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AMD的CPU处理器在近两年变得十分有竞争力,无论是桌面级CPU还是移动端都十分出色,在同等价格情况下,已经开始对英特尔产生了压力,这里我们来看下游戏本领域AMD旗下CPU的天梯图,对于要购买AMD产品的用户可以参考下。...

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  • AMDcpu天梯图2020 笔记本cpu性能推荐排行榜

    AMD的CPU处理器在近两年变得十分有竞争力,无论是桌面级CPU还是移动端都十分出色,在同等价格情况下,已经开始对英特尔产生了压力,这里我们来看下游戏本领域AMD旗下CPU的天梯图,对于要购买AMD产品的用户可以参考下。

  • 前AMDCEO新任务:掌管670亿美元天价收购

    去年这个时候,AMD公司突然更换了CEO,女强人苏姿丰成为新任CEO,原CEO罗瑞德退居二线,当时说担任AMD顾问,谁都知道这只是个虚职,肯定不会是长期职务的。如今苏姿丰还在为AMD的转型而奋斗,那么前任AMD CEO罗瑞德去哪儿了?他今...

  • 国产掌机AYANEO 2全面首发AMD锐龙7 6800U!两倍碾压SteamDeck

    这两年,AYANEO掌机做得有声有色,成为国产掌机的优秀代表,现在最新款的AYANEO 2已经官宣,最大特点就是全球首发用了AMD新一代锐龙7 6800U处理器...锐龙7 6800U是旗舰级型号,8核心16线程,主频最高4.7GHz,二级缓存4MB,三级缓存16MB,同时集成Radeon 680M,12个图形核心,主频最高2.2GHz,热设计功耗范围15-28W...AYANEO也确认,配备了锐龙7 6800U处理器的AYANEO 2,图形性能已经持平GTX 1050 Ti......

  • AMD Zen4/Zen5 SP6新接口曝光:最多64核心

    SP5接口又名LGA6096,自然是6096个触点,增加了几乎一半,而长宽尺寸也增加到80.076.0毫米,面积增大了近38%...SP6接口的别名则是LGA4844,共计有4844个触点,相比于SP5少了超过20%,但仍比SP3多了约18%,而长宽尺寸维持在75.458.5毫米...曝料显示,SP5接口的Genoa系列最多96个Zen4核心、192个线程,功耗范围200-400W,Bergamo系列最多128个Zen4c核心、256个线程,功耗范围320-400W......

  • AdoredTV分享AMD EPYC多代服务器CPU路线图与SP6新平台爆料

    作为一套高端平台,SP5 还有单路 / 双路服务器选项,支持 12 通道 DDR5 内存、多达 160 条 PCIe 5.0 和 64 条 CXL V1.1+ 通道、以及 12 条 PCIe 3.0...至于 SP6,据说只是面向边缘服务器的成本优化版 SP6 —— 提供单路方案、6 通道内存、96 条 PCIe 5.0 + 48 条 CXL V1.1+ 通道、以及 8 条 PCIe 3.0......

  • AMD Instinct MI300加速卡或有融合Zen 4+CDNA3的Exascale APU版本

    在披露 AMD 多代霄龙(EPYC)服务器平台路线图的同时,AdoredTV 还在最新一期油管视频中提到了初代 Exascale APU 。据说 Exascale APU 会被命名为 Instinct MI300,并通过 Zen 4 CPU + CNDA 3 GPU 内核、以及 HBM3 高带宽缓存来实现极致的 HPC 性能。(via WCCFTech)事实上,AMD Exascale APU 的概念,可以一路追溯到 2023 年。然后 2015 年的时候,就披露了 EHP 计划。作为一种 Exascale 异构处理器,其基于当时即将推出的 Zen x86 内核 + Greenland GPU,并在 2.5D 中介层上配备了 HBM2 高带宽缓存。Adored is back with some new AMD

  • AMD第一款超级APU惊曝!Zen4搭档全新GPU

    AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡,基于CDNA2架构,首次采用MCM双芯封装,下一代的Instinct MI300此前也有曝光,有可能会采用疯狂的四芯封装...AdoredTV曝光的一张谍照显示,MI300被称作第一代Instinct APU”,将同时整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构,同时还会集成HBM高带宽内存...按照之前的曝料,这个接口名叫SH5,与同样Zen4架构下代霄龙7004系列处理器的接口SP5很明显师出同门......

  • MLID分享AMD Zen 4/4C和Zen 5/6 CPU核心架构相关爆料

    尽管尚未完全得到证实,Moore's Law Is Dead 还是在最近一期视频中分享了与 AMD 下一代 Zen 4 / 4C、Zen 5、以及 Zen 6 CPU 核心架构有关的新传闻...产品方面,预计 Zen 4 家族将涵盖如下产品线:...最后是 Zen 6 核心架构:AMD 可能不会在 Zen 5 之后继续使用“Zen”品牌,但其替代品或许要等到 2025 年之后......

