播 放 机：开博尔Q70 杜比视界4KUHD硬盘播放机功 放：天逸AT- 2300 家庭影院全景声功放HDMI线：开博尔8K光纤五代HDMI2. 1 铠装版投 影 仪：极米RS Pro2屏 幕：艾端尔 110 寸金属软幕测试片源：1.《完美星球》4K.MKV 2. 2013 新BRAVIA电视宣传片“感受美丽”4K.FLV 3.松下电视宣传片
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数码博主爆料Redmi K80至尊版将无缘618大促，新品预计618后发布。该机配备7270mAh超大电池（典型值约7400mAh），成为子系列中电池容量最大的机型。采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，支持百瓦闪充和金属中框，是K80系列唯一的天玑旗舰机型。相比上代K70至尊版，天玑9400+性能再升级，超大核主频达3.73GHz，AI性能提升20%，支持主流大语言模型。售价预计2500-3000元，补贴后或低于2500元，将成为Redmi最强性能旗舰。
快手可灵AI推出全新2.1系列视频生成模型，包含标准版(720p)和高品质版(1080p)，主打高性价比与高效生成。大师版则提供更卓越的运动表现和语义响应，分辨率提升至1080p。新模型在成本控制方面优势明显，5秒视频生成仅需20-35灵感值，速度不到1分钟，处于行业领先水平。模型质量全面提升，动态细节更丰富、物理模拟更真实、提示词响应更精准。目前可灵AI全球用户突破2200万，累计生成超1.68亿视频，商业化进程加速，2025年Q1营收超1.5亿元。新系列将满足从短视频创作到专业影视制作的多场景需求。
REDMI总经理王腾曾强调，REDMI K80至尊版不仅是安卓性能之王，而且除了金属中框，还升级了很多豪华配置，可以说这次K80至尊版是完全脱胎换骨式的升级，这次K80至尊版将会是行业3K档最豪华的性能之王。 据爆料，REDMI K80至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400 旗舰平台，电池容量超7000mAh，支持百瓦闪充。 另外，数码闲聊站暗示，REDMI K80至尊版在音频方面会有惊喜，王腾将�
Redmi总经理王腾近日更换新机引发猜测，预计是即将发布的K80至尊版。该机型将搭载联发科最强处理器天玑9400，采用第二代全大核架构，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核。集成第八代AI处理器NPU890，支持混合专家模型，提升AI交互体验。图形处理采用12核GPU Immortalis-G925，结合光线追踪技术，能实现更逼真的游戏画面渲染。K80至尊版将成为该系列唯一采用天玑平台的机型，预计6月亮相。
Redmi K80至尊版已获入网许可，型号25060RK16C。该机搭载联发科天玑9400+芯片，采用台积电3nm工艺，配备第二代全大核架构，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，集成第八代AI处理器NPU 890。亮点包括：蓝牙连接距离扩展至10公里，支持北斗卫星信息，首次定位时间加速33%。此外，该机是Redmi首款采用金属中框、超大电池和满配外围的旗舰机型，或将重塑小米10S的音质荣光，预计6月发布。
博主数码闲聊站爆料，在子系这波性能手机中，REDMI K80至尊版的后发优势包括：唯一金属中框、唯一超大电池、唯一满配外围。 REDMI总经理王腾转发了这条微博，并确认K80至尊版标配金属中框。
机身设计上，REDMI K80至尊版的中框采用金属材质，质感十足。后置摄像头区域采用左上角圆形相机DECO设计，辨识度较高。此外，该机还支持IP68级防尘防水，能够有效应对日常使用中的各种复杂环境;配备同轴对称双扬声器，带来出色的音效体验;搭载0916系定制马达，提供更加细腻的振动反馈。 性能方面，REDMI K80至尊版核心搭载天玑9400处理器，该处理器采用台积电3nm工艺制程，
小米中国区总裁王腾宣布Redmi品牌全面升级计划：2025年起所有Redmi产品将实现全系金属中框配置，彻底告别塑料中框。目前Redmi K80、Turbo4 Pro、Note14 Pro三款机型已占据京东618安卓手机销量前三。Turbo4 Pro率先采用金属中框，整机抗弯折能力达70kg，可承受成人重量。即将发布的K80至尊版也将升级金属中框，并配备多项豪华配置。金属中框不仅能提升质感，还兼具散热性能，同时大幅增强手机抗摔抗弯折能力。王腾透露目前金属中框手机均价4000元，Redmi致力于将2.5K档位手机全面普及金属中框。
博主数码闲聊站爆料，REDMI电竞小平板将在本月发布。此前REDMI产品经理胡馨心暗示，REDMI电竞小平板很快就会上市，主打的是高性能。 这款新品采用8.8英寸显示屏，搭载联发科天玑9400旗舰平台，还配备双X轴马达、双C口、双扬声器，电竞体验拉满。 据悉，天玑9400基于台积电第二代3nm制程打造，并采用第二代全大核CPU架构，这颗芯片包含一个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Co
王腾解释称，玄戒O1芯片初期研发成本高达135亿元，分摊到单台机型上，成本大幅增加。雷军在发布会上也曾提及，像玄戒O1这样规模的3nm芯片，每一代投资约10亿美金。以100万台的销量计算，单台芯片研发成本就超过1000美金，这还不包含制造及其他费用。 如此高昂的成本，即便搭载于小米高端旗舰机型上
