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联发科天玑9300亮相:4超大核 4大核设计 史上次

2023-11-06 19:34 · 稿源: 快科技

快科技11月6日消息,联发科全新天玑9300移动平台正式亮相,官方表示,这是天玑史上史无前例的大突破。

联发科 (1)

据悉,联发科天玑9300采用前所未有的4超大核4大核设计方案,率先迈入全大核时代。

其中超大核是Arm最新的Cortex-X4,CPU主频最高达到了3.25GHz,大核是Arm最新的Cortex-A720核心,CPU主频是2.0GHz。

对比竞品高通骁龙8Gen3,联发科天玑9300多了3颗超大核心,去掉了小核心,性能更为强悍。

功耗方面,天玑9300多核性能相比于天玑9200提升了40%,多核功耗降低了33%,基于台积电4nm工艺制程打造。

另外,联发科天玑9300集成了227亿个晶体管,是联发科迄今最强悍的5G芯片。这颗芯片将由vivo X100系列首发搭载,新旗舰会在11月13日登场,值得期待。

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