高通平台
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12-20
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专为Windows 11 AI PC打造！高通推出全新骁龙X Plus 8核平台
高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows11AIPC产品。骁龙XPlus8核平台凭借定制的高通OryonCPU和同级产品中领先的能效表现，在外形轻薄设计的PC中保持性能领先力，为用户提供快速响应的性能和多天电池续航。这一突破性平台带来了全天候电池续航、前所未有的出色性能和效率，并通过强大的NPU将AI赋能的Windows体验带给更多用户，我们将继续与高通在整个Windows生态系统中紧密合作，共同推动Windows11AIPC实现更多可能性。
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高通推出第二代骁龙4s移动平台 小米及其子品牌等将率先搭载
高通技术公司推出了第二代骁龙4s移动平台，致力于让5G技术更加普及和可靠。这一新平台为入门级移动设备带来了多项提升，包括支持千兆比特级的5G连接、高效的能效以实现全天候电池续航，以及高级的影像功能。小米印度公司总裁MuralikrishnanB也表示，小米很高兴与高通合作，将5G连接带给更多用户，改变世界的连接和互动方式。
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高通发布骁龙6s Gen3移动平台：6nm工艺 不支持WiFi6
高通发布了新一代骁龙6sGen3移动平台，基于6nm制程工艺打造，定位中低端产品线。骁龙6sGen3采用了八核心结构，内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno619。从定位上看，骁龙6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。
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耳机革命！高通发布第三代S3、S5音频平台：AI性能提升超50倍
高通今日推出两款全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。这将为高端耳塞、耳机和音箱带来更加出色的音频体验。
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卢伟冰宣布小米全球首发！高通第三代骁龙8s移动平台发布
高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，实现非凡的顶级移动体验。在发布会上，小米集团卢伟冰宣布，我们很高兴能与高通技术公司合作，推出首款搭载第三代骁龙8s的终端，这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列，作为我们最顶级的移动平台解决方案，骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。
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高通推出第三代骁龙8s移动平台 支持100亿AI参数模型
高通技术公司震撼发布全新旗舰级移动平台——第三代骁龙®8s，为Android旗舰智能手机市场注入了全新活力。这款平台不仅继承了骁龙8系平台广受欢迎的特性，更在多个方面实现了显著升级，为用户带来前所未有的顶级移动体验。首款搭载该平台的终端预计将于3月正式面市，届时消费者将能够亲身体验到这款旗舰级移动平台带来的非凡魅力。
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高通公布第四代骁龙座舱平台：小鹏X9、小米SU7、蔚来ET9等车型首批搭载
在昨日开幕的CES2024展会上，高通公布了第四代骁龙座舱平台。为了满足汽车厂商打造独特、差异化、品牌化体验的需求，高通推出的第四代骁龙座舱平台支持多个层级。通过更高的算力、更强大的GPU性能和更快的CPU处理能力，骁龙8255将助力实现更丰富的车内功能、更快更自然的人车交互和更细腻的多媒体体验。
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荐 不止AI音频、还打破了连接界限，第一代高通S7系列音频平台解析
最近这几天，高通方面在夏威夷举行的2023骁龙峰会上发布了多款全新的芯片。除了我们三易生活此前已经为大家做过详细解析的骁龙XElite和第三代骁龙8这两款“大芯片”外，其实还有两款体积上比较小，但在技术层面同样“重量级”的方案也很值得关注。但如果从长远的角度来看，一个开放的、包容性强的、且本身硬件规格也极为强大的音频平台，既可以帮助终端厂商打造出
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高通推出骁龙X Elite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革
·骁龙XElite平台采用定制的集成高通OryonCPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍;达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。·骁龙XElite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度，其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。搭载骁龙XElite的PC预计将于2024年中面市。
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高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI
·第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI精心打造的移动平台。·该平台将带来行业领先的AI、顶尖影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频，再结合全球最快的连接，赋能消费者期待的体验。第三代骁龙8带来的更强算力以及出色终端侧AI性能，为nubiaZ系列全新影像旗舰提供了强有力的加持，将给消费者带来崭新的极致体验!与此同时，中兴终端在裸眼3D、卫星通信、AIGC等创新领域，也会持续带来新的行业突破。
