高通X60
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12-20
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iPhone 13 Pro详细拆解出炉：电池3095mAh、升级高通X60基带
iPhone13系列今日正式发售并首批交付，大V楼斌代表微机分（WekiHome）率先发布了iPhone13Pro的拆解视频，配套的还有iPhone13和13Pro Max的内部结构分析。
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新款iPhone SE明年上半年登场：A15芯片+高通X60模组+4.7吋LCD屏
援引 Nikkei Asia 报道，苹果新款 iPhone SE 有望在 2022 年上半年推出。报道中指出新款 iPhone SE 的外观基于 iPhone 8 改造，机身内部会采用今年 iPhone 13 系列中的 A15 芯片，并由高通 X60 通讯模组提供 5G 网络支持。不过昨天 DigiTimes 报道中指出，2022 年的 iPhone SE 将使用 A14 芯片，而不是 Nikkei Asia 提及的 A15 芯片。不过报道中表示下一代 iPhone SE 在外观设计上和当前型号相似，依然为 4.7 英寸的 LCD 面板，而?
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iPhone 12只能使用X55：苹果错过高通X60基带
高通已经在总部圣地亚哥正式向全球用户展示了第三代5G基带芯片X60，并介绍了高通骁龙平台的合作伙伴进展，从之前公布的参数来看，X60 采用了5nm制程，这也是全球首个 5 纳米制程基带芯片(这意味着功耗会进一步降低);下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。
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消息称苹果iPhone13系列将采用高通骁龙X60 5G基带
苹果在2020年推出的iPhone12系列是该品牌第一款支持5G网络的智能手机，使用了高通骁龙X55基带。现在有传闻称，苹果iPhone13系列手机将使用高通的骁龙X605G基带。
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高通5G基带骁龙X60为5G终端释放潜能输出原动力
作为全球通信技术领军企业，高通与中国产业链伙伴在5G领域通力合作，通过包括高通5G基带芯片在内的相关5G产品及高通5G解决方案，持续为消费者带来极致的5G体验。高通在5G基带芯片等5G领域的研发实力有目共睹，高通最新推出的骁龙888及其所搭载的高通5G基带骁龙X60，更是凭借出色的性能表现，持续为5G终端释放无限潜能输出“原动力”。高通骁龙888作为骁龙旗舰系列的新品，无论是性能还是连接都堪称现阶段5G手机芯片领域的“登峰造?
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高通5G基带骁龙X60性能卓越赋能下一代旗舰5G终端
高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后，全球都在积极拥抱5G，2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司，一直都在致力于5G基带的研发，接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片，开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米波技术，并与移动生态伙伴精诚合作，积极实现5G技术的商业化。自高通5G基带的第一代产品——骁龙X50发布以后，高通便积极与中
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骁龙888集成高通5G基带X60功耗和能效表现卓越
5G正在悄无声息地改变着人们生活、工作和连接方式。从2G到现在的5G，每一代移动技术的演进，高通公司都作为强有力的“助推器”发挥着至关重要的作用，其推出的历代5G基带产品都成为了旗舰5G手机的核心配置。从2017年的MWC展会期间，高通发布的全球第一款5G基带骁龙X50开始，到高通骁龙888所搭载的最先进的5G基带产品——骁龙X60。时至今日，高通5G基带，已经走过了三代，高通5G技术越发纯熟。每一代高通5G基带，都成为当时旗舰手机
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高通5G基带X60大幅降低5G高速率的发热功耗问题
2020 年是5G商用的第二年，5G手机早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何，5G基带占着很大的分量。高通5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一众手机厂商，都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机。不仅满足国内消费者需求，而且还拓展到海外5G市场，让“国产手机”成为世界领先的5G“潮牌”。毫不夸张地说，一款优质的5G基带可以推动全球5G部署，不仅为5G智能手机的快速普及保驾护?
