在电子材料产业链的升级浪潮中，核心原材料的自主化能力正成为企业突围的关键。同宇新材(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)通过持续的技术迭代与市场验证，逐步构建起覆盖多场景需求的产品矩阵。近期，其创业板IPO申请正式提交注册，标志着资本化进程的加速。
同宇新材历经多年的生产实践与技术沉淀积累，现具备 5 个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的有效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移，全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程，国内本土的电子树脂生产企业也迎来了巨大的市场空间和发展潜力。在此背景下，同宇新材积极响应行业需求，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域取得重大突破，打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，待产品成熟商业化后，将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。
面对电子材料行业的技术迭代与市场扩容，同宇新材的成长路径展现出技术积累与产业化落地的双重逻辑。未来，随着高频高速树脂等产品的市场导入，同宇新材有望在技术转化与市场响应层面形成协同效应，为电子树脂的国产化进程提供更具适配性的解决方案。
（推广）