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天玑9200+将于5月10日正式发布,目前已有iqoo,rog,redmi三家厂商计划使用该芯片,iqoo+neo+8+pro将是第一款使用该芯片的手机。天玑9200+采用台积电4+nm工艺,CPU由一个x3超大核、三个a715大核和四个a510小核组成,GPU为immortalis-g715+mc+11,性能有显著提高。天玑9200+芯片的发布将对移动的芯片市场产生重大影响,预计将有更多厂商选择使用该芯片来提升手机性能,iqoo+neo+8+pro将是一款高端设备,拥有16+gb+lpddr+5x高速内存和512+gb+ufs+4.0高速存储,是一款可以与其他高端设备竞争的旗舰手机。
手机圈都在为联发科新一代旗舰芯片天玑 9200 的发布沸腾。大幅度的性能突破、全新GPU核心、更低的功耗以及硬件光追等新技术的应用,让很多消费者都充满期待。在天玑 9200 的出色表现下,联发科再次拥有了征战旗舰芯片市场的实力。
联发科今天宣布,将会在11月8日14:30举办新品发布会,预计将推出新一代旗舰芯片天玑9200。根据此前爆料,天玑9200将采用台积电4nm工艺,并拥有一个 Cortex-X3超大核,以及3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核,最高主频3.05GHz。