联发科天玑9300处理器
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12-20
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联发科天玑 9300+ 处理器发布 支持Llama27B端侧大模型运行
在今日上午的MediaTek天玑开发者大会MDDC2024上，备受瞩目的天玑9300旗舰处理器终于揭开了神秘的面纱。这款处理器的CPU架构精心布局，融合了1个高达3.40GHz的Cortex-X4核心，3个2.85GHz的核心，以及4个2.00GHz的核心，确保了在处理各种复杂任务时都能游刃有余。iQOONeo9SPro手机也宣布将在本月发布，成为首批搭载联发科天玑9300芯片的手机之一，预计将在市场上掀起一股新的热潮。
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安卓最强U！联发科天玑9300 宣布5月7日发布
联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行，天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片，RedmiK70至尊版紧随其后，加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。
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联发科天玑9400首发新一代超大核X5：继续全大核
据数码博主数码闲聊站”最新曝料，联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400，会采用Arm最新研发的CPU架构，代号为BlackHawk”，已经在进行内测，进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核，预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400，预计10月份发布。
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曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核：剑指骁龙8 Gen4
数码闲聊站爆料显示，联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场，是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。
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性能远超苹果A17 Pro！联发科天玑9400暂定10月发布：3nm 全大核
据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果A17Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的vivo，按产品规划来推测，天玑9400将由X系列迭代机型首发。
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安卓最强U！联发科天玑9300 曝光：CPU狂飙至3.4GHz
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片，一款是标准版，另一款是Plus版”，后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300预计将于5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片，预计将带来更出色的性能表现。
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安兔兔发榜：联发科天玑9300影像手机性能领先8G3游戏手机
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布，OPPOFindX7凭借卓越性能，再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下，这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年，手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格，这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显，持续为用户带来卓越的体验价值。
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联发科天玑之王！天玑9400性能首度曝光：领先苹果A17 Pro
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息，这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造，这是联发科第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片，因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
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联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。
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设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程它也将超越9300，并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
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最强AI手机选天玑！联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一，堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识：生成式AI将是智能手机的趋势，此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领，最强AI手机选天玑就对了。
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Redmi K70至尊版曝光 搭载联发科天玑9300处理器
RedmiK70至尊版被博主数码闲聊站曝光，据称该机将采用8TLTPO极窄直屏，搭载联发科天玑9300旗舰平台，成为Redmi明年的旗舰焊门员”。与RedmiK60至尊版相比，RedmiK70至尊版最大的升级在于屏幕技术。天玑9300还搭载了新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720，其峰值性能提升了46%，相同性能下功耗降低了40%。
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iQOO Neo 9 Pro跑分曝光：联发科天玑9300 16GB内存
即将发布的iQOONeo9系列手机引起了广泛关注。在12月27日的发布会上，这款备受期待的产品将正式亮相。这款产品将于12月27日发布，让我们拭目以待。
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骁龙8 Gen4劲敌！曝联发科天玑9400迈入3nm时代：vivo小米OPPO要用
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案，首次采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4，小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片，天玑9400使用的是台积电N3E工艺，高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro，明年登场的天玑9400值得期待。
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联发科天玑8300大进化，性能和能效竟能碾压竞品旗舰
联发科推出了新款处理器天玑8300，这款产品在性能和能效方面表现尤为突出，同时，它还搭载了同代产品中首发的生成式AI技术，进一步巩固了天玑8000系列的“神U”称号。天玑8300还整合了一系列高级技术，实现了全方位的升级和创新。即将发布的RedmiK70E将成为全球首款搭载天玑8300-Ultra的手机，大家可以拭目以待了。
