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扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm

2016-04-06 10:42 · 稿源: IT168

《扇出式封装芯片 传iPhone 7机身仅厚6mm》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

这种全新的包装技术融合了硅芯片和半导体,可以在在单芯片封装中做到较高的集成度,而且电气属性更佳,并具备成本更低、性能更好、功耗更低等优点...

虽然暂时还不清楚苹果或将采用的这款扇出式封装芯片的具体名称,但应该会在传说中的A10处理器上使用这项技术,从而让iPhone7变得更薄...

至于iPhone7的触控屏尺寸方面,则会与iPhone6s一样为4.7英寸和5.5英寸两款,如果加上已经发布的4寸屏的iPhoneSE以及未来推出的5.8英寸AMOLED触控屏版本,那么苹果智能手持设备从4英寸到12.9英寸将会悉数到位...

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