近日，黑龙江省人社厅相关负责人介绍，该省 2020 年将培养高技能人才 2 万人，建成 10 个高技能人才培训基地和 20 个技能大师工作室。同时，黑龙江省将优化升级人才政策体系，完善省、市、县三级衔接、梯次递进，集科研创新、成果转化和人才培养于一体的立体式育才模式；实施龙江
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7月10日，360数字安全集团与毕节职业技术学院签署战略合作协议，共建"毕节职业-360数智安全产业学院"。双方将聚焦新一代信息技术产业，重点培养人工智能与数字安全领域的高素质专业人才，助力贵州数字经济发展。合作内容包括共建实训中心、工程中心、科研创新研究院及ISC平台，形成"三中心一平台"体系，通过产教融合模式培养"精技术、善实战、勇担当"的复合型人才。360将输出安全领域核心成果与行业经验，毕节职院将优化专业设置，双方共同打造"教育链-人才链-产业链"深度融合示范案例，为西部数字经济发展探索新路径。
2025届高校毕业生就业市场呈现"精准攻防战"态势：1222万毕业生中，107.5万来自211/985及C9高校的顶尖人才成为企业争夺焦点。AI招聘工具渗透率达77%，超三成企业部署AI面试系统，虽提升60%初筛效率，但难以评估软性素质。企业需求呈现"质量优先"转向，算法工程师平均月薪达27K，头部企业更提供"年薪+股权+科研资源"组合福利。学生策略同步升级，37.4%的2026届学生通过企业竞赛、深度课题积累"可验证成果"。城市选择呈现"高薪导向"与"区域机遇"双轨逻辑，中西部人才回流同比增长16.38%。未来校招竞争将是数据、技术与温度的系统较量，企业需构建"人才-业务-技术"协同生态。（140字）
第十四届"留法校友招聘论坛"在北京、上海、广州三地同步举行。中航未来集团作为重要参展企业，与空客、米其林等知名法企同台展示，面向留法人才发布实习岗位。该集团重点展示了在国际教育、航空人才培养等领域的综合能力，推出面向留法归国青年的实习岗位。作为集教育投资、校企合作于一体的综合性教育科技集团，中航未来近年来深耕"低空经济"和航空职业教育领域，致力于打造面向未来的人才培养体系。此次参展既彰显了集团国际化战略布局，也展现了中国教育科技企业对接国际高端人才的信心与实力。
小米官方宣布正式开启2026顶尖人才校园招聘，面向全球招募优秀人才，旨在寻找人工智能等前沿领域敢于探索、勇于创新的应届生。 此次招聘主要面向2023-2026年毕业的应届生，以及2026年出站的博士后。
联想预热小新平板Pro GT，主打轻薄旗舰设计，重量仅458g，厚度5.99mm，刷新旗舰平板轻薄纪录。配备第三代骁龙8旗舰平台和11.1英寸3.2K高刷LCD屏，兼顾高性能与视觉体验。提供浅海贝、信风灰、流岚粉三色可选，后置竖向双摄模组，支持手写笔与杜比音效。设计理念强调"1克不妥协，0.01mm精雕"，在保证性能的同时注重颜值与实用性。
七部门联合发布《终端设备直连卫星服务管理规定》，将于2025年6月1日起施行，重点推动卫星通信与地面移动通信融合发展，鼓励为信号盲区提供网络接入服务。星思作为中国通信芯片领域新锐企业，凭借"空天地一体化"基带芯片方案实现多项技术突破，其自主研发的Everthink系列芯片功耗降低30%，体积缩小至传统方案的1/5。2024年底，星思CS7620芯片完成首次高清视频通话测试，实现超100Mbps卫星通信能力，标志中国企业在卫星基带芯片领域已达国际领先水平。目前产品已应用于低轨宽带卫星互联网星座测试，并与多家手机厂商展开合作。未来星思将持续加大研发，为6G空天地一体化通信网络提供核心技术支撑。
被雷军直播推荐的全新小鹏G7上市了，sku非常简洁，仅有Max和Ultra，共三款车型，售价区间19.58-22.58万元，同时官方还公布了该车的上市权益，详情如下。 G7长宽高分别为4892*1925*1655mm，轴距2890mm，定位中型SUV，采用了家族式设计风格，提供多达六种外观配色以及四种内饰配色，还标配无框车门，充分满足年轻家庭用户的购车需求。 内饰极简风格，取消了仪表盘，用上与华为合�
在即时零售成为互联网平台最显性的竞争焦点的时候，我们还是要注意到，即时零售只是各平台业务的其中一部分，应该用更全局的视角理解阿里、京东、美团三家在做和想要做什么，与即时零售同期发生的是什么，即时零售与他们在产生什么关联。 如我们在《争夺大消费入口:阿里、京东、美团越来越像》里提到的，三家会逐渐进化为一个相似的结构:一个大消费入口，一个�
今日，宇树科技创始人王兴兴发文致高考考生，谈到了如何投身具身智能行业，并给即将进入大学的同学一些高考志愿及人生规划方面的建议。 王兴兴在长文中谈到了如何成为顶尖人才。 他认为，如果想成为最顶尖的人才一定要超脱课本，主动持续学习，学习当下最前沿的科技领域，持续关注顶级学术会议最新论文等。 同时还要积极参与最具探索性的开源项目并尝试复现�
A股市场迎来年内最大规模半导体IPO热潮。近期至少11家半导体产业链企业递交上市申请，涵盖材料、封测到高性能计算芯片等关键环节，凸显国内半导体产业加速资本化趋势。存储芯片龙头长鑫科技启动上市备受关注，或将成为行业新标杆。上海超硅半导体拟募资49.65亿元，填补国内大尺寸硅片空白；紫光展锐有望成为"国产手机芯片第一股"；摩尔线程、沐曦集成等GPU企业也加入IPO行列。行业龙头加速上市将重塑估值体系，带动上下游协同发展。在国产替代背景下，科创政策支持为半导体企业提供资本助力，推动中国芯片产业迈入新阶段。