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联发科天玑8300处理器发布 峰值性能大幅提升
联发科天玑8300新品发布会于今日举行，该款新处理器正式与公众见面。天玑8300搭载了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU，并配备了Mali-G615MC6GPU。目前关于这款处理器的更多详细信息正在现场持续更新当中。
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新一代口碑神U！联发科天玑8300发布：GPU性能暴涨82%
今日下午，联发科举行天玑新品发布会，正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片，号称冰峰能效，超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员，天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下，天玑8300将成为新一代口碑神U，值得期待。
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联发科天玑8300处理器官宣11月21日发布，号称“冰峰能效”
联发科即将在11月21日正式发布其最新的天玑8300处理器。这款处理器的官方口号是“冰峰能效，超神进化”。关于天玑8300处理器的更多信息，我们将持续关注并为您提供最新的报道。
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超越骁龙7 Gen3！联发科天玑8300官宣：11月21日见
今天下午联发科官宣，新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布，官方口号为冰峰能效，超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300，并由vivoX100首发搭载。目前关于该芯片的爆料信息还比较少，届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
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跑分破220万安卓第一！联发科天玑9300一图看懂：史上首次全大核SoC
快科技11月6日，今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺，共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线，特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低，媲美有线。
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联发科天玑9300亮相：4超大核 4大核设计 史上第一次
联发科全新天玑9300移动平台正式亮相，官方表示，这是天玑史上史无前例的大突破。联发科天玑9300采用前所未有的4超大核4大核设计方案，率先迈入全大核时代。这颗芯片将由vivoX100系列首发搭载，新旗舰会在11月13日登场，值得期待。
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手机Soc全大核时代来临！联发科天玑9300明天发：跑分霸榜安卓阵营
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同，这次天玑9300采用全大核CPU架构，拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分，是安卓阵营跑分最高的手机芯片，这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。
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联发科天玑9300性能封神！vivo X100系列首发
联发科天玑9300安兔兔跑分被曝光，其综合成绩突破了205万分，博主数码闲聊站指出，这次参与跑分的设备是联发科工程样机，蓝厂量产机跑分更高。vivoX100系列首发联发科天玑9300芯片，结合上述爆料，vivoX100系列跑分有可能在210万分左右，力压高通骁龙8Gen3移动平台。天玑9300将是安卓阵营性能最强悍的5G芯片，vivoX100系列将是安卓性能王者。
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打破纪录！手机实现行业首个70亿AI大模型，联发科天玑9300又显实力！
最近数码圈可以说是热火朝天啊，各种猛料层出不穷。根据数码闲聊站最新爆料称：“vivo和天玑实现了70亿AI大语言模型，目前手机上的最高档，也是第一个实现这么大规模的有10亿AI视觉大模型，这是相当卷了。这次联发科的最新旗舰芯天玑9300可不是开玩笑的—全新的CPU架构、强悍的GPU性能以及领先的AI体验，无疑将成为年底旗舰大战的一匹黑马，一起拭目以待它的精彩亮相吧！
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霸榜安卓阵营！联发科天玑9300跑分曝光：多核成绩力压骁龙8 Gen3
联发科天玑9300设备现身Geekbench跑分网站，单核成绩是2139，多核成绩是7110，测试机型是OPPOFindX7系列，型号是PHZ110。对比高通骁龙8Gen3，联发科天玑9300的多核成绩更高，是安卓阵营跑分最高的5GSoc，目前骁龙8Gen3多核跑分不到7000分。联发科天玑9300还集成了新一代AI处理器，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。
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联发科天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型：三个遥遥领先
这是一个AI风起云涌的时代，从云侧到端侧，从PC电脑到智能手机，都在深入拥抱生成式AI，变革用户体验。10月18日上午，联发科官方宣布了一则重磅消息：联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校，率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地，带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。此外值得一提的是，对比上代平台，天玑9300在实现架构跨代的同时，全大核CPU功耗可降低50％以上，GPU功耗可降低最多25％。
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安卓5G Soc王者！联发科天玑9300来了：跑分力压高通骁龙8 Gen3
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出，vivo将会首发天玑9300，新品会在11月份登场。
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天玑之王来了！vivo拿到联发科天玑9300首发权：11月见
博主数码闲聊站暗示，高通骁龙8Gen3旗舰会在10月份发布联发科天玑9300旗舰将在11月份亮相。结合此前披露的信息，首款搭载联发科天玑9300移动平台的旗舰是vivoX100系列。这一设计有望在性能上挑战苹果芯片，与已经发布的A17Pro正面对决。
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vivo X100 Pro入网：首发联发科天玑9300 性能剑指A17 Pro
vivoX100Pro获得入网许可，型号为V2309A，该机首发搭载联发科天玑9300移动平台。联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造，首次采用全大核架构设计。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手，首发搭载天玑9300的vivoX100Pro将于11月份亮相。
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性能硬刚苹果A17！联发科天玑9300可本地运行生成式AI
此前爆料称，联发科新一代旗舰芯片天玑9300暂定于10月份登场。该平台不仅性能非常激进将带来重磅功能本地运行生成式AI。有爆料提到，天玑9300可以做到性能性能可以狙击苹果A17芯片纸面功耗甚至相较上一代还降低了50%以上。
