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比肩骁龙855 Redmi 10X首发天玑820:Redmi与联发科联合打造

2020-05-26 14:32 · 稿源: 快科技

5 月 26 日下午,Redmi 10X系列新品发布会正式开启。

发布会首先提到的是Redmi 10X的性能部分,该机首发联发科天玑 820 芯片。

据悉,联发科天玑 820 基于7nm工艺制程打造,官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU 3.0。

具体来说,联发科天玑 820 由4xCortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成,GPU为Mali-G57 MC5,支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G。

Redmi产品总监王腾介绍,联发科天玑 820 是新一代高性能5G处理器,可以说是最强中高端芯片,它是由Redmi与联发科联合深度定制而来。

在发布会上,王腾还展示了联发科天玑 820 的安兔兔跑分,其总成绩达到了 415672 分,比肩4G旗舰处理器骁龙855,后者的安兔兔跑分为445343,二者比较接近。

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,联发科天玑 820 芯片可能是 2020 年最强劲的5G中高端处理器,终端安兔兔跑分超过了 40 万分。Redmi将与MTK一起通力合作,致力于在5G时代为用户打造性能强大、体验极致的5G智能终端。

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