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SK海力士HBM3

SK海力士HBM3

快科技6月25日消息,据媒体报道,SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果,展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息,SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展,并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发,并已取得重大突破。SK海力士透露,目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%,这一数据意味着在单个测试晶圆上,能够成功制造出约1000个3D DRAM单元,其中超过一半(即561个)为良品,可用于实际应用。此外,SK海力士的实验性3...

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  • 业界最高性能!SK海力士推出新一代移动端闪存ZUFS 4.0

    快科技5月9日消息,SK海力士今日宣布,已成功开发出新一代移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.0”,专为端侧AI手机优化。SK海力士表示,ZUFS 4.0是业界最高性能的移动端NAND闪存解决方案,它通过区分数据特性进行管理,与现有UFS相比,ZUFS采用分区存储方式,显著提升了手机操作系统的运行速度和存储设备的数据管理效率。在长期使用环境下,ZUFS 4.0相比现有UFS,能够使手机应用程序的运行时间提升约45%,并且在存储读写性能下降方面实现了超过4倍的改善,从而将产品的使用寿命提升了约40%。SK海力士自2019年起便与全球平台企业合作开发ZUF

  • 中国台湾遇25年最大地震:美光、三星、SK海力士停止DRAM内存报价

    据中国地震台网正式测定,今天7时58分在中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,震源深度12千米。台湾气象署地震测报中心主任吴健富表示,此次地震是自1999年9月21日台中山区地震发生25年以来最大的地震。TrendForce还预计,短期内DRAM现货价格会有小幅涨幅,但需求疲弱态势不变,涨价的延续性有待观察。

  • 斥资900亿美元!SK海力士将打造全新半导体生产设施:2027年投运

    快科技3月24日消息,据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。据悉,新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂,将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划,但由于许可问题,开发被推迟。SK海力士表示,通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议,这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划,新的生产园区将于2025年3月正式破土动工,首座晶圆厂预计将在2027年完工,整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前,关

  • 台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星

    HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。

  • OpenAI 首席执行官将会见三星电子和 SK 海力士高管

    OpenAI首席执行官SamAltman计划于周五访问韩国,并与三星电子和SK海力士的高层会面。此次会议旨在探讨人工智能技术在芯片领域的应用,并探讨未来的合作机会。这次会议有望促进AI技术的发展和应用,推动人工智能在各个领域的进一步应用。

  • NVIDIA斥巨资 向SK海力士、美光预购大量HBM3E内存

    韩国ChosunBiz近日报道,NVIDIA已经向SK海力士、镁光,交付了700亿至1万亿韩元的预付款,业内预计了这笔款项在10.8亿美元到15.4亿美元之间。虽然没有说明具体用途,但业界普遍认为,NVIDIA是为了确保2024年HBM供应稳定,避免新一代AI、HPCGPU因为发布后库存不足掉链子。毕竟在NVIDIA在AI、HPC领域遥遥领先,这也是为什么需要大量HBM内存,来确保H200GPU、以及GH200超级芯片的产品供应。

  • SK海力士服务器DRAM市场超过三星:稳居第一

    据TrendForce统计,SK海力士第三季度以49.6%的市场份额稳居服务器DRAM市场第一,销售额达18.5亿美元。三星电子以13.13亿美元的销售额排名第二,占据35.2%的市场份额,第三名是美光,销售额为5.6亿美元,市场份额为15.0%。服务器DRAM约占整个DRAM市场的35%-40%,SK海力士在服务器DRAM市场份额激增超越三星电子,主要因为SK海力士在模块类产品竞争中的领先地位,其中包括最新标准服务器DRAM以及第五代双倍数据速率内存。

  • SK 海力士预期人工智能热潮将推动芯片业务增长,第三季度亏损显著收窄

    韩国的SK海力士在公布了第三季度亏损显著收窄的消息后,表示人工智能的繁荣将推动芯片业务的利润增长。该公司指出,强劲的AI芯片需求有助于缓解了智能手机和电脑中通用芯片需求的长期下滑。YuantaSecurities的分析师BaikGil-hyun表示:「我们不预期SK海力士将在当前季度实现整体盈利,因为NAND闪存业务的亏损仍然相当大。

