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随着华为nova12Ultra机型的入网,该系列的其他两款机型也已通过3C认证。华为nova12系列共有三款机型,包括nova12、nova12Pro和nova12Ultra。预计nova12Ultra将具备二代昆仑玻璃和卫星通话功能,规格与Mate60Pro相当。
爆料者MajinBu近日分享了关于2024款iPadPro的大量细节,其中部分信息显示苹果有望推出更大的14.1英寸iPadPro,这款iPadPro将配备mini-LED面板不是OLED面板。最大的iPad为12.9英寸的iPadPro,使用的是mini-LED面板。这也带来了一些问题,比如,MagicKeyboard如何连接到iPadPro上,以及MagSafe将在哪里使用。
根据国外科技媒体Macworld的测试结果显示,iPhone15Pro系列机型搭载的A17Pro芯片性能可媲美入门级MacBookAir。虽然Mac电脑芯片的性能是最强的,但iPad和iPhone上所使用的芯片在性能上有所差距。需要注意的是,以上仅为测试结果,并非正式产品评价。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级,所有型号都将搭载A18芯片,这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片,其中Pro系列的芯片性能更强,但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC,相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺,它可以带来更高的性能和效率。
由于众所周知的原因,在Mate40系列之后,华为新机基本都是骁龙芯片,自家麒麟芯片几乎绝版”,只有偶尔在官方部分翻新机上才能看见老款麒麟芯片的身影。麒麟芯片无法迭代,对华为手机业务确实造成了一些影响,不过,情况似乎在慢慢好起来,麒麟芯片或将重出江湖。我们不仅能设计得出,能造得出能够持续领先。
据DigiTimes报道,苹果的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型采用M2Pro和M2Max芯片,原定于「2023年初」投放市场,但现在预计这些笔记本电脑将「再次被推迟」。该报道没有提供新的MacBook Pro的修订上市时间框架。彭博社的Mark Gurman在上周末的newsletter中说,苹果公司计划在今年上半年发布这些笔记本电脑,并说它们将具有与当前型号相同的设计和功能,但配备M2Pro和M2Max芯片。Gurman说,与目前的M1Pro和M1Max相比,这些芯片将只提供微弱的性能改进。
2022年12月14日消息:近日@数码闲聊站在最新的一份爆料中提到,vivoS16Series:Exynos1080-S870-D8200。结合爆料来看,vivoS16系列将推出三款机型,其中将分别搭载三星Exynos1080、高通骁龙870、联发科天玑8200芯片。关于这款新机暂时还没有确切的官方信息出现,但相关的推测认为其有可能是vivoS16系列中的一款新机vivoS16e。
之前已有传闻揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的电池与芯片组,而今日的新固件爆料又提到了它的机型名称与内部代号...代码揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的代号为 DM3,机型名称为 SM-918...此外还可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等细分型号,区别仅在于面向不同的市场区域......
YouTube频道Max Tech分享了新MacBook Air的拆解视频,展示了重新设计的笔记本内部的情况...根据苹果公司的技术规格,新的MacBook Air配备了52.6瓦时的电池,而前一代产品的电池为49.9瓦时...正如苹果上周所确认的,拆解还显示,新MacBook Air的256GB型号只配备了一个NAND存储芯片,导致在基准测试中,与更高容量的MacBook Air型号和以前的256GB存储型号相比,SSD的速度最多慢了30%至50%...
比如此前小米12 Pro机型上首发的澎湃P1芯片,就创纪录的做到了120W单电芯秒充,能够做到18分钟充满4600mAh,还能保持机身轻薄...未来小米还会将澎湃P1芯片下放到更多机型上去,让更多用户体验到这款自研芯片的强大...澎湃P1的研发历经18个月,四大研发中心通力合作,耗资过亿,最后终于实现轻薄机身下的大电量120W快充...更重要的是,该芯片最高甚至能支持200W有线充电技术,8分钟就可以充满4000mAh电池,不过目前还没有进行量产......
