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高通总裁:和苹果之间的iPhone基带争执将在2019年结束

2018-12-09 10:53 · 稿源: 快科技

《高通总裁:和苹果之间的iPhone基带争执将在2019年结束》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

苹果和高通的争执何时终结?现在似乎有了一个明确的日子,2019年4月15日...

届时,圣地亚哥联邦法院将对苹果和高通的“大战”开庭审理,涉及苹果拒绝支付的10亿美元、是否向Intel泄密高通基带技术资料、削弱高通芯片的性能等...

据AI报道,接受雅虎采访时,高通总裁CristianoAmon(阿蒙)认为,和苹果之间的基带法律战可能在2019年结束,“我们觉得已经接近这场游戏的尾声了,2019年会以某种方式推动解决”...

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