联发科独立 5G 基带芯片 Helio M70 官宣:2019 年出货

2018-12-06 11:09 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 12月6日 消息:联发科官方微博刚刚宣布,联发科首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70 今天将在广州 2018 中国移动全球合作伙伴大会与大家见面。

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图片来自 @联发科技官方微博

Helio 曦力 M70 支持 5G 各项关键技术,是一款独立的 5G 基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造 5G 时代高速网络体验。

官方介绍,联发科 Helio M70 将于 2019 年出货。Helio M70 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。除了 Sub-6GHz 频段,联发科技的 5G 解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

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