昨日苹果公司产品分析师郭明錤表示,苹果下一代手机中,只有iPhone 14 Pro系列将配备A16”芯片,而标准版的iPhone 14将采用A15芯片...基础版iPhone机型将使用上一代芯片,这是苹果新机近十年首次打破传统...郭明錤补充说,这四款新机型可能都配备6GB内存,不同的是,标准机型采用LPDDR 4x缓存,而 Pro”机型采用LPDDR 5缓存...
天风国际证券知名分析师郭明錤周日发布推文称,他认为苹果公司今年可能会打破传统,在所发布的基础iPhone 14机型上使用与iPhone 13一样的A15芯片...这同时也意味着,今年的iPhone 14系列将只有6.1英寸和6.7英寸两种尺寸,苹果将首次为非Pro机型提供6.7英寸Max尺寸,5.4英寸mini尺寸将成为历史...
郭明錤表示,A15芯片将继续驱动6.4英寸iPhone 14和6.7英寸iPhone 14 Max,但内存会从4GB升级到6GB...这同时也意味着,今年的iPhone 14系列将只有6.1英寸和6.7英寸两种尺寸,苹果将首次为非Pro机型提供6.7英寸Max尺寸,5.4英寸mini尺寸将成为历史...知名记者马克古尔曼周日在其最新一期《Power On》栏目中称,他仍坚信苹果在开发配备专业级芯片的大尺寸iMac Pro,但不会很快推出...京东物流89.76亿元收购德邦物流66.49%股份 独立运营......
上个月,联发科正式发布了自家史上最强旗舰芯片天玑9000。这是一款在规格上全面赶超了骁龙8旗舰的芯片,被认为是最有可能超越高通的一代旗舰处理器。在发布会之后,OPPO就第一时间宣布将首发这款4nm的旗舰处理器,而率先搭载的机型就是OPPO顶级旗舰Find X系列新机。按照此前传闻,Find X下一代将会被命名为Find X5系列,今天有相关博主带来了关于该机的最新爆料。据@数码闲聊站 透露:现在国内是个旗舰机都商用百瓦闪充了,Find X5
芯片短缺迫使苹果在今年 iPhone 13 系列的某些组件上做出妥协,预估 2022 年推出的 iPhone 14 也会遭遇相同的命运。根据一份新报告,苹果正在与 QLC NAND 闪存供应商合作,在明年的机型中使用 QLC。而 QLC 技术最大的问题就是寿命会比较短。相比较 TLC(三层单元)、MLC(多层单元) NAND,QLC(四层单元)可以存储每个单元四位,可以在同一区域内分配更多容量。使用这种技术的一个主要缺点是可以写入的数据量要少得多,但由于苹果
现在,国内主流的手机品牌,绝大多数都搭载高通骁龙5G芯片。作为手机的“大脑”,芯片的性能直接决定了这款手机的使用体验和市场竞争力。多年以来,高通骁龙5G芯片的表现一直都是很强悍的,高通也一直稳坐全球芯片巨头的位置。其实,5G芯片产业是一个科技含量高,产业链条跨度广的行业,当然想进入这个行业门槛也是相当之高的。现在世界上的芯片厂商本就不多,而且这些厂家也在一次次市场的洗礼中变换着市场的格局。有人星夜赶科场
转眼间,索尼PS5游戏机发布快1年了。国行版本也在五一假期前迎来了预售,光驱版3899元的价格直接让水货欲哭无泪,首批货更是早就抢购一空。通常来说,一代游戏主机的换代周期是8~10年,当然,正如PS4那样,PS5也可能在中期迎来改款,比如PS5 Slim和PS5 Pro,不过,这次的时间可能会比以往更早。有爆料称,重新设计的PS5主机最快明年第二、三季度期间开始生产。尽管重新设计到底是哪些方面不详,但抛开外在,索尼同样会在内在上做文
【TechWeb】一加近年来发展势头非常迅猛,尤其去年的一加7(包括一加7T)系列和今年的一加8(包括一加8T)系列上市后均获得了广泛好评,这也使得不少刚开始接触这个品牌的用户更加期待下一代一加旗舰一加9系列的表现。现在有最新消息,近日有国外爆料达人就带来了一些该机的最新消息。据海外知名爆料达人@TechDroider 最新发布的消息显示,全新的一加9系列仍旧包含一加9和一加9 Pro两个版本,其中一加9的型号为LE2110,而一加9 Pro
