移动芯片市场

天玑9200+将于5月10日正式发布，目前已有iqoo，rog，redmi三家厂商计划使用该芯片，iqoo+neo+8+pro将是第一款使用该芯片的手机。天玑9200+采用台积电4+nm工艺，CPU由一个x3超大核、三个a715大核和四个a510小核组成，GPU为immortalis-g715+mc+11，性能有显著提高。天玑9200+芯片的发布将对移动的芯片市场产生重大影响，预计将有更多厂商选择使用该芯片来提升手机性能，iqoo+neo+8+pro将是一款高端设备，拥有16+gb+lpddr+5x高速内存和512+gb+ufs+4.0高速存储，是一款可以与其他高端设备竞争的旗舰手机。...

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