  • SK海力士LPDDR5T完成骁龙8 Gen3平台验证:速率高达9.6Gbps

    SK海力士宣布,其LPDDR5T已在高通第三代骁龙8移动平台上完成了性能及兼容性的验证,速率高达9.6Gbps,这是世界上最快的商业化移动DRAM。SK海力士称,自今年1月推出LPDDR5T以来,SK海力士就与高通展开了兼容性的验证工作,让LPDDR5T和第三代骁龙8平台都能发挥出最好的性能。LPDDR5T内存的应用范围不仅限于智能手机能扩展到人工智能、机器学习、以及增强/虚拟现实。

  • 英伟达 Blackwell B100 GPU 或将采用 SK 海力士 HBM3e DRAM:因人工智能需求快速增长提前到 2024 年第二季度推出

    由于人工智能需求的大幅增加,英伟达计划将其下一代BlackwellB100GPU的发布日期从2024年第四季度提前到2024年第二季度。该公司预计将使用SK海力士的HBM3eDRAM来驱动其最新的芯片。这表明英伟达正在加快其AIGPU的步伐,希望在未来几年继续保持领先地位。

  • 三星、SK海力士加速CXL技术开发:提高服务器DRAM销量

    据市场调查机构的报告显示,全球ComputeEXpressLink市场规模在2028年将达到150亿美元,虽然目前只有不到10%的CPU与CXL标准兼容,但预计到2027年所有CPU都被设计为支持CXL接口。CXL作为一种开放性的互联协议,能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联,满足现今高性能异构计算的要求,并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。人工智能、高性能计算和PC近年来一直在推动高性能DRAM产品的研发,三星和SK海力士都认为,CXL是继HBM之后引领存储器市场的新技术,都打算加大投入,加速CXL技术开发,以抢占先机。

  • 美国同意三星、SK海力士向华供应设备 三星:不确定性大大消除

    美国目前已做出决定在无需单独批准的情况下,三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备。无限期豁免将通过更新ValidatedEnd-User清单来取得。集邦咨询统计数据显示,截至6月底,上述两家半导体生产商合计控制着全球近70%的DRAM市场和50%的NAND闪存市场。

  • SK 海力士和三星对 HBM 领先地位的竞争随着人工智能的蓬勃发展而升级

    在第二季度,长期处于落后地位的SK海力士凭借高价值和高性能的内存HBM产品销售火爆,使其与全球内存领导者三星电子的市场份额差距缩小至6.3个百分点,自2009年以来最小的差距。根据全球科技产业跟踪机构Omdia周日公布的数据,SK海力士在4月至6月期间DRAM销售额达34亿美元,比上季度飙升49%。该DDR5具有比以前型号高10%的高电能效率。

  • 一加Ace2 Pro首发 SK海力士量产24GB LPDDR5X内存:1秒传13部电影

    24GB内存已经成为接下来安卓手机竞争的焦点,今天SK海力士也正式宣布量产业界首款24GBLPPDR5X内存,一加Ace2Pro首发。这款内存不仅是容量最大的,同时制造工艺上还使用了HKMG工艺,可以防止漏电流,提高速度的同时还降低了功耗,SK海力士也是首次将这种工艺应用到移动内存中的公司。除了手机行业之外,大容量LPDDR5X内存还会应用在更多的市场中,比如PC、服务器、高性能计算和汽车等。

  • SK海力士首发321层闪存 三星被偷家原因揭秘:步子迈太大

    日前SK海力士宣布全球首发321层堆栈的4D闪存,这也是闪存首次提升到300层以上,核心容量1Tb,TLC类型。在堆栈层数上,SK海力士的4D闪存因为架构不同,相比其他家来说堆栈层数占优一些,比如之前美光及国产长江存储推出的都是232层闪存,SK海力士上一个记录是238层,多了那么几层。三星这次步子迈得很大,计划是美好的,但是跳过这一级别的闪存,技术上挑战也不小,最终能否如愿还要时间来检验。

