多核
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12-20
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真我GT Neo6 SE跑分出炉：多核5102分 性能逼近骁龙8 Gen2
真我GTNeo6SE已官宣将于本月正式发布，目前关于该机型的Geekbench跑分已曝出。真我GTNeo6SE将搭载第三代骁龙7移动平台，将是真我GTNeo系列中性能最强悍的一款手机。realme真我负责人徐起表示，无论竞争对手如何变化，真我始终都是旗舰射门员，新机将于下周与我们见面。
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高通猛龙来袭！骁龙8 Gen4多核跑分过万
高通骁龙8Gen4跑分成绩在社交平台上流出，对比骁龙8Gen3，骁龙8Gen4的成绩有大幅提升。在Geekbench6跑分软件上，骁龙8Gen4单核成绩2845，多核成绩10628，这是高通第一款跑分过万的手机芯片。骁龙8Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺制程，综合性能要对标苹果A18Pro，值得期待。
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联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。
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3999元起！vivo X100发布：多核性能超越苹果A17 Pro
vivoX100标准版正式发布，售价从3999元到5099元不等。这款新品在设计、影像、性能等方面都有所突破。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距，远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄，叠加f/1.57超大光圈，可以轻松拍摄出星空大片。
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3999元起 vivo X100发布：多核性能超越苹果A17 Pro
vivoX100标准版正式发布。12GB256GB售价3999元，16GB256GB售价4299元，16GB512GB售价4599元，16GB1TB售价4999元，16GB1TB售价5099元。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距，远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄，叠加f/1.57超大光圈，星空大片，抬手可得。
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vivo X100系列首发天玑9300：多核成绩超越苹果A17 Pro
在vivoX100系列发布会上，vivo赵典宣布，vivoX100系列全球首发联发科天玑9300芯片。天玑9300是行业内第一款全大核Soc，其多核成绩在7500-8000之间，超越了对手苹果A17Pro。vivoX100系列在常温环境下跑分突破了224万分，位居安卓阵营第一名。
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vivo X100系列首发天玑9300：多核成绩超A17 Pro
vivo赵典在X100系列发布会上宣布，vivoX100系列全球首发联发科天玑9300芯片。天玑9300是行业内第一款全大核Soc，其多核成绩超越了对手苹果A17Pro。这一成绩再次证明了vivo在芯片技术方面的领先地位。
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首发天玑9300！vivo X100跑分出炉：CPU多核性能惊人 逼近8000分
vivoX100已经定档11月13日晚正式发布，首发天玑9300旗舰芯片。博主肥威”今日爆出了vivoX100的Geekbench跑分，单核成绩2264分，多核成绩达到了7881分，接近8000分，这性能无疑是目前最强，直接秒杀苹果A17Pro和和骁龙8Gen3。新机还在其他方面进行了升级，例如IP68防尘防水，采用京东方8T材料，支持短焦光学指纹。
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天玑9300多核性能领先，全大核CPU果然芯更强
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目，如今终于揭开了神秘面纱，全大核的实力果然强大，一出场就称霸了整个芯圈，不愧是”外星科技“啊！全大核架构的突破性创新，将引领行业迈向新的高度，如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神，勇往直前，那么用户的体验也将会持续升级。
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天玑9300开创性采用全大核CPU架构，多核性能和能效狂飙！
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目，如今终于揭开了神秘面纱，全大核的实力果然强大，一出场就称霸了整个芯圈，不愧是”外星科技“啊！全大核架构的突破性创新，将引领行业迈向新的高度，如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神，勇往直前，那么用户的体验也将会持续升级。
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天玑9300全大核创历史！多核性能完胜友商
