近日魅族正式向媒体发出了魅蓝E3 邀请函，宣布将于 3 月 6 日正式发布这款千元全面屏新机。从邀请函来看，魅蓝E3 会有两个系列，一款是 P 系列，另一款是 G 系列，分别主打拍照和游戏。
配置方面，魅蓝E3 P系列和G系列很可能会搭载联发科今年刚发布的Helio P40/P70 八核处理器，基于先进的12nm工艺，具备低功耗，性能主流等特点，并且这两款处理器还支持人工智能。
外观方面，魅蓝E3 与预计与此前发布的魅蓝S6 一样，采用18: 9 全面屏设计，并且同样会采用侧面指纹设计，结合全新的Super mBack交互虚拟小圆圈Home键设计。
魅蓝E3 将于 3 月 6 日发布，据传该机定价为 2499 元，但学没有详细的配置信息曝光，一起期待吧。
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导读：近年来，金属3D打印技术在模具制造领域得到了广泛的应用，模具行业正在迎来一场前所未有的技术变革，随着应用的逐渐深入，模具专用的金属3D打印机应运而生。2025 年 4 月 15 日，上海毅速激光科技有限公司（以下简称“毅速”）正式发布了其第三代模具3D打印专机系列——E3- 420 和E3-520。这一新品的推出，标志着模具制造行业向增材制造迈出了重要一步。毅速E3- 420 �
快科技4月22日消息，博主定焦数码爆料，iPhone 17e产线改造已提上日程，目前已经快到试产阶段，新品会在明年登场。此前知名调研机构CIRP发布研报称，iPhone 16e并不是孤立的产品，而是会成为一个按时更新的产品系列，据CIRP预测，明年2月苹果将推出iPhone 17e，继续延续e系列的定位，这意味着iPhone 17e的定价可能会与iPhone 16e保持一致，是17系列的最便宜版本。在今年上半年，苹果推出了iPhone 16e，它和iPhone 16都搭载了苹果A18芯片，两者都配备8GB内存，都支持Apple Intelligence。但是两者的规格有明显不同，iPhone 16e的GPU核心少?
一加Ace5系列将于本月发布，包含两款机型：一款搭载联发科天玑9400旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，性能强劲；另一款首发天玑9400E芯片，基于4nm工艺，性能超过骁龙8Gen3。两款机型均配备风驰游戏内核对游戏体验进行优化。天玑9400E采用全大核架构，跑分测试显示其Aztec1440p成绩约95fps，预计定位2000元价位段，对标骁龙8s+Gen4。新机将显著提升联发科旗舰芯片性能表现，带来更强大的游戏体验。
OpenAI 表示，GPT-4.1 是为开发者量身定制的……
Redmi Turbo 4 Pro首销创2025年纪录，获全价位段销量冠军。卢伟冰表示该系列定位"性能小旋风"，强化设计与质感。今年Turbo系列产品力强、性价比高，用户认可度高，销量持续创新高。随着小米高端化发展，K系列定位也将持续突破。去年Turbo系列独立，为K系列向上发展预留空间。预计年底Redmi K90系列将全面升级，Pro版可能配备超声波指纹和潜望长焦，首次采用长焦镜头，进一步缩小与小米数字旗舰的差距。K90系列或将推出标准版、Pro版和至尊版三款机型。
vivo X200s发布，起售价4199元，搭载突破苹果iOS生态的双芯互传功能，支持高清视频、文件、日程等信息的隔空传送与分享，同时在影像方面带来更强的长焦能力，支持高达20倍的变焦拍摄。其关键在于蓝光“护眼”功能，让用户享受愉悦。此外，vivo X200s还支持iPhone之间的图片、视频、文件、日程的隔空传送和共享，帮助用户突破壁垒，共享生活。影象方面，vivo X200s带来更强劲的长焦潜力，并支持高达20倍的变焦拍摄。
OPPO Reno14系列将于5月中旬发布，由(G)I-DLE成员宋雨琦代言，主打"人鱼美学"设计理念。新机采用全新炮筒镜头排列，配备铝合金边框+Deco冷雕工艺，背部采用iPhone同款冷雕玻璃工艺，实现无缝一体成型。全系标配1.5K+LTPS直屏，标准版6.59英寸，Pro版6.83英寸，支持IP68/69防尘防水，电池容量超6000mAh。产品策划祖仪表示，宋雨琦此前经典舞台造型与人鱼公主形象高度契合，与Reno14系列"远赴韩国追梦"的核心概念相得益彰。
欢迎来到【AI日报】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南，每天我们为你呈现AI领域的热点内容，聚焦开发者，助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。新鲜AI产品点击了解:https://top.aibase.com/1、智谱AI启用全新域名Z.ai 并开源32B/9B 系列 GLM 模型智谱技术团队近期宣布开源32B和9B系列的GLM模型，并推出全新交互体验平台Z.ai。这些模型遵循MIT许可协议，支持商业用途，提升了
快科技4月28日消息，一加将在5月发布两款大屏游戏旗舰手机，预计为一加Ace5系列新机，包括一加Ace5至尊版和竞速版。竞速版将全球首发联发科天玑9400E芯片，基于台积电4nm工艺，性能超骁龙8Gen3，采用全大核架构，跑分成绩优异。至尊版则搭载联发科天玑9400旗舰芯片，采用台积电3nm工艺，是联发科最强手机芯片。天玑9400E定位次旗舰，预计起售价2000元左右，性能对标骁龙8s Gen4。新机还将配备游戏内核心优化技术，提升游戏体验。
在当今数字化办公飞速发展的浪潮中，A3黑白复合机凭借其卓越的效率与稳定性，已然成为现代办公场所的核心设备，企业对提升办公效率以及成本控制的双重需求日益迫切。全球领先的数字化集成服务与打印成像解决方案提供商——理光中国，于2025年04月01日隆重推出“道”系列A3黑白数码复合机，以满足这一不断升级的市场需求。理光的使命和愿景则是通过持续赋能人类“办公方式的变革”，激发人类的潜能和创造力，打造可持续发展的未来社会。
