N3B工艺
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12-20
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iPhone 15 Pro首发！苹果A17芯片曝光：采用台积电N3B工艺
苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载A17仿生芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺打造，这是业界第一款3nm手机芯片。iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺，这是台积电第一代3nm工艺，台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用，iPhone15和iPhone15Plus将会搭载A16仿生芯片。
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安卓旗舰集体升级！高通拥抱3nm：骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺
据爆料，苹果将在9月份发布iPhone15系列，其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
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消息称苹果A17仿生芯片将采用不同版本3nm制程工艺 明年转向N3E
分析师和研究机构预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版，也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax，将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片，另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看，预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17，可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到，N3B准备量产的时间较N3E要更长，良品率也更低，与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
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削减成本！曝苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电 N3E 工艺
根据国外科技媒体MacRumors的报道，苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验，并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
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30核心、3nm工艺 苹果新一代高端MacBook将用上M3 Pro处理器
苹果自研的M系列处理器已经有M1、M2两代产品，今年还会有M3系列，预计首发台积电3nm工艺，年底新一代MacBook还会首发M3Pro，性能更强大。来自知名爆料记者Mark+Gurman的消息称，苹果已经在测试一款尚未发布的芯片，拥有12个CPU内核，18个GPU内核，总计30个核心有36GB统一内存，年底将用于新一代MacBook高端型号。相较于5nm制程，台积电3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
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采用N4P工艺！曝联发科天玑9300无缘台积电3nm
联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能，并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度，同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术，为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果，从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化，让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。
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性能提升24%！苹果M3处理器更强了：升级台积电N3E工艺
芯片行业的制程竞赛，将在今年被拉到3nm。苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro等，都将采用台积电3nmN3E工艺量产，分别在今年下半年和明年上半年对外亮相。就目前的进度来看，同样是3nm，M3不太可能会早于A17处理器，也就是说15寸MacBookAir会在iPhone15系列之后登场，这或许意味着其无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
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业内人士：高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺
按计划，在3nm制程工艺量产之后，晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺，扩展他们的3nm工艺家族，计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺，有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用，用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上，魏哲家还表示，尽管相关的在厂商正在调整库存，但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
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谷歌亲儿子Pixel 8系列用上三星3nm工艺：终于肯上12GB大内存了
在手机处理器上，大部分厂商都选择台积电代工，谷歌是少有的例外，这几年一直使用三星的先进工艺代工，Pixel7系列的TensorG2就是三星5nm工艺，今年的Pixel8系列也是跟三星合作，用上3nm工艺。Pixel8系列的处理器代号为Zuma，正式名字可能是TensorG3，由谷歌及三星联合打造，有可能是基于三星的Exynos2300处理器定制，但在AI人工智能方面，双方会创建一个更强大的AI平台，大幅提升AI性能。除了处理器性能、功耗改善之外，谷歌Pixel8系列手机这次在内存也不会扣扣巴巴，两款手机都会有12GB大内存的型号，用了万年的8GB内存终于退居二线了。