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高通5G基带X60支持更纤薄手机搭载全新5G毫米波模组
处于移动通信领域核心的高通公司，在5G时代，承担着重要的行业引领者角色。不仅在5G技术研发领域，高通始终处于业内前端；而且，在推动5G商用终端落地方面，高通始终与合作伙伴保持着紧密关系，迅速将先进的5G技术成果转化为实际生产力。对于全球科技产业来说，5G都会带来一场全新的发展机遇。移动通信行业是一个高速发展的行业，几乎每 10 年就会产生一次巨大的技术变革。在2G、3G、4G每一次技术升级转换的过程中，高通公司都有幸
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高通发布骁龙 888 芯片：5nm 工艺，集成 X60 5G 芯片
高通2020骁龙技术峰会首日，高通公布了自己新一代的高端手机处理器，这是其为安卓手机配备5G调制解调器的全新高端芯片。新芯片支持多种类型的5G网络，改进了图形渲染性能，并提高了面部和图像识别等人工智能能力。不过它的名字并非此前传闻已久的骁龙875，而是出人意料地变成了在中文地区更受欢迎的——骁龙888。
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苹果产品路线图透露：2021款iPhone可能采用高通骁龙X60芯片
10月22日消息，据国外媒体报道，苹果的产品路线图透露，2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。2019年4月，苹果和高通达成和解，双方结束了长达两年的专利许可之争。当时，两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议，这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。一名推特用户在一份和解文件中发现了苹果在未来产品中使用高通5G调制解调器的路线
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iPhone12基带芯片使用高通X55还是X60 苹果12拆解视频确认
iPhone12 基带芯片使用高通X55 还是X60？虽然普通用户还没有收到 iPhone12 和 iPhone12 Pro，但现在已经有 iPhone12 拆解视频出现在网上，可以让我们提前一探 iPhone12 内部。此前的消息称，iPhone12 基带芯片将使用高通最新的X60 芯片，那么拆解结果是这样的吗？
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外媒称台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用
6月19日消息，据国外媒体报道，目前已接近6月下旬，距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间，有关新iPhone的各种爆料，目前也层出不穷，加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone，关注度也就更高。在最新的报道中，外媒援引产业链人士透露的消息报道称，芯片代工商台积电将采用5nm工艺，在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。外媒在报道中还表示，采用5nm工艺
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高通骁龙 875 规格曝光：台积电 5nm 工艺，首发 X60 5G 基带
预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构，集成 Adreno 660 GPU，搭载 Spectra 580 图像处理引擎，支持 802.11ax、四通道 LPDDR5 内存。另外，骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统，这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统，包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。
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高通透露：骁龙X60芯片下载速度最高可达7.5Gbps
2月26日，高通公司公布了下一代5G基带芯片X60的参数信息，骁龙X60 的下载速度最高可达7.5Gbps，上行速度则可以达到3Gbps。高通前两代5G基带芯片中，X50 的5G最高下载速度为5Gbps，X60 较之是有明显提升;X55 的5G最高下载速度为7.5Gbps，上行速度最高也可达到3Gbps。骁龙X60芯片支持全部的5G关键频段，包括毫米波和 sub-6 GHz。
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高通：已有 70 多部 5G 手机搭载骁龙 865，第三代 5G 基带芯片 X60 将在明年年初上市
高通总裁安蒙宣布，已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台，除了已经发布基于 865 芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼，还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。目前正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部。
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高通：新款骁龙X60调制解调器将使5G手机将运行更快、更节能
日前，高通已经发布了下一代5G调制解调器骁龙 X60，该公司承诺X60 将改善5G手机运行速度、电池寿命和整体性能。
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三星将代工部分高通第三代5nm 5G基带X60 与台积电竞争
2月18日，高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。当晚，外媒报道称，三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。
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消息人士称：三星将获得高通下一代X60 5G芯片订单
