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中关村在线消息:据苹果明年发布的iPhone15系列将继续采用高通基带,高通原本预计苹果的自主基带芯片将会抢走大部分份额,但目前看来并非如此...虽然苹果一直试图自研基带以减少对高通的依赖,但研发过程中出现基带原型版本过热的阻碍,似乎还没有准备好在2023年推出...
据国外媒体报道,高通表示,至少到明年年底,它将继续为苹果iPhone提供“绝大多数”调制解调器芯片,尽管此前它预计只会提供一小部分调制解调器芯片...苹果分析师郭明錤曾预测,苹果自研的调制解调器将于2022年推出,但最终没有推出...今年6月底,他又表示,苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败,因此高通仍将是2023年下半年新款iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%...该声明证实,苹果明年的机型不会采用自研的调制解调器设计......
但现在看来,自研基带没那么容易,这个计划已经落空了...高通在发布新财报时表示,原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平...这也就意味着,高通明年将依然向苹果提供大量基带,证实了iPhone15不会搭载自研基带的消息...而苹果收购英特尔基带团队开启自研,首代产品必然也会有一些缺陷存在,贸然用上新基带或许也会在日常使用中带来一些问题......
有分析师预测,由于苹果自研基带项目胎死腹中,最终导致iPhone将在近两代内依然采用高通基带,这意味着iPhone15和iPhone16两代的通讯基带依然采用高通基带...高通X65基带于2021年2月份发布,是全球首款支持10Gbps5G速度,也是首个符合3GPPRelease16规范的基带,为iPhone14系列带来了信号上的提升...
今天有内部人士透露称,苹果iPhone15仍采用高通基带,苹果的自研5G芯片要到2025年...苹果已经自研了多款芯片:A系列、M系列,但是5G芯片还是没有研发出来,看来难度还是不小的...
早在iPhone 14系列发布之前,就有消息称苹果正在为iPhone系列自主研发5G基带芯片,但从iPhone 14系列依旧采用高通基带来看,苹果的进度并不理想...根据海通国际证券分析师Jeff Pu在研究报告中给出的信息,不出意外,iPhoen 15/16将继续沿用高通的基带芯片...iPhoen 15将采用高通骁龙X70,而预计在2024年推出的iPhoen 16系列不出意外则会采用尚未发布的骁龙X75...
此前爆料称,苹果将为未来的iPhone自研5G基带芯片,但据预测,高通仍将是所有iPhone15和iPhone16系列机型的调制解调器供应商,这表明苹果的基带芯片至少要到2025年才会亮相...今年6月,天风国际分析师郭明錤表示,鉴于苹果未能完成自己替代芯片的开发,高通公司将在2023年继续为新iPhone(暂称iPhone15系列)机型的5G调制解调器的独家供应商...
谷歌Pixel 6 Pro是谷歌第一款搭载Tensor芯片的Pixel手机,此前发布的Pixel数字系列都是使用的高通骁龙芯片。11月20日消息,PCMag对谷歌Pixel 6 Pro和三星Galaxy S21 Ultra(骁龙版)进行了信号测试,发现谷歌Pixel 6 Pro使用的三星5G基带5123b与Galaxy S21 Ultra使用的5G基带骁龙X60有明显差距。从实测结果来看,Galaxy S21 Ultra使用的骁龙X60基带始终能接收到更好的4G信号,除了某极个别场景,骁龙X60表现都优于三星5123b。在网?
苹果回归高通基带、华为手机业务受阻,这些因素,让高通在全球基带市场的占比创下新高。来自Strategy Analytics的统计显示,今年一季度,基带市场规模增加27%,达到74亿美元。其中高通营收份额53%,联发科占比25%列第二,三星10%排在第三。特别的是5G基带业务上,高通的市场占有率更是高达70%,这主要得益于iPhone 12系列的强劲销售以及安卓厂商们的广泛采用,尤其是高端的骁龙888 5G芯片。联发科虽然排在第二,但基带产品的收入同
全球有超过 30 亿的智能机用户,且其中将近 1/3 都在使用被曝出大量漏洞的高通基带芯片,意味着攻击者可对数亿人发起 SIM 卡破解攻击并监听通话。与 BLURtooth 蓝牙漏洞相比,高通移动芯片组上存在的安全隐患要严重得多。遗憾的是,即便 Android 智能机占据了市场的大头,但修复程序仍无法做到快速向所有受影响的终端推送。安全公司 Check Point 的研究报告称,去年他们在高通骁龙芯片组的数字信号处理器(DSP)子系统上发现了超过
据华尔街报道,苹果计划在 2020 年的新款iPhone中取消现用的英特尔基带,换用高通X55 5G基带。这意味着,苹果手机的信号问题有望解决。对此,苹果公司应称不予置评。信号一直是苹果难以解决的问题之一,被众多使用者所诟病。
2月14日消息,据外媒报道,苹果公司今天表示,其将在德国恢复销售去年遭禁的旧款iPhone,不过重新上架的iPhone全部搭载高通基带。
与 Note 9 和 Pixel 2 相比,iPhone XS Max 在信号较强时速度稍慢一些,但随着信号变弱,差距会更小。
本月早些时候,凯基证券表示,苹果明年仍然会推出三款新版iPhone,其中两款采用OLED屏幕。而一直对苹果产品有可靠报道的凯基证券分析师郭名称进一步透露,明年的三款iPhone至少有一款采用高通X20基带,尽管高通和苹果近期不断爆发专利大战,造成两家关系紧张。