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3nm工艺！新款MacBook Air最快年底前发布：搭载自研M3芯片
据MacRumors的最新消息，苹果内部正在研发将于2023年下半年发布新款MacBookAir，具备13英寸与15英寸两种版本，将搭载苹果自主研发的M3芯片。苹果M3芯片最早与2022年6月被提及，将采用更高规格的3nm制程工艺，与5nm相比速度提升多达15%，功耗降低30%。3nm制程作为工艺的节点，将为苹果MacBook在性能和能耗比等方面做出更大的提升。
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MacBook Air首发！苹果M3芯片下半年登场：采用台积电3nm工艺
苹果计划在2023年下半年发布新款MacBookAir，有13和15英寸两种尺寸，将搭载苹果自研的M3芯片。苹果M3芯片代号是Palma，会率先采用台积电3nm工艺制程，这将是业界首批使用3nm工艺的处理器。值得注意的是，今年下半年登场的苹果A17芯片也将会采用台积电3nm工艺，这颗芯片会被应用到iPhone15Pro和iPhone15Ultra上标准版iPhone15和iPhone15Plus使用A16芯片。
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“顶级大众” 宾利Batur公布工艺细节：210克黄金3D打印
作为大众品牌顶级存在，宾利在奢华车领域占据一席之地，近日，宾利表示，其在穆莱纳Batur车型上首次应用了3D打印黄金的技术。宾利穆莱纳与Cooksongold合作制作独特的Batur黄金装饰件，使用到的黄金100%从旧珠宝中回收，并研磨成3D打印所需的金粉。目前国内宾利在售的车型有欧陆、飞驰、飞驰插电混动、添越、添越插电混动等共五款车型，起售价均超过200万，顶配卖到了将近500万，跟劳斯莱斯比起来，算是比较偏入门”的奢华品牌。
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3nm工艺！NVIDIA下一代显卡GPU首曝光：代号Blackwell
这一代的NVIDIAGPU，在数据中心和游戏显卡，分别采用Hopper和AdaLovelae两套核心架构。下一代会按照两年的周期进行更迭。DavidHaroldBlackwell是美国科学院首位黑人院士，加州大学伯克利分校首位黑人终身教授，一位杰出的数学家、统计学家，2010年去世。
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苹果开发A17芯片，采用台积电N3E工艺
据报道，苹果正在开发A17芯片，将采用台积电的N3E工艺，用于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品...搭载A16的iPhone14Pro的安兔兔跑分成绩为97.8万分，iPhone14ProMax的总分为97.2万分，对比iPhone13Pro家族来看提升了18.8%...
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郭明錤预计苹果新款MacBook Pro与iPad Pro无缘3nm制程工艺芯片
据国外媒体报道，长期关注苹果的一名资深记者在本月初曾透露，苹果在今年下半年仍将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，推出iPhone 14系列智能手机、Apple Watch Series 8和一款耐用的Apple Watch，第二场则是在10月份举行，以Mac和iPad为主...对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由代工商采用3nm制程工艺代工的芯片......
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无缘3mn！郭明錤：新款MacBook Pro所用芯片仍为5nm工艺
此前，有消息称苹果将于今年年底开始生产M2 Pro芯片，由台积电3nm工艺代工。不过，据知名苹果分析师郭明錤最新消息，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm工艺，并在今年第四季度开始量产。郭明錤还称，基于台积电3nm工艺的芯片将于2023年上半年才会创造盈利，苹果作为台积电的重要客户当然会首批应用该制程工艺，但是在2022年实现的可能性不大。此外，搭载M2处理器的MacBook Pro以及MacBook Air已经上市发货，该处理器依然是5nm工艺，但苹果重新设计内部架构后，晶体管规模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。有业内人
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消息称N3E工艺节点进展顺利 台积电或于2023年2季度开始量产
最新消息称，该节点的良率和进展似乎超出了预期，因而台积电有望于 2023 年 2 季度开启量产...鉴于苹果和台积电有着长期密切的合作，TechPowerUp 认为这家库比蒂诺科技巨头会率先用上 TSMC N3E 工艺节点，因为该公司为台积电的大部分尖端节点的开发投入了巨资...有趣的是，传闻称英特尔和高通也会成为新节点的首批客户之一...所以在量产之前，台积电客户应该会先经历 N3 节点...若进展顺利，这一数字有望迅速增长到 2.5~3.5 万片...
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4年升级6代CPU工艺 Intel又搞出“3b”工艺”：不准备量产
从2021年Intel量产Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺之后，Intel就提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代CPU工艺，相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样...这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺，后面的2代工艺升级两大核心技术，也就是RibbonFET和PowerVia，两大突破性技术将开启埃米时代......
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台积电N3E 3nm工艺缩水！也有个好消息
5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，并且准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B...N3是常规标准版本，N3E原本应该是性能增强版，2024年量产，现在却变成了精简版，规格上缩水，好消息是进度提前了...N3E工艺将在本月底完成设计，而投产时间将从2023年第三季度提前到2023年第二季度...N3工艺也安排在2023年，但暂时不清楚具体哪个季度...
