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快科技10月21日消息,对于美国对AI芯片的出口管制,英伟达可以算是最受伤的企业之一。对此,黄仁勋回应称,正在尽快了解相关规定,整晚都在与公司团队讨论,这对于中国大陆市场与产业当然会有影响。不过,黄仁勋认同国安议题确实很重要,英伟达会遵循美国政府的相关规定。在此基础之上,希望尽可能拥有较大的市场,会尽量支援各个市场需求,也支持中国大陆市场客户”,黄仁勋说道。黄仁勋也重申,中国当地也有不少很好的科技厂商,例如华为等,英伟达也必须努力与当地产业竞争,再观察结果。按照规定,A100、A800、H100、H800、L40、L40S?
3 月 2 日消息,我们从中国证监会北京监管局官网获悉,中信证券和中科寒武纪签署《中科寒武纪科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议》,后者计划于科创板上市。
日前华为发布了OceanStor系列存储解决方案,该方案是面向运营商和企业用户在5G时代将迎来海量数据爆发式增长的需求开发。华为称,随着5G时代的到来,数据的产生和传播变得更为容易,预计运营商业务压力会增长 10 倍以上。
如果差友们留心了昨天的科技新闻,可能已经被含光 800 NPU 芯片给刷屏了。实际上,在这次「 全球最强 」的一个月前,华为也在深圳正式发布了号称「 史上最强 」的 NPU 芯片昇腾 910。
8 月 23 日,华为在深圳总部发布号称算力最强的AI处理器“昇腾910(Ascend 910)”,同时推出全场景AI计算框架MindSpore。随着上述两项技术的推出,华为已完成全栈全场景AI解决方案(Portfolio)的构建,也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。
8月23日华为在深圳公布了全新的AI芯片昇腾910,在发布会上华为轮值董事长徐直军表示,昇腾AI芯片不单独卖,而是以板卡的形式出售。昇腾910芯片采用的是自研的达芬奇(DA vinci)Max架构,采用7nm增强版EUV工艺打造,单Die内建 32 颗达芬奇核心,半精度高达256TFOPs,功耗350W。
今日下午 15 点,华为在深圳总部发布算力最强的AI处理器“昇腾910”,同时推出全场景AI计算框架MindSpore。华为公司轮值董事长徐直军表示,华为已经把“昇腾910”用于实际AI训练任务,“昇腾910”与MindSpore配合与现有主流训练单卡配合TensorFlow相比,显示出接近 2 倍的性能提升。
8月23日华为发布最新款AI芯片“昇腾910”及配套全场景AI计算框架,采用的是自研的达芬奇(DA vinci)Max架构,采用7nm增强版EUV工艺打造,单Die内建 32 颗达芬奇核心,半精度高达256TFOPs,功耗350W。同时推出全场景AI计算框架MindSpore。
11月26日-30日,亚马逊于赌城拉斯维加斯举办了AWS re:Invent 2018大会。作为全球最大的公有云厂商,AWS(亚马逊云,Amazon Web Service)每一年的re:Invent大会都会吸引来自全球的数万名开发者和业内人士参加。
今天,芯片领域最重磅的消息莫过于,华为终于全力自主研发“中国人自己的” AI 芯片了!据澎湃新闻消息,今天,华为在上海发布昇腾 910 和昇腾 310 两款AI芯片。业内人士为之振奋,不禁感慨华为:不鸣则已,一鸣“很吓人”!