苹果和高通的官司仍在胶着状态,双方一方面对自己的权益据理力争,一方面又从高层释放信号,意思是双方珍惜曾经的友谊,会妥善处理。
众所周知,苹果起诉高通一案,很大程度上源于苹果想逃避使用高通专利技术所需支付的授权费用。而高通做出反击,并不仅是指出起专利技术的价值。同时也让我们看到了,高通此举是在捍卫创新和知识产权。
高通在基带上的优势太过于明显,用“买基带送处理器”来形容现状,似乎一点都不为过。
iPhone手机的很多零部件往往都由多家供应商同时提供,难免会因此造成一些差别,最明显的例子就是iPhone 6S系列上的A9处理器,台积电16nm和三星14nm同时代工,一度闹得沸沸扬扬,iPhone 7 A10则完全交给了三星。
在今年推出的iPhone 7上,苹果做了一个小小的调整,其内置的基带不是高通独占了,Intel也加入进来,所以问题就来了。
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看,该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
苹果前不久发布的iPhone15Pro手机,基带从iPhone14的高通X65升级到了X70。X70支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段,峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps。苹果公司别无选择只能延长与高通的合作,就在上个月高通宣布,苹果将继续使用高通5G基带至少到2026年。
苹果iPhone15系列手机的5G性能得到了显著提升,这是因为新款X70调制解调器被采用。iPhone15系列包括iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15Pro和iPhone15ProMax四款机型,它们都采用了这款新的调制解调器。高通宣布苹果将继续使用高通5G调制解调器至少到2026年。
苹果手机的信号问题一直是消费者所诟病的一个方面,与安卓手机相比,在相同的环境下iPhone的信号往往不佳。有人认为这是由于高通5G基带给的影响最近有传闻称苹果正在研发自己的5G调制解调器。虽然高通一直为苹果iPhone产品提供5G调制解调器,但近年来苹果一直在努力构建自己的芯片技术来摆脱对第三方企业的依赖。
高通与苹果达成协议,继续为2024年、2025年、2026年的iPhone手机提供骁龙5G基带和射频系统!高通表示:该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。”更多细节没有公开,但相信大家都明白其中的意义:苹果的自研5G基带,至少最近这几年没戏。颇为值得玩味的是,今年2月份的巴展期间,高通CEO安蒙还透露,预计苹果将在2024年使用自研基带好一个烟雾弹。
知名分析师郭明錤爆料称,苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。按照郭明錤的说法,苹果的自研5G基带可能会现在iPhoneSE新机上使用如果测试没有问题的话,可能才会在iPhone正代上使用。两家公司于2019年达成和解。
由于自研5G基带的不顺畅,这导致iPhoneSE4可能要就没有了。苹果推迟了原定于2024年发布第四代iPhoneSE的计划。它在美国的起价为429美元,是苹果公司售价最低的iPhone机型之一,第一代和第二代iPhoneSE分别于2016年和2020年发布。
高通今天发布了第二代骁龙4移动平台,采用三星4nm工艺制造,CPU部分仍然是由双核A78和六核A55组成,但频率提高到了2.22.0GHz。多摄像头时域滤波被引入,三个12bitSpectraISP。二代骁龙4手机预计今年下半年上市,包括Redmi、vivo等品牌。
苹果在5G基带上进度远没有预想的那么快,这也导致了iPhoneSE4推出进度的放缓。从苹果供应链传出的消息显示,苹果不太可能在2024年发布第四代iPhoneSE。它在美国的起价为429美元,是苹果公司售价最低的iPhone机型之一,第一代和第二代iPhoneSE分别于2016年和2020年发布。
据AppleInsider报道,高通公司在一份报告中提到,苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品不是我们高通公司的。AppleInsider同时指出,苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品,2023年的iPhone15系列仍然会使用高通基带,型号是骁龙X70,2024年的iPhone16系列也会选择高通作为基带供应商。公开报道显示,苹果近年来持续投入核心芯片自研,当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发,同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片,苹果希望借此达到更完整的软硬件融合,并确保能有更高的设计自主性。
苹果自研5G基带最快会在2025年量产商用,届时苹果会拜托对高通公司的依赖。分析师郭明錤指出,测试苹果5G基带的是iPhone+SE+4早期原型机,苹果不打算对外发布,这意味着iPhone+SE+4量产机会有所调整。公开报道显示,苹果近年来持续投入核心芯片自研,当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发,同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片,苹果希望借此达到更完整的软硬件融合,并确保能有更高的设计自主性。