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苹果MacBook 万元工艺加持！麦本本大麦T536硬核首发
眼看双十一即将到来，你准备好了么？各大电商品牌可谓绞尽脑汁，活动花样繁多。笔记本行业也不例外，甚至可以说是热闹非凡，商家纷纷向用户拿出了自家的杀手锏。除此之外，让追求新鲜潮流的年轻人期待的当然还有产品的新品首发了！想必经常关注笔记本行业的小伙伴都知道近期AMD的风头可谓十足，而小编也相信在双十一这个战场上AMD的产品会有一个不错的成绩。所以今天小编给大家带来的是一款在AMD发布会上出现过的一款国货品牌—麦
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三星研发7.3Gbps的LPDDR5内存 8nm工艺
去年7月，三星就宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片，基于10nm级工艺，单颗容量8Gb（1GB），去年10月的在港举办的高通4G/5G峰会上，三星人士透露，LPDDR5内存计划2020年商用。
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Intel B365主板16日面世：22nm工艺、规格退步
不久前，Intel悄然推出了新款芯片组B365，看起来像是B360 的升级版，但事实上二者并无太大关系。根据最新曝料，基于B365 芯片组的主板将在 1 月 16 日登场亮相，支持八九代酷睿。
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Intel发布B365芯片组：22nm工艺、支持Win7
可能是因为Intel 14nm的产能实在是有些捉襟见肘，今天（12月13日），Intel新鲜推出了B365芯片组（南桥PCH）。
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当金属遇到阳极氧化工艺 一款白色360手机N7正式诞生
5月8日，360手机N7正式在北京发布，除了以往常规的黑色版本之外，这次360手机N7带来了一款不一样的配色——月岩白。据了解，这种颜色刚好也是今年流行色，为了实现这一配色，360手机为生产线设立了更加严格的标准，并额外增加了5层的喷涂和5次烘烤等工艺，最终才在保证良率的情况下，让金属涂层得到如此清新时尚的效果。那么这款月岩白的360手机N7背后究竟有着怎样的设计故事呢?不妨一起了解一下。 根据官方的介绍，360手机N7的机
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6GB运存/金属拉丝工艺 360手机N5图赏
360手机N5采用5.5英寸1080P屏幕，配备八核64位高通骁龙653处理器，拥有6GB大运存，标配32GB存储芯片，更有64GB版本可选，最大支持128GB储存扩展。拍照方面，360手机N5也达到了主流配置，配备800万像素前置摄像头，同时正面加入隐藏式柔光灯，配合FotoNation 4.0智能美颜功能，无论白天还是夜晚都可以拍得漂亮；1300万像素的主摄像头，拥有F2.0大光圈，支持PDAF相位对焦，成像清晰且快速。
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bong 3 引领智能手环设计突破，不止于工艺，更是一种态度
黑色与白色，作为最经典传统的配色，一直是智能手环的主色调，黑色的深沉与白色的简洁深受市场欢迎。在此基础上，纯色系腕带也层出不穷。
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旗舰级金属机身工艺 360手机N4S图赏
360手机N4S从名字看就知道是360手机N4的升级版，该机采用了旗舰级金属机身工艺，并且内置5000mAh电池以及360 OS 2.0系统，再加上4GB运存+Helio X20适合处理器的加持，可以说从外到内都有明显的提升。
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高颜值金属工艺 疑似360手机N4S渲染图曝光
随着360手机N4S发布会的临近，新机信息陆续曝光。7月6日，继360手机官微“Super On Surface”悬念海报公布之后，网络曝出一张疑似360手机N4S的真机渲染图，图片显示机身整体颇显纤薄，大面积金属工艺非常有质感，与官微发布的海报不谋而合。
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骁龙830要逆袭？10nm工艺支持8GBRAM
820都还没真正实装，830的消息就已经来了，看来高通已经是想好下一轮的战斗方案了？在这个处理器性能过剩的时代，内存提升的提升对安卓手机的帮助更大。据说，明年手机的内存可能会到6GB甚...
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大杀器！骁龙830曝光：10nm工艺/支持8GB内存
在这个处理器性能过剩的时代，内存提升的提升对安卓手机的帮助更大。据说，明年手机的内存可能会到6GB甚至是8GB，听起来相当带感。