  • AMD Zen4蝶变!8核5.2GHz锐龙7000处理器现身:首次集成GPU实锤了

    除了5nm工艺、AM5接口、仅支持DDR5内存、新增对PCIe 5.0/USB 4支持等特性外,传言甚广的首次集成GPU单元也得到证实了...这颗芯片看点不少,除了频率高达5.21GHz,特别的是,集成了GFX1036图形单元,显存512MB...进一步的挖掘发现,图形单元是RDNA2架构,这也是为什么音频部分出现了Rembrandt Radeon Audio,Rembrandt(伦勃朗)是6nm锐龙6000 APU的代号......

  • TechPowerUp分享AMD FSR 2.0游戏评估报告 媲美英伟达DLSS 2.0

    贝塞斯达(Bethesda)的第一人称射击游戏《Deathloop》,已经成为了首款获得 AMD FSR 2.0 技术加成的作品,而 TechPowerUp 也在第一时间分享了评测结果......

  • 招聘启事暗示AMD已着手开发用于PS6的新一代定制芯片

    早些时候,AMD 放出了一份“片上系统验证工程师”(system-on-chip verification engineer)的招聘启事,暗示了该公司的最新设计动向...由 AMD 官网招聘启事信息可知,该公司正在为其 PlayStation / Xbox 定制芯片的幕后团队招募一位 SoC 验证工程师,以帮助开发下一代芯片组设计...同时需要与内外部设计验证开发团队互动,并与工具供应商和硅 IP 合作商直接沟通......

  • Facebook母公司Meta与AMD合作开展移动基础设施计划

    据路透社报道,Facebook母公司Meta和芯片制造商AMD周三表示,他们正在合作开展一项移动互联网基础设施计划,该计划将降低基站成本,使世界各地的宽带更加普及...AMD公司数据中心和通信集团的高管Gilles Garcia表示,这为运营商提供了更多的灵活性,使设备价格更具竞争力...

  • 32核Zen 4加持!AMD新一代EPYC处理器现身:缓存翻番

    处理器拥有32颗Zen 4核心,64线程,基础频率1.2GHz,全核加速频率达到4.6GHz...值得关注的还有,Zen 4单CCD是8核配置,该处理器每CCD享有32MB三级缓存,L3总量128MB;每核心享有1MB二级缓存,总计32MB,比Zen 3翻了一倍...根据爆料,Zen 4 EPYC霄龙处理器最高设计为96核192线程,采用全新SP5插槽接口,将体现Zen 4架构的全部实力......

  • 收复16年前的荣耀 AMD服务器CPU份额今年有望突破20%

    AMD在2017年重返高性能x86市场,推出的锐龙处理器已经赢得了消费者及市场的认可,玩家高喊的AMD Yes就是明证,今年AMD有望在服务器级CPU上重新找回16年前的辉煌,份额重返20%以上...在x86市场上,AMD的整体份额已经恢复到了25%以上,不过这里面贡献最多的主要还是台式机及笔记本CPU,EPYC所在的服务器市场是个难啃的骨头,根据Mercury Research调研的数据,2021年Q4季度AMD在这一市场的份额也不过10.7%,Intel依然占据绝大多数份额......

  • AMD战未来!为10年前的GCN显卡添加光线追踪驱动支持

    根据Radeon Vulkan新驱动程序RADV的源码,AMD并不满足于仅为GCN加入RSR技术,而是计划为其加入Vulkan光线追踪的驱动支持...虽然在没有独立单元的老显卡上,运行光追会相对比较吃力,但这也确实能够提升画面质量,带来跟好的游戏体验...独立开发者Konstantin Seurer的测试中显示,在GravityMark基准测试中,打上了Radeon RADV LBVH补丁后的GCN显卡,运行速度从原有的13FPS提升到了250FPS,成效显著......

  • AMD锐龙6000处理器拿下DP 2.0首批认证:满血80Gbps、8K 60Hz输出

    拿到DP UHBR认证之后,锐龙6000笔记本的DP 2.0接口就可以支持各种高带宽应用了,一根线缆就可以实现未压缩的8K 60Hz HDR、4K 240Hz HDR、两个 4K 120Hz HDR 或四个 4K 60Hz HDR显示输出,非常强大...DP 2.0规范早在2019年就发布了,理论带宽一举提升到了80Gbps,并且采用全新的编码机制128/132b,将有效率提升至97%,实际可用高达77.4Gbps,相当于DP 1.3/1.4的整整三倍,远远超过HDMI 2.1的理论带宽48Gbps......

