目前在显存行业有两个方向，一是传统的GDDR继续演化，NVIDIA RTX 20系列已经用上最新的GDDR6，二就是高带宽的HBM，已经进化到第二代，NVIDIA、AMD的专业计算卡以及AMD的部分高端显卡都配备了它。
除了显卡，HBM还可用于高性能计算、服务器、网络、客户端等诸多领域，大容量、高密度、高带宽、高能效是其显著优势。
现在，标准组织JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM显存标准规范的升级版“JESD235B”，容量和带宽都大为提升。
现有技术和标准下，HBM2做多可以做到单颗容量8GB，可使用4-Hi或者8-Hi堆叠封装而成，一块显卡最多能配备32GB，比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60，二者的带宽也分别高达970GB/s、1TB/s。
而根据新标准，HBM充分利用Wide I/O、TSV硅穿孔工艺，单颗最大容量能做到24GB，带宽最高307GB/s，四颗放到一块卡上，就可以实现96GB显存、1.23TB/s带宽!
新标准将HBM显存的堆叠推进到了12-Hi，同时存储密度翻番，实现了1.5倍的容量提升，最大做到24GB。
同时，单个针脚带宽提升到2.4Gbps(300MB/s)，位宽还是1024-bit，分成八个独立通道，加起来就是307GB/s。
此外，测试部分和兼容性在各代HBM之间仍然保持一致。
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