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高通发布第三代骁龙8移动平台 小米14系列将全球首发
在今天凌晨的骁龙峰会上，高通技术公司正式发布了全新的旗舰移动平台——第三代骁龙®8。第三代骁龙8是基于QualcommKryo64位架构的处理器，采用先进的4nm工艺。不同尺寸的手机，都可以做到性能的满血释放，敬请期待。
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高通推出骁龙XElite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革
在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙XElite。这款开创性平台将开启顶级计算新时代，凭借一流的CPU性能、领先的终端侧AI推理和支持多天续航的高能效PC处理器，显著提升PC体验。欲了解高通下一代PC平台的全新命名体系，请参阅博客文章。
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高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI
在今日凌晨的骁龙峰会期间，高通技术公司正式推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙�8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者，高通技术公司的全新平台将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。它还具有蓝牙5.4，并支持108MP摄像头，以120FPS录制高达4k的视频。
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高通推出Snapdragon Seamless跨平台技术：跨多个操作系统无缝连接
在骁龙峰会期间，高通宣布推出SnapdragonSeamless技术，支持用户的不同终端以统一的整体工作。SnapdragonSeamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。凭借SnapdragonSeamless，终端制造商和操作系统合作伙伴可以面向消费者增强并扩展其提供的多终端体验，例如：-鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用-文件和窗口可在不同类型的终端间拖放-耳塞可根据音源的优先级进行智能切换-XR可为智能手机提供扩展功能高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理DinoBekis表示：SnapdragonSeamless打破了终端和操作系统之间的壁垒，是真正秉承用户至上理念的跨终端解决方案。
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高通谷歌联手：将RISC-V芯片带入Wear OS可穿戴平台
高通近日宣布，他们将会与谷歌合作共同构建一个基于RISC-V的可穿戴解决方案，并用于谷歌的WearOS平台。这个可扩展框架会为生态系统内部的更多产品采用低功耗和高性能定制CPU铺路。关于该RISC-V可穿戴设备解决方案的商业产品发布时间将在晚些时候公布。
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高通宣布下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系：骁龙X系列
今日，高通宣布为下一代智能PC计算平台推出全新的命名体系——骁龙X系列。骁龙X系列芯片基于下一代定制高通OryonCPU核心打造，适用于笔记本电脑，旨在与苹果的定制芯片AppleSilicon竞争。在为下一代智能PC计算平台推出全新命名架构前，高通几年前曾为其智能手机芯片组引入一种新的命名惯例。
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高通宣布下一代智能 PC 计算平台命名为「骁龙 X 系列」：面向生成式 AI 提供加速的终端侧用户体验
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列。2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。高通解释了命名的由来。
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高通推出骁龙X系列新一代PC计算平台 提供更高水平AI能力
高通官方宣布，正式推出新一代PC计算平台——骁龙X系列。2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。骁龙X系列的全新标识和平台标志将以多种方式呈现出更加生动的视觉风格，并将与首款骁龙X平台同步亮相，全新设计在展现经典骁龙“火球”元素的同时，更加大胆、活泼、简洁且具有辨识度。
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高通骁龙X系列 PC计算平台即将上市
据高通官方消息，该公司近日宣布将推出全新一代PC计算平台——骁龙X系列。这一决定是在经过大量分析、消费者调研以及深入设计规划后作出的。 骁龙X系列采用全新的命名体系，以全新视觉设计诠释新一代PC计算平台的性能、AI、连接和电池续航能力。根据高通的说法，该平台基于其在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验。 高通认为，到2024年，PC行业将迎来转折，而骁龙X计算平台将成为引领技术革新的中心。骁龙X系列平台将提供更高水平的性能、AI、连接以及更长的电池续航时间。 关于为何命名为“骁龙X”这一问题，高通表示，此举主要
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骁龙X系列来了！高通新一代智能PC计算平台采用全新命名体系
高通今日宣布，新一代PC计算平台将采用全新命名体系，这就是全兴的骁龙X系列。在经过大量分析、消费者调研、设计构思后，高通为其新一代PC计算平台带来了全新的命名体系和全新视觉设计。4、全新命名体系和视觉设计均充分利用骁龙品牌目前在全球范围内的品牌价值。