  • 传AMD锐龙7000系列Phoenix APU核显性能比肩英伟达RTX 3060M独显

    知名爆料人 @Greymon55 刚刚在 Twitter 上透露 —— 定于明年到来的 AMD 锐龙 7000 系列 Phoenix APU 处理器的核显性能,或与英伟达 GeForce RTX 3060M 独立相媲美...至于 RDNA 3 核显能够为 AMD 锐龙 7000 系列 Phoenix APU 带来怎样的规则,早前传闻称最多可达 24 个计算单元(CU)......

  • AMD Phoenix APU图形部分媲美RTX 3060 Max-Q独显

    知名爆料人士 Greymon55 透露,下一代 AMD Phoenix 移动 APU 集成图形处理器(iGP)部分性能可以媲美 NVIDIA 的 RTX 3060 Max-Q 独立显卡。这超出此前的性能预估,此前消息称 Phoenix 配备 24 个计算单元(CU),图形性能应该和 GTX 1060 差不多。GTX 1060 在单精度计算能力(FP32)上还不到 RTX 3060 Max-Q 的一半,前者为 4.275 TFLOPS,而后者为 9.846 TFLOPS。预估,配备 24 个 CU 的 Phoenix APU FP32 性能大约在 6.75 TFLOPS。 必须牢记,为了确定游戏性能,TFLOPS 在不同的架构中并不具有直接可比性。Phoenix 显然功耗在 35-45W 之

  • 索尼PS6上路!AMD正开发新一代主机芯片:CPU/GPU性能大升级

    尽管PS5迟迟不能现货开卖,可这似乎并不影响索尼开发下一代主机的进度...DS倾向于认为,这是PS6主机已经开启研发的信号...按照索尼、微软的既定节奏,中期改款通常会在3~4年后推出,完全换代品则要等到6~8年后...回到芯片本身,现款PS5主机采用的是AMD为索尼半定制的7nm SoC,CPU部分为8核Zen 2,最高3.5GHz,GPU部分为36CU的RDNA2架构,GPU浮点性能10.3T...

  • AMD计划最早于2023年为EPYC处理器融入Xilinx的FPGA AI引擎

    预计首批新品会在 2023 年问世,表明了 AMD 有多迫切地想要让这笔 540 亿美元的交易产生效益、以满足未来需求并带来显著增长...作为参考,英特尔于 2015 下半年砸下 167 亿美元收购了 Altera 公司,然后很快开启了基于 Altera 芯片技术的 CPU / FPGA 融合设计,但实验型产品不仅拖到了 2018 年、设计上也受到了一定的限制......

  • AMD拿下一血!抢先NVIDIA 首发支持PCIe 5.0

    长期以来,我们一直认为,无论是NVIDIA Ada RTX 40系列还是AMD RDNA3 RX 7000系列,都会支持PCIe 5.0,尤其是数据中心级的Hopper H100核心已经支持,RTX 3090 Ti也率先支持了PCIe 5.0供电标准。但是有信息显示,NVIDIA RTX 40系列依然仅支持PCIe 4.0,原因不详。AMD这边呢?据一项靠谱的曝料高手@Kepler_L2,AMD Navi 31核心基本确定会支持PCIe 5.0,不出意外将叫做RX 7900 XT。他没有透露从哪里得到的消息,不过最近一段时间,AMD开始频繁在Linux内核补丁中加入Navi 3x系列核心的信息,应该是从中找到了线索。另一方面,AMD Zen4架构的锐

  • 传AMD锐龙7000系列Raphael台式CPU支持1:3分频的DDR5-5600内存

    作为 AMD 下一代桌面平台的一部分,传说中的锐龙 7000 / 7000X3D 系列台式处理器,也有望支持更高规格的内存频率...按照计划,AMD 应该会在年内推出锐龙 7000 系列 Raphael AM5 台式处理器,然后于明年提供 3D V-Cache 加持的锐龙 7000X3D 系列 Raphael-X AM5 台式处理器......

  • 传AMD Navi 31旗舰GPU支持PCIe 5.0 x16的128GB/s传输速率

    最新消息是,用于 Radeon RX 7000 系列旗舰显卡的 Navi 31 GPU,有望支持 PCIe 5.0 x16 接口 @ 128 GB/s 传输速率...PCIe 5.0 带来的最大好处,就是传输速率的轻松翻番 —— 从 64 GB/s(16 GT/s)一跃至 128 GB/s(32 GT/s)...另有传闻称,即便配备了最高支持 600W 功耗的“PCIe 5.0-Ready”电源接口,英伟达 GeForce RTX 40 系列显卡还是可能沿用 PCIe 4.0 协议......