  • SK 海力士发布全球首款 321 层 NAND 样品 助力生成式人工智能发展

    SK海力士今天发布了行业中层数最高的NAND技术,采用321层设计,可达到1TbTLC封装。图片来自skhynix该公司在8月8日至10日于圣克拉拉举办的FlashMemorySummit2023上介绍了其321层1TbTLC4DNANDFlash的开发进展。SK海力士还宣布已经开始开发下一代PCIeGen6和UFS5.0,并表示致力于引领行业趋势。

  • SK 海力士称内存芯片复苏已经开始 人工智能需求强劲

    韩国SK海力士周三表示,由于人工智能需求强劲,内存芯片市场正在从严重低迷中复苏,尽管其报告显示第二季度运营亏损。特别是企业买家和游戏个人电脑对内存芯片的需求预计将在今年下半年比上半年增加,这家全球第二大内存芯片制造商在一份声明中表示。HBM能够向用于生成式AI的芯片输入更多数据,使其能够高速计算。

  • 三星、SK 海力士正致力于研发人工智能时代的降低内存功耗技术

    三星电子和SK海力士等内存制造商正在研究降低内存功耗的技术,随着HBM和DDR5等内存在高性能计算中的重要性日益增加,内存的功耗问题变得越来越突出。据ChosunBiz报道,构建人工智能模型时,数据中心中的内存功耗问题变得越来越明显。首尔国立大学推出了DRAMTranslationLayer技术,预计可以将DRAM的功耗降低31.6%。

  • Apple Vision Pro将采用SK海力士提供的定制低延迟DRAM芯片

    AppleVisionPro头戴式设备将使用一种新型的动态随机存取存储器,或DRAM,这种存储器是为了支持Apple的R1输入处理芯片定制设计的。AppleVisionPro由两颗芯片驱动。由于供应两个用于佩戴者眼睛的微型OLED显示器和外向弯曲透镜镜片的问题,Apple可能会将2024年的产量限制在40万台以下。

  • SK 海力士将供应专门为苹果 Vision Pro 开发的 DRAM:实现超快速度

    SK海力士将为苹果的VisionPro空间计算设备提供专用DRAM。这款DRAM将与苹果为VisionPro新开发的R1芯片相配合使用。SK海力士在高带宽内存市场占据了约50%的份额,在人工智能市场上备受关注。

  • DDR5时代万年老二SK海力士翻身:128GB单条仅此一家

    全球DRAM内存主要有三家公司竞争,分别是三星、SK海力士及美光,其中三星一家份额就在40-45%左右,SK海力士是万年老二,份额在25-28%左右,剩下留给美光大约20-25%份额。但是在进入DDR5时代之后,SK海力士好像开挂一样翻身了,DDR4时代最出名的内存颗粒是三星B-Die,DDR5中很多人都在抢SK海力士的A-Die,超频能力很强,哪怕是低频率的A-Die也能轻松跑到6400MHz以上,甚至超过7000MHz。这个优势还会延续到下一代1b工艺节点的DDR5内存上,甚至连HBM3内存也是SK海力士的独家优势,英伟达的H100等加速卡使用的HBM3就是他们独家供应的。

  • SSD等存储要全面涨价!国产之光长江后:三星、SK海力士等也涨价 出货量增加

    SSD或许将迎来全面的涨价,至少行业厂商都已经开始行动了。三星电子第二季度DRAM出货量预计将较Q1增长约15%-20%,优于上季的季减约10%。对于当前的情况,供应链表示,随着头部大厂减产越来越密集,同时叠加AI对存储的需求激增,这会在短期拉升SSD等存储的价格,所以这对于厂商言是好事,但是涨价的幅度到底有多高,最终还是要看市场的反馈了。

  • 国人无爱!SSD等降价太狠:三星、SK海力士赔哭 3个月亏超410亿

    SSD等存储芯片的降价还在继续,这个行业想要翻转,一时半会有点难,毕竟头部的厂商日子很难过。三星电子DS部门和SK海力士今年第一季度的赤字均将超过4万亿韩元。2023年第一季度铠侠、美光产线持续低负载,西部数据、SK海力士、三星等将跟进减产,有机会缓解目前供给过剩的情况,NANDFlash均价跌幅也收敛至10%-15%。

