站长之家（ChinaZ.com）5月19日 消息:小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。
雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研发曾一度暂停。尽管如此，小米并未放弃芯片领域的探索，而是转向了“小芯片”技术，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等产品，并在相关技术领域积累了丰富的经验。
2021年初，小米在宣布造车的同时，决定重启大芯片业务。雷军表示，小米一直怀揣着“芯片梦”，因为芯片是成为一家伟大硬核科技公司必须攀登的高峰。小米深知，只有掌握高端旗舰SoC技术，才能真正支持公司的高端化战略。因此，玄戒项目立项之初便设定了极高的目标:采用最新工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，并力争跻身全球第一梯队的性能与能效水平。
为了实现这一目标，小米制定了长期且持续的投资计划，预计至少投入十年时间和500亿元人民币用于芯片研发。截至2025年4月底，玄戒项目的累计研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人，2025年的研发投入预计超过60亿元人民币。雷军强调，无论是研发投入还是团队规模，小米在目前国内半导体设计领域都位居行业前三。
此次推出的小米玄戒O1芯片，是小米在高端芯片领域交出的第一份答卷。它采用了第二代3nm工艺制程，代表了小米在芯片技术上的最新成果。雷军表示，尽管小米在芯片领域已经走过了11年的发展历程，但与同行相比，仍处于起步阶段。他呼吁大家给予小米更多的时间和耐心，支持公司在芯片技术上的持续探索。
小米玄戒O1的发布不仅是小米在半导体技术上的重要里程碑，也为中国芯片产业注入了新的活力。雷军的讲话充满了对未来的信心和决心，展现了小米在硬核科技赛道上的坚定信念。随着小米玄戒O1的问世，小米在高端芯片领域的征程正式开启，其未来的表现令人期待。
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