2月19日据路透社报道，高通公司在昨日正式向全球发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案，即骁龙 X60 5G调制解调器和RF系统。随后，两名知情人士说，三星电子的半导体制造部门已经赢得了高通公司的5G芯片代工合同。X60将采用三星电子的 5 纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，更加节电，台积电也有望获得高通的X60芯片订单。
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高通推出第三代 5G 基带骁龙 X60，采用 5nm 工艺
据介绍，骁龙 X60 是全球首个 5 纳米 5G 基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。高通骁龙 X60 系统有三个关键特性：
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高通发布全球首个5nm5G基带X60 首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合
2 月 18 日正式推出 骁龙™ X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50/X55 后的第三代5G调制解调器及射频系统。更关键的是，X60 是全球首个5nm制程的5G基带，并首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。
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高通推出第三代 5G 基带骁龙 X60
昨日晚间，高通公司正式宣布推出第三代 5G 调制解调器到天线的解决方案——骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统。骁龙 X60 是全球首个 5 纳米 5G 基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。
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红魔 8S Pro系列开启盲约：搭载第二代高通骁龙8领先版、6000mAh大电池
红魔游戏手机官方正式宣布红魔8SPro系列电竞旗舰的盲约已经开始。该款手机将于7月5日15:00正式发布，并提前公布了一些配置信息。敬请期待7月5日的正式发布，以获取更多关于红魔8SPro的详细信息。
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小米14等标配！高通骁龙8 Gen3规格基本确定：跑分160万
高通已经宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会，届时骁龙8Gen3芯片将会正式发布。骁龙8Gen3普通版最终将确定为3.18/3.2GHz的主频，安兔兔V9版本跑分达到160万分。目前这也是首款被曝光进度如此超前的骁龙8Gen3机型，很可能会再次拿下官方指定的全球首发。
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小米14性能稳了！高通骁龙8 Gen3规格基本确定：跑分160万
高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会，届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz�，并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。这一消息引起了人们的广泛关注，也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。
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超越A16 高通骁龙8 G3跑分超过160万：GPU猛涨27%
2023年下半年快开始了，新一代安卓旗舰处理器不远了，发哥这边有天玑9300系列，高通这边的是骁龙8Gen3，工艺依然是4nm改进，但架构会升级。骁龙8G3的型号将为SM8650，首次采用152架构设计，即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。结合之前曝光的GK6跑分来看，今年的骁龙8G3性能超越A16应该没啥悬念，CPU及GPU都会逆袭，不过苹果今年还会有A17处理器，年底可能又会拉开差距。
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华为双旗舰回归！曝Mate 60搭载高通骁龙8 Gen2 4G
上周华为推出旗舰机P60系列、新款折叠屏手机Mate+X3以及支持北斗卫星通信的智能手表WATCH+Ultimate非凡大师系列。在发布会后，华为何刚在接受采访时表示，华为P60系列在春季发布就意味着华为产品节奏回归正常。同时由于主频也有一定程度的提升，再加上台积电4nm制程打底，最终让这颗芯片的CPU性能提升了35%，功耗反降低了40%。
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最强Mate！曝华为Mate 60搭载高通骁龙8 Gen2
博主智慧皮卡丘爆料，华为MateX3和P60系列会在3月份发布，二者都将搭载高通骁龙8+4G芯片华为Mate60系列则会搭载高通骁龙8Gen2芯片。Mate60系列使用的是骁龙8Gen24G。当身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下，可通过畅连APP将文字和位置信息向外发出，与外界保持联系，并支持多条位置生成轨迹地图。
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华为P60系列最便宜版本曝光：高通骁龙778G 4G加持
博主智慧皮卡丘爆料，华为P60系列有一个版本搭载了高通骁龙778G 4G芯片。按照华为P系列的命名规则，这个版本可能会命名为P60E。值得注意的是，华为P60标准版搭载的是高通骁龙8+芯片，CPU主频是3.0GHz。
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P/Mate 60稳了！高通：预计向华为供货不会受影响 4G芯片等照旧
外界的打压力度越来大，不过也不是全面涉及，所以对于华为来说，也没有外界说的那么困难。高通周四预测第二季度收入和利润低于华尔街预期，因为这家芯片制造商正在努力应对智能手机需求疲软和供应过剩的综合影响，这种情况预计将持续到今年上半年。既然高通都已经表态了，那么对于华为来说，至少接下来的P60、MateX3、甚至是Mate60都应该是稳了。
