站长之家（ChinaZ.com）6月27日 消息:高通技术公司昨日宣布推出全新的第二代骁龙4移动平台。预计Redmi、vivo等厂商和品牌将于2023年下半年推出搭载第二代骁龙4的商用终端。
据悉，作为首个采用4nm工艺制程的骁龙4系移动平台，第二代骁龙4旨在提供更长的电池续航时间，并提高平台整体能效。
高通的Kryo™ CPU最高主频达到2.2GHz，性能提升高达10%，能够满足日常高效使用的需求。高通的Quick Charge™4+技术可以在15分钟内充电50%。该平台还支持120fps FHD+显示，提升了清晰度，带来流畅无缝的屏幕滑动体验。
此外，第二代骁龙4还带来了全新的AI增强功能，包括基于AI的暗光拍摄，可以在昏暗环境中拍摄出锐利、充满细节的图像;AI增强的背景噪音消除可以确保用户在工作或人员密集环境中获得清晰的语音和视频通话效果。
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IndoorLink推出第二代头戴式无线讲解器，采用半透明壳体设计，重量更轻。通讯距离从200米提升至500米，抗干扰能力强，延迟低，适合马术、高尔夫等远距离教学场景。续航达7小时，配合专用充电宝可扩展至24小时。采用人体工学设计，TPE材质柔软舒适，支持多种佩戴方式，剧烈运动也不易脱落。音质表现优异，完美适配乐舞等团体教学场景，重新定义头戴式讲解器的使用边界。
小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研
5月21日，美国高通公司与小米公司庆祝合作15周年，并签署了多年期合作协议。雷军通过视频祝贺高通成立40周年，盛赞高通在移动技术创新领域的领导地位。双方合作从小米首款手机延伸至智能汽车、穿戴设备等领域，高通技术为小米产品提供了强大支持。根据协议，小米旗舰手机将继续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多代产品并全球销售，预计出货量逐年增长。小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商之一。双方表示将在智能手机、汽车、可穿戴设备等多个领域深化合作，共同推动行业发展。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
“我妈这么努力一辈子，不就是为了让我蹭吗?那我努力一辈子，不就是为了让我儿子蹭吗?您多多努力，您的孩子也能蹭您的。咱们要做强大的父母，为孩子创造美好的未来。” 不久前，金龟子女儿王逸宸（抖音账号为@金龟子的娃娃）在直播间内对网友质疑其蹭母亲流量的声音做出直白回应，相关直播录屏一经传播，话题“金龟子女儿回应蹭妈妈流量”便迅速登上微博热搜
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
