值得注意的是，农村地区的暴露量已接近世界卫生组织建议的安全阀值每平米
台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程，那么其功耗问题将会是业内关注的热点。
快科技12月27日消息，日前，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议强调，2025年力争累计建成5G基站450万座以上，并推动5G演进和6G技术创新发展。工信部数据显示，截至11月末，我国5G基站总数达419.1万个，比上年末净增81.5万个，占移动基站总数的33.2%，占比较上年末提高4.1个百分点。截至2024年11月末，我国5G移动电话用户达10.02亿户，比上年末净增1.8亿户，占移动电话用户的56%，占比较上年末提高9.4个百分点。会议还强调，2025年要完善双千兆”网络发展政策措施，试点部署万兆光网。截至11月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接
随着5G深入建设，大型体育场馆和演唱会等高容量场景面临覆盖范围和上下行容量的挑战。浙江电信携手华为在宁波完成了FDDMassiveMIMO的创新商用测试，彰显了其强大的网络能力。特别是在上行方面，通过大规模智能接收机技术，有效增强了上行覆盖，并提升了上行MU-MIMO的配对效率，充分满足移动AI时代对大上行容量的需求。
联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。
近日，钦州移动城区分公司向阳网格的装维卢师傅和李师傅来到钦州首个5G+智慧社区——嘉华阆苑小区例行巡检小区高空抛物摄像机、智能充电桩、云喇叭等智能设备及网络情况。该小区于三年前基于智慧社区云平台的云计算、物联网等技术，围绕街道防控数据化、社区治理现代化、网格人员可视化、物业管理精细化、居民生活信息化需求启用了高空抛物摄像机、智能充电桩�
1946年，世界上第一台通用电子数字计算机ENIAC问世，标志着计算机时代拉开序幕。彼时的ENIAC占地面积约170平方米，重达30吨，耗电量150千瓦，计算速度是手工计算的20万倍。参考资料：《拐点将至，公有云部署云终端市场迎来爆发期》，IDC咨询《5G云计算齐发力，云电脑的春天到了吗？
博主数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰平台骁龙8Elite2产品节奏提前，理论上迭代新机的发布时间会再往前提。骁龙8Elite2GPU性能还会有明显提升，基于台积电N3P制程打造，这是台积电第三代3nm工艺。两个超级内核”的主频为4.32GHz六个性能内核”的主频为3.53GHz，与上代相比，骁龙8至尊版的单核、多核性能均得到了45%的提升。