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高通第二代骁龙XR2平台曝光：AI性能提升8倍 支持5G连接
第二代骁龙XR2平台的GPU性能提升了2.5倍，AI每瓦特性能也提升了8倍。该平台支持最高10路并行摄像头和传感器优化了对3Kx3K显示的支持，并能进行12ms全彩视频透视，同时还支持最新的Wi-Fi7无线协议。此外，第二代骁龙XR2平台的CPU能效也有所提升，这一提升对于穿戴眼镜等产品的续航能力有着非常大的帮助，甚至可以没有外置电池也能正常运行。
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高通推出用于 XR 和 AR 平台的下一代芯片
高通今日发布了适用于XR和AR平台的最新芯片:SnapdragonXR2Gen2和AR1Gen1。混合现实应用的直通视频延迟为仅有12毫秒。尽管市场上已经有一些智能眼镜产品，但带有显示屏的智能眼镜仍然是一个小众产品。
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高通发布骁龙G系列掌机游戏平台：15W满血性能 支持光追
游戏掌机这两年爆发，除了Switch及SteamDeck之外，AMD今年也推出了锐龙Z1系列处理器，现在高通也推出了新一代骁龙G系列游戏平台，主打安卓掌机，有骁龙G1、G2及G3XGen2三个系列。骁龙G3xGen2是第二代，原因是2021年高通就推出了G3XGen1，用于雷蛇的安卓掌机RazerEdge，基于骁龙8888改进的，只不过影响力不大，这次要看二代的了。骁龙G1自然就更低配置了，A11GPU，8核KryoCPU，Wi-Fi5网络，60Hz显示屏等等，支持高质量的手持游戏流传输设备。
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一加Ace 2 Pro首发《王者荣耀》高通平台自适应画质模式：全程119帧
一加Ace2Pro已经定档8月16日发布，除了标配第二代骁龙8外，顶配首发24GBLPDDR5X超级内存，是目前安卓硬件天花板。一加Ace2Pro宣布首发《王者荣耀》高通平台自适应画质模式。首发全新长寿版150W超级闪充，17分钟可将5000mAh电池从1%充至100%，另外支持红外遥控、低功耗蓝牙5.3、多功能NFC、双频GPS定位等。
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高通全球副总裁： 高通下一代手机平台将能够支持 50 亿到 70 亿参数的大模型
高通全球副总裁孙刚在今日的2023世界半导体大会上表示，5G和AI是两个相互关联、同步发展的技术。高通下一代手机平台将能够支持50亿到70亿参数的大数据模型现在高通正在推出的新一代智能座舱平台，在未来几个月内能够支持超过100亿参数的大数据模型。希望将其处理器定位为非常适合人工智能的「边缘」设备不是「云端」。
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佰维ePOP存储芯片：面向高端智能手表，高通5100平台认证
智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级，对存储芯片在尺寸、功耗、性能和应用调校等诸多方面提出了更高要求，ePOP存储芯片凭借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特点，成为智能穿戴设备的好选择。佰维存储基于前代LPDDR3ePOP产品的成功经验，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X144球的ePOP存储芯片，方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%，并正式通过高通5100平台认证。在实际的合作案例中，佰维协同终端客户一起，展开了SOC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能，洞悉用户使用场景并不断优化，致力于让终端设备体验更流畅和丝滑，打造终端产品的强势竞争力。
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Redmi K70参数曝光 搭载高通骁龙8 Gen2 移动平台
RedmiK70标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台，预计将在年底与我们见面。这款新机将采用实时语义分割技术，能够对照片和视频进行自动增强。如果你注重手机的性能和拍照效果，并且希望在预算范围内获得最佳的体验，那么RedmiK70系列值得关注。
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高通推出第二代骁龙4移动平台 支持AI暗光拍摄等特性
高通技术公司昨日宣布推出全新的第二代骁龙4移动平台。预计Redmi、vivo等厂商和品牌将于2023年下半年推出搭载第二代骁龙4的商用终端。第二代骁龙4还带来了全新的AI增强功能，包括基于AI的暗光拍摄，可以在昏暗环境中拍摄出锐利、充满细节的图像;AI增强的背景噪音消除可以确保用户在工作或人员密集环境中获得清晰的语音和视频通话效果。
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高通推出第二代S3音频平台新增解决方案，游戏时延低至20ms
首先在游戏时延方面，第二代S3音频平台的新增解决方案可实现迄今为止最低的游戏时延，配合对应的耳机可以达到20毫秒以内的超低时延。在此前的媒体技术沟通会上，笔者也现场实际体验了一番。它也有很强大的计算能力，配合SnapdragonSound骁龙畅听技术的加持，其在连接方面的连贯性和稳定性都有非常不错的体验。
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高通和微软合作构建 Snapdragon 计算平台上的生成式人工智能
在+Microsoft+Build+2023+活动中，高通技术公司展示了其在设备上人工智能方面的最新创新，包括在+Snapdragon+计算平台上运行生成式人工智能，并为在搭载+Snapdragon+的+Windows+11+PC+上构建应用程序的开发者提供新的路径。高通技术公司产品管理高级副总裁+Ziad+Asghar+表示：「要使生成式人工智能真正成为主流，大部分推理过程需要在边缘设备上执行。」「通过将微软的云端人工智能领导地位和+Windows+平台的能力与高通技术的设备上人工智能专业知识结合起来，我们将加速生成式人工智能体验的机会。
