站长之家(ChinaZ.com) 11月27日 消息：据国外媒体报道，为了解决信号问题， 2020 年新的iPhone将会换用高通最新的X55 5G基带，全面取消现用的英特尔基带。

此外， 2020 年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。

据悉，今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。