联发科宣布推出全新天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，该芯片凭借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特点，赢得了众多数码爱好者的喜爱。关于天玑9300所使用的创新全大核CPU架构的讨论就备受关注。创新是不断突破和进化的过程，全大核架构的出现不仅代表了技术的突破，也影响了整个行业的发展方向，为用户带来更加卓越的使用体验！
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天玑9300 太顶了，CPU多核性能和能效都稳压友商
联发科推出了其最新的旗舰芯片天玑9300。这款创新的全大核芯片不仅在性能方面表现出色，更借助卓越的功耗，激发出无与伦比的能效，通过这一重重硬核能力，在知名科技数码UP主极客湾Geekerwan的实测中，天玑9300凭借其强悍实力，轻松拿下了安卓平台芯片的冠军宝座。相信这样的新品发布，对于每一位喜欢手机的朋友都是不容错过的。
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小米14现身Geekbench：多核得分达6820，配备16GB RAM
据传小米14系列手机即将发布，近日一款跑分平台Geekbench上的设备已取得不错的成绩。这款手机配备了高通最新的骁龙8Gen3处理器，并使用了16GB的RAM以保证流畅的多任务处理能力。小米14系列手机预计将于近期发布，并将带来诸多创新技术与出色性能。
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霸榜安卓阵营！联发科天玑9300跑分曝光：多核成绩力压骁龙8 Gen3
联发科天玑9300设备现身Geekbench跑分网站，单核成绩是2139，多核成绩是7110，测试机型是OPPOFindX7系列，型号是PHZ110。对比高通骁龙8Gen3，联发科天玑9300的多核成绩更高，是安卓阵营跑分最高的5GSoc，目前骁龙8Gen3多核跑分不到7000分。联发科天玑9300还集成了新一代AI处理器，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。
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14代i5-14600K现身：多核性能提升多达11％
14代酷睿桌面端还未发售，就陆续在跑分平台上露出。平台规格为Z790主板、32GBDDR5-5200内存，酷睿i5-14600K的单核成绩为2819，多核成绩为16666，对比酷睿i5-13600K，提升幅度分别是5.7%、11.2%。14代酷睿K/KF系列已经敲定在10月17日正式发布，至少有六款型号，至于65W功耗的标准版、35W的低功耗版，预计会在明年初的CES2024大会上发布。
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第三代骁龙8跑分首曝：CPU多核性能超越A16
第三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布，今日，一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出，其CPU多核性能已经超越苹果的A16。根据跑分的成绩来看，第三代骁龙8移动平台单核2213分，多核7048分，多核超越A16芯片约10%，相较于骁龙8Gen2，单核提升9.7%，多核提升24%。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8Gen3都能轻松驾驭。
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苹果iPhone 15 Pro性能曝光：多核提升11% 追不上骁龙8 Gen 3
多位博主在社交平台上分享了苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax在Geekbench上的最新跑分成绩。这两款机型搭载的A17Pro处理器主频为3770MHz-3777MHz，实现单核2999、多核7779的成绩，创下了该机型的跑分纪录。需要注意的是，当时的这一跑分成绩不排除修改或伪造的可能。
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多核追上苹果A16 骁龙8 Gen3性能简评：安卓单核差点火候
不出意外的话，今年10月底的骁龙峰会上高通就要发布新一代骁龙8Gen3平台了，今天GK6跑分也曝光了，来看下什么水平。泄露骁龙8Gen3的是三星一款新机，应该是明年的GalaxyS24系列是8GB内存，搭载安卓14系统，GK6.1中单核跑分2233，多核6661分。更可怕的是苹果今年还要推A17处理器了，会上台积电3nm工艺，这次应该也会升级CPU架构，毕竟A14到A16在内核上都在挤牙膏，所以A17的性能不容小觑，安卓阵营还是会被拉开距离。
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多核提升26%性能怪兽！骁龙8 Gen3跑分现身Geekbench
今天，高通新一代旗舰处理器骁龙8Gen3的首个Geekbench跑分现身。跟据Geekbench数据库信息，该跑分基于三星GalaxyS24Plus。这也是目前曝光进度最快的骁龙8Gen3机型。
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性能可期！骁龙8 Gen3要来了：多核成绩超越苹果A16
高通最新推出的骁龙8Gen3处理器在Geekbench6测试中显示单核成绩为2200分，多核成绩为7000分。该处理器在GFXES3.1测试中的成绩也相当不错，能够达到280fps。这颗芯片将于10月24日在骁龙技术峰会上正式发布，小米14将是首批搭载骁龙8Gen3的终端之一。
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高通最强芯！骁龙8 Gen3来了：多核成绩超越苹果A16
高通骁龙8Gen3Geekbench6单核成绩是2200分，多核成绩是7000分。苹果A16Geekbench6单核成绩是2500分，多核成绩是6300分。这颗芯片将于10月24日在骁龙技术峰会上正式登场，小米14将是首批搭载骁龙8Gen3的终端之一。