  • 卖不动!三星/SK海力士芯片库存超千亿:内存/SSD便宜到没朋友

    尽管从去年下半年开始芯片过剩的苗头已经显现,但韩国两大巨头三星和SK海力士,似乎并没有很好地做出应对。三星在3月19日提交给韩国金融监督院的申报文件显示,截至2022年第四季,该公司整体库存资产达到52.2万亿韩元,刷新历史新高,其中占比最高的就是半导体部门,库存金额达到29.1万亿韩元。全行业层面,铠侠、美光、西部数据、SK海力士等颗粒大厂纷纷减产来缓解供给过剩局面,此举或能促使跌幅收窄。

  • 韩国1月芯片库存率创26年来新高:三星、SK海力士亏肿 SSD等存储还会大降价

    据韩国统计厅5日消息,1月韩国芯片库存率为265.7%,这是1997年3月以后近26年来的最高值。1月芯片出货指数(剔除季节因素)为71.7,环比下滑25.8%。同期,库存指数环比大增28%,为190.5。芯片库存率高就意味着供大于求。鉴于芯片是韩国主要出口品,韩国出口和经济的前景堪忧。随着内存、SSD继续降价,但是用户购买欲望不高,这导致韩国厂商备受打击。据韩国媒体报道称,尽管三星电子、SK海力士等韩国主要DRAM厂商积极通过降价等方式消化库存,但韩国券商业内人士预估2023年DRAM价格难反弹。去年10月份,有机构预判由于闪存和SSD库存海量,?

  • ChatGPT大火为三星和SK海力士带来新契机 年初以来HBM订单大增

    OpenAI开发的人工智能聊天机器人ChatGPT近一段时间大火,在业内高度关注的同时,围绕ChatGPT相关的消息也大量出现,关注的范围也越来越广,除了ChatGPT本身在持续关注相关的受益行业及厂商,英伟达就被认为会是一大受益者,为满足当前服务器的需求,OpenAI已使用了约2.5万个英伟达的GPU,需求增加后还将进一步增加。从外媒最新的报道来看,除了英伟达,三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商,也是ChatGPT大火的受益者,自年初以来他们获得了大量的新存储订单。同常用的DRAM相比,HBM性能出色,但价格也更高,至少是DRAM的3倍,这也导致应用比常用的DRAM少在相关厂商要求供货的情况下,需求也在增加,价格也有提升,有业内人士透露,HBM3的价格,已增至高性能DRAM的5倍。

  • Meta将与SK海力士和乐金显示合作开发MicroOLED

    Meta将与韩国芯片制造商SK海力士和液晶面板制造商乐金显示合作开发MicroOLED。MicroOLED面板具有更薄、更小的特点,同时具有超高清分辨率,这使得它们最适合应用于虚拟现实、增强现实及混合现实设备这正是Meta计划扩展的领域。苹果的第一款MR设备预计将于今年晚些时候推出,这将是一款配备高端显示屏的高端设备。

  • Meta 将与 SK 海力士和 LG 显示合作开发 MicroOLED

    LG Display 已经与 Meta 签署协议,而 SK 海力士也接近与 Meta 签署协议。据悉,SK 海力士将负责生产晶圆,而 LG Display 负责让 OLED 沉积在晶圆上,然后切割成 MicroOLED 面板,Meta 则负责设计工作。MicroOLED 面板是用硅片而不是玻璃或塑料基片切割出来的 OLED 面板。这使它们更薄、更小,同时具有超高清的分辨率,使它们成为混合现实(XR)设备的最佳应用,这也是 Meta 公司正计划扩大的一个领域。

  • 对标三星索尼!SK海力士重组CMOS图像传感器团队

    CMOS图像传感器一直是推动半导体行业发展的强大动力,这项技术能应用于智能手机、汽车、医疗、安全等多种领域。SK海力士已重组其CMOS图像传感器团队,以将重点从扩大市场份额转移到开发高端产品。SK海力士想要在高端CMOS市场发力,加强与索尼和三星的竞争,期待SK海力士高端图像传感器的表现。

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