9月份发布的苹果iPad Air4已经让很多用户十分期待,而苹果真正高端的iPad Pro下一代机型也有了新消息。爆料人Komiya在社交媒体表示, 下一代iPad Pro系列预计使用A14X Bionic芯片,采用5nm技术,而且可能在苹果即将推出的基于ARM的Mac中找到这种芯片的变体。爆料人Komiya称A14X Bionic提前半个月开始量产。
3月20日据9to5mac报道,苹果公司在本周推出了2020款iPad Pro,同时苹果也向开发人员推送了iOS 13.4GM版本,从系统代码中发现新款iPad Pro的所有型号均具有6GB RAM。而上一代iPad Pro,只有1TB存储的型号才具有6GB的RAM,而所有其他版本都只有4GB的RAM。另外iOS 13.4代码还显示,第四代iPad Pro配备了超宽带U1芯片,该芯片于去年随iPhone11首次推出。
这三款新 iPhone 将采用苹果 A13 芯片,内部代号为 Cebu T8030,所有三款 iPhone 11 机型仍将配备 Lightning 接口。
近日,高通一款名为QM215 的全新手机芯片曝光,不过并非高端产品,将用于包括Android Go在内的超入门安卓手机,性能方面甚至要比骁龙 400 系列处理器还要差。
据国外媒体报道,作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商,索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后,正在提高下一代3D传感器芯片的产量。<br/> <br/>
高通在不久前发布了骁龙 710 芯片,更新了中端芯片。现在华为也要发布麒麟 710 芯片了,首发的机型将是今天在微博上曝光的华为Nova 3。麒麟 710 将取代目前在使用的麒麟 6 系芯片,作为麒麟 659 的升级版。
上月发布的iPhone6s和6sPlus身上有个很有趣的事情,那就是苹果竟然决定在两款手机上混用分别来自三星14nm工艺和台积电16nm工艺的A9芯片。而为了查看自己设备上的SoC版本,还有开发者专门打造了一款检测应用,并且对“三星or台积电”的份额进行了统计,结果发现不是一人一半,而是“四六开”。
在快速发展的科技浪潮中,出行影像技术正逐步成为提升驾驶安全与体验的关键所在。作为出行影像技术的领军者,盯盯拍以卓越的技术实力和不懈的创新精神,推出了全新升级的MINI7X行车记录仪。盯盯拍MINI7X行车记录仪的上市,不仅是盯盯拍技术实力的一次全面展示,更为广大车主带来更加便捷、安全的出行体验。
人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电,由于需求强劲,预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达,受益于人工智能的激增,帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱,推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。
谷歌将在今年推出Pixel8a这款新机型。虽然具体发布日期尚未公布,但现在已经有很多关于Pixel8a的信息泄露出来。以上就是对于今年即将发布的谷歌Pixel8a手机的最新信息介绍。
今年,华为手机的任务仍然繁重,P70之外有Mate70系列。Mate70系列将在6个月后推出,新款芯片性能更强,影像表现也更出色。Mate70系列的备货量预计将比前一代产品Mate60系列增加40%~50%,这将显著缓解供应压力。
苹果公司正在考虑采用台积电的2nm制程芯片来生产其下一代iPhone17系列手机。这款新型芯片将被应用于未来推出的高端型号,预计将在2025年底开始量产,并逐步推进小规模生产。对于这些传言,我们还需要耐心等待苹果公司在发布会上公布更多关于iPhone17系列的信息。