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iPhone 6S拆解报告:集成度提升/SIM卡槽或存在隐患

2015-10-10 07:55 · 稿源: 快科技

《iPhone 6S拆解报告:集成度提升/SIM卡槽或存在隐患》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

iPhone6s的外观跟iPhone6相比没什么变化,该凸的摄像头依旧凸起,耀眼的白带同样存在...

打开之后,内部布局也没有太多的改变,主板、电池、扬声器单元等核心部件的位置都还是那样,如果非要挑选一个在手机内部结构上千篇一律的手机,iPhone称第二,没有手机敢说自己是第一,至少从iPhone4开始就没太大的不同...

电池下面整个被振动单元完全占据,这也压缩了扬声器单元的空间,证明它也专门做了改动,提高了集成度...

前置摄像头从120万像素升级到了500万像素,后置摄像头从800万像素升级到了1200万像素,元器件本身看不出什么,也不知道它的具体型号,但应该也是苹果单独定制的...

......

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