不鸣则已,一鸣“很吓人”!刚刚,华为AI战略完整披露。2018 华为全连接大会上,华为轮值董事长徐直军一口气高密度发布:华为AI战略、华为AI全栈全场景解决方案、华为自研统一达芬奇架构的 2 款AI芯片……
10月10日,在华为全联接大会2018上,华为轮值董事长徐直军宣布了全新的AI战略,并发布了两款自研AI芯片,以及全场景全栈解决AI方案。
在今日举行的华为全联接大会 2018 上,华为发布了两款基于芬奇架构的AI芯片,7nm的昇腾 910 以及12nm的昇腾310。徐直军在接受采访时表示,华为这两款AI芯片均不会单独对外销售,而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品销售,提供硬件和服务,附能厂商。
在自主研发芯片这件事上,华为在国内暂时领先。据澎湃新闻消息,今天,华为在上海发布两款全新AI芯片,在芯片领域引发震荡。在会上,华为公司轮值董事长徐直军公布了华为的AI战略以及全栈全场景AI解决方案,其中包括昇腾 910 和昇腾 310 这两款AI芯片。据介绍,昇腾 910 是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片,华为方面称其算力已经赶超美国巨头谷歌和英伟达。
站长之家(ChinaZ.com) 10月10日 消息:10 月 10 日,华为在全联接大会2018(HUA WEI CONNECT 2018)上正式发布了两款AI芯片,分别是采用7nm工艺制程的昇腾 910 和采用12nm工艺制程的昇腾310。据华为官方介绍,昇腾 910 是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌和英伟达;昇腾 310 芯片的最大功耗仅为8W,主打极致高效计算低功耗。
说起华为的芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970,其实华为不只有麒麟处理器,也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为全链接2018 (HUAWEI CONNECT 2018)大会上,华为轮值CEO徐直军公布了华为全栈全
经过多年自研投入和积累,华为自研的移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。而将AI作为未来主要战略方向之一的华为,如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。
10月10日,华为全联接大会2018在上海世博中心举行。在此次大会上,华为正式发布两款AI芯片:采用7nm工艺制程的昇腾910,以及12nm工艺制程的昇腾310。徐直军表示,昇腾 910 是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌和英伟达;昇腾 310 芯片的最大功耗仅为8W,主打极致高效计算低功耗AI芯片。据悉,这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。
华为在芯片方面的研发能力不断增强,以及在人工智能方面研究的不断深入,在世界领域也是有目共睹。近日,有国外媒体报道,全球科技巨头微软正在与华为进行相关洽谈,准备将华为的新型人工智能芯片运
据国外媒体The Information报道,微软正与华为进行谈判,准备在中国的微软数据中心使用华为的新型人工智能(AI)芯片。目前双方的谈判还处于初期阶段,如果双方达成协议,那么将是华为向占据主导地位的人工智能芯片制造商英伟达发起挑战的第一步。
据国外媒体The Information报道,微软正与华为进行谈判,准备在中国的微软数据中心使用华为的新型人工智能(AI)芯片。
援引The Information报道,微软正和中国科技企业华为洽谈合作事宜,如果合作成功那么华为将会为中国境内的微软数据中心提供全新的AI芯片。为了说服微软使用公司的AI芯片,华为必须要满足微软提出的严苛性能要求。
据台湾媒体报道,业内消息来源透露,台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单,这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。
【TechWeb报道】5月4日消息,据国外媒体报道,人工智能(AI)是当今的一大热门领域,过去三年全球在人工智能方面的投资超过了600亿美元,人工智能初创公司也超过了1700家。
芯片研发能力是科技企业保持竞争力的保证,近日市场研究顾问公司Compass Intelligence发布了全球前 15 大人工智能(AI)芯片企业排名表。
功能机时代的背影在余晖中渐行渐远,消蚀我们记忆中的MP4、卡片机。转眼间,智能手机依附的基石已沉淀十年之久。我们在触屏中感知世界冷暖,却总有寄托无处安放。 随着全面屏技术、高性能移动平台、新材质与工艺的出现,下一个变革奇点似乎越来越近。华为Mate 10以人工智能敲开新世界大门,让手机比你更懂你,能否带来不一样的惊喜呢?
功能机时代的背影在余晖中渐行渐远,消蚀我们记忆中的MP4、卡片机。转眼间,智能手机依附的基石已沉淀十年之久。我们在触屏中感知世界冷暖,却总有寄托无处安放。
等待多时,号称比Intel处理器更复杂的麒麟970终于来了。今晚,华为消费者业务CEO余承东正式在IFA2017大展上发布了麒麟970处理器。他表示,
在 2017 年 9 月 2 日举行的IFA大会上,华为发布了首款人工智能移动计算平台——麒麟970。作为全球首个集成AI人工智能专用NPU神经网络单元的移动芯片,麒麟 970 的发布曝露了华为在人工智能方面的战略和野心。事实上,华为极为重视“人工智能”的研究与开发,早在多年前就开始布局,相继成立了诺亚方舟实验室、高斯实验室、香农实验室。华为的惊人之举难免在业内掀起一番议论热潮。而事实上,科技巨头在如今发展得如火如荼的人工智
一个月前,在华为消费者业务年中业绩报告中,消费者业务CEO余承东承诺,在9月份华为将会发布人工智能芯片。