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性能稳了！曝天玑9300 CPU性能相比前代单核提升13%，多核提升33%
联发科即将在年底发布旗舰移动处理器天玑9300。该处理器的CPU性能较前代提升了13%的单核和33%的多核。需要指出的是，此次爆料的天玑9300性能信息只是目前状态，离正式发布还有很长时间，联发科可能会作出更多调整和优化。
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性能可期！骁龙8 Gen3工程机跑分曝光：Geekbench5单核1700、多核6600分
高通即将发布的新款处理器骁龙8Gen3参考设计工程机在Geekbench5中单核得分为1700分、多核达到了6600分，在Geekbench6中单核成绩为2200分，多核成绩7000分。虽然和苹果A16目前的表现相比单核成绩稍逊，但多核成绩反超了A16和之前的骁龙8Gen2。高通将于10月24日召开骁龙技术峰会，并预计在11月份推出首批搭载骁龙8Gen3的手机。
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X4超大核加持 高通骁龙8 Gen3跑分出炉：多核成绩反超苹果A16
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩，这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分，多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分，多核成绩是6200分；高通骁龙8Gen2单核成绩2000分，多核成绩5500分。最后是发布时间，高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
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不止AMD GPU！三星Exynos 2400碾压二代骁龙8、多核远超A16
虽然首发AMD+GPU架构的Exynos+2200不幸翻车，不得不只用高通平台，但是三星并未放弃Exynos系列处理器的后续研发。下一步是Exynos+2400，采用能效更高的三星4nm+LPP工艺制造，预计配备4个AMD+RDNA2架构的GPU核心，低于此前预计的10个，也少于Exynos+2200上的6个，只为控制功耗和发热。一切顺利的话，Exynos+2500将会和高通第四代骁龙8一起，出现在Galaxy+S25系列上。
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抛弃ARM架构！高通骁龙8 Gen4曝光：多核性能超苹果M2
3月27日，据WccfTech报道，高通骁龙8Gen4处理器将不再使用ARM的CPU核心架构，开始应用自研的Oryon核心，最多能带来40%的多核性能提升。苹果已经使用上台积电的大部分第一代3纳米芯片制程骁龙8Gen4将采用台积电的N3E工艺或第二代3纳米工艺节点，可提供更高的性能和更低的功耗。除了面向智能手机的骁龙8Gen4处理器之外，据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cxGen4处理器，8颗性能核心，最高频率3.4GHz，4颗能效核心，最高频率2.5GHz，主要应用于轻型笔记本电脑。
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多核性能超过苹果M2芯片！高通骁龙8 Gen 4曝光
根据国外科技媒体WccfTech的报道，高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产，相比前代处理器，高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计，转使用自家定制的Oryon核心方案，可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进，这也为该处理器的表现提供了支持。
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魅族 20 跑分曝光，单核超 2000，多核 5700+，12GB 大内存稳了
魅族20系列两款新机出现在GeeekBench6数据库当中，新机将在3月30日发布。从设备信息来看，两款手机的处理器相同，都是1+4+3架构，超大核频率3.2GHz，确认就是骁龙8gen2。性能三件套是骁龙8G2、LPDDR5X+UFS4.0，配了一块5000mAh大电池，支持80W有线充电和50W无线充电，比且支持UWB超宽频技术。
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AMD锐龙7045HX官方对比Intel 12代酷睿：多核领先52％
Intel 13代酷睿HX游戏本陆续上市了，直接对标的AMD Zen4架构的锐龙7045HX系列也将在这个月开始登场。二者都是把桌面产品直接拉到笔记本上，基础功耗均为55W，非常暴力。这点优势在6+8核心的i5-13500HX面前，可能就不够看了。
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苹果不行了？曝骁龙8 Gen 3单核，多核性能超过A16
缺乏驻扎在苹果的芯片工程师意味着该公司最新的A16Bionic与A15Bionic相比不会提供巨大的性能差距，同时失去光线追踪等某些功能.事实上，如果A17Bionic存在相同的性能差距，那么根据最新的性能结果，即将推出的Snapdragon8Gen3有可能最终击败它。在韩国网站DCinside上，一位名叫“USA”的用户分享了Snapdragon8Gen3的分数，显示在工程样品上测试的SoC在Geekbench16的单核和多核结果中击败了A5Bionic，得分分别为1，930和6，236。没有人知道高通在进行额外测试时可能面临哪些其他障碍，但就第一印象言，我们很高兴看到这一领域的一些竞争。