  • AMD RNDA 3补丁暗示GFX11 GPU支持VCN4 但AV1编码缺席

    上周,AMD 开始为 LLVM 项目提供其 RDNA 3(GX11)架构补丁,并且揭示了即将于今年晚些时候到来的 Navi 3X GPU 系列的一些特色功能。该工作仍处于活动状态,但工程师已在其中包含了 VCN 4.0 / Video Core Next IP 块,让我们知晓了与视频编解码器相关的部分信息。遗憾的是,尽管效率较之前的 AVC 更高,但 AMD 并未在 RDNA 3“GFX11”GPU 补丁中包含 Intel 已启用的 AV1 编码。 此外自上次更新以来,VCN 4.0 的名称也发生了变化 —— 之前为 Video Core Next,现在则是 Video Codec Next 。 目前尚不清楚 AMD 软件工程师为何这么做、或是?

  • AMD考虑学习Intel和NVIDIA:CPU、显卡软件可能收费

    日前在财报会议上,AMD提到将在2023年推出集成AI功能的处理器,今年2月底他们完成了对赛灵思的收购,花费3000多亿买这家FPGA芯片厂商,AMD接下来就会推出整合FPGA加速AI的数据中心处理器...不过AMD的软件未来可能会改变运营模式,CEO苏姿丰表示将探索软件收费的模式,毕竟NVIDIA及Intel已经从软件中赚钱了,AMD也不会错过这样的商业模式......

  • 3000多亿的收购没白花 AMD处理器明年集成AI功能:超越CPU/GPU

    今年2月份AMD正式宣布完成收购赛灵思公司,之前350亿美元的收购案随着AMD股价大涨已经价值530多亿美元,人民币都超过3300多亿元了,这笔交易也没白花钱,AMD CEO苏姿丰表示明年的处理器就要集成AI能力了...另一家竞争对手NVIDIA虽然没有收购FPGA芯片,但他们的GPU现在已经是AI领域的王者,最新发布的H100加速卡更是实现了32PFlops(3.2亿亿次)的AI算例,是上代A100加速卡的3倍性能......

  • 5nm Zen 4来了!AMD首次公布锐龙7000三大产品线:游戏本CPU要做N0.1

    在今天的财报会议期间,AMD首次公布了Zen 4架构锐龙7000处理器家族三大产品线...桌面产品代号Raphael(拉斐尔),除了Zen 4架构,AMD还确认其支持DDR5内存、PCIe 5.0,功耗65W以上...移动笔记本平台出现了Dragon Range和Phoenix两支,前者是面向厚度20mm以上的高性能游戏本,功耗55W以上...需要注意的是,根据时间节点,只有桌面锐龙7000下半年可以推出,笔记本两大产品线都要等到2023年了...

  • 锐龙CPU、显卡大卖 AMD Q1季度营收大涨71%:首次突破50亿美元

    利润方面,毛利润28.2亿美元,同比大涨78%,环比也增长了16%,毛利率48%,同比增长了2个百分点,环比下跌2.4个百分点,而净利润达到了7.86亿美元,同比增长42%,不过环比下滑了19%...AMD的两大业务部门中,计算和图形部门贡献了28亿美元营收,同比大涨33%,环比也增长了8%,AMD表示锐龙CPU及Radeon显卡表现强劲,ASP均价继续提升,运营利润也达到了创纪录的7.23亿美元,去年同期是4.85亿美元......

  • AMD"Mero"半定制SoC将供应下一代Magic Leap AR头显

    根据_Rogame看到的Basemark基准列表,Magic Leap的下一代增强现实(AR)头戴可能是由AMD驱动的。驱动这款头戴的芯片代号为"Mero",是AMD制造的半定制的SoC。该SoC结合了一个基于"Zen 2"微架构的CPU,以及一个基于RDNA2的iGPU。有了这些线索,Basemark将其解读为8个CPU核心,尽管这有可能是4核心/8线程,然而,RDNA2计算单元(CU)的数量是未知的。 Magic Leap在x86-64机器架构上使用了Android 10衍生的操作系统,系统名称在Basemark上读作"Magic Leap Demophon"(这可能只是原型名称),AR显示端的分辨率为720 x 920像素,操作系统可用的?

  • 大客户抢占台积电3nm优先产能 AMD Zen 5 CPU或延期至2024-2025

    DigiTimes 在一份报告中指出:在转向台积电下一代 3nm 工艺节点的过程中,被苹果和英特尔这两家大客户抢占优先产能的 AMD,或被迫将 Zen 5 CPU 推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程,并被 TSMC 视作“VIP”客户。与此同时,AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 制程,但预计要等到 2023 下半年才会开启生产。意味着基于该工艺的下一代产品,将被推迟至 2024 或 2025 年到来。不过目前,我们暂时无法确定 AMD 是否会为其 Zen 5 产品线选用 3nm 工艺节点。至于 Zen 4,已知它会基于台?