《GPU真的变了 华为P6S真机意外曝光》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
今天，@ARM中国官方微博意外曝光了疑似是华为新机PS6的真机图片，从图片上来看该机的和华为P6非常相似，从介绍上来看，该机搭载的是四核心Cortex-A9处理器，GPU为四核心的Mali-450，结合之前的消息来看，它应该就是P6S...
此前安兔兔曾曝光了华为PS6的跑分信息，该机的总成绩从此前的15000多分暴涨到了22000多分，虽然相比目前的旗舰产品来说差距依然比较大，但对比P6确实提升了不少...
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小米汽车官方确认，新发布的小米YU7全系三个版本均标配超级电机V6s Plus。该电机采用分段磁钢技术，通过优化磁钢布局降低损耗，配合升级功率模块和寻优算法，全面提升转速、扭矩和功率表现。其中高性能四驱版YU7 Max后驱电机最大功率达288kW，峰值扭矩528Nm，相比标准版有所提升。官方表示不同版本电机功率差异是为满足不同用户场景需求而设计。
今天华为已经宣布6月11日将发布Pura 80系列，而你对它的期待有多少呢？ 跟Mate系列偏向商务人群不同，华为Pura系列更加注重影像实力的提升，所以这次新机的拍照提升强度就异常受到用户的关注。 根据此前的爆料，这一代的华为Pura 80系列将大量采用国产CMOS。其中一颗型号为SC5A0CS，拥有5000万像素，传感器尺寸达1英寸，采用RYYB技术，预计将成为华为Pura 80 Ultra的主摄传感器。
中国AI企业加速出海布局，瞄准海外更高利润空间。相比国内付费意愿弱、变现路径不明，海外市场具备更强商业化能力。企业出海面临算力基础设施挑战，需实现高效稳定使用本地资源。优刻得在北美部署GPU裸金属集群，提供开箱即用、性能无损的算力服务，助力客户突破AI规模化落地的算力瓶颈。该方案具备卓越计算性能、分钟级交付能力、硬件级隔离安全性，并符合国际数据合规要求，已服务直播电商、视频生成等多个领域，为出海企业提供全周期支持。
富有表现力的设计不一定是“一刀切的解决方案”，不同的应用程序厂商在定制应用程序界面时，仍然需要遵循其他已然成熟的设计模式和标准……
小米15S Pro将于5月22日发布，搭载自研3nm玄戒O1芯片。新机延续15Pro设计风格，配备三颗5000万像素徕卡镜头，后置摄像头模组采用微凸设计。外观上左下角金色XIAOMI Logo搭配黑色芳纶纤维后盖，兼具科技感与奢华气质。配置方面采用2K全等深四微曲屏、6000mAh以上大电池。玄戒O1芯片采用10核架构（2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核），GPU为Immortalis-G925，跑分数据显示其单核3119分、多核9673分。该芯片定位旗舰级，实际表现有待市场验证。（140字）
终于，小米首款自研手机SoC正式发布，它就是玄戒O1！ 按照雷军的说法，从立项之初，小米就希望跻身第一梯队，直接对标最好的苹果，于是有了今天这款旗舰级移动处理器。
今天上午，vivo产品经理韩伯啸晒出了vivo X Fold5的真机照。 韩伯啸介绍，vivo X Fold5将超越X Fold3，成为全球最轻以及首款三防大折叠，但是好的手感肯定是要既轻”又薄”。 X Fold5这次能薄”到什么程度呢？我们拍了2张对比图，大家感受一下，X Fold5的机身厚度和主流标杆直板旗舰iPhone 16 Pro Max非常接近，轻薄兼备。 已知iPhone 16 Pro Max厚度是8.25mm，从曝光的真机照来看，vivo X Fold
英特尔推出三款至强6系列AI专用处理器，采用P-Core性能核设计，支持PCT和SST-TF睿频技术，最高128核。新品专为AI系统优化，能动态分配CPU资源，显著提升GPU在高强度AI运算中的性能。其中6776P处理器已用于NVIDIA最新DGX B300 AI加速系统。新品还支持MRDIMM内存、CXL技术，PCIe通道数增加20%，并具备AMX高级矩阵指令集和FP16精度运算能力，专为最大化系统稳定性和AI工作负载设计。
2025第一季度游戏及相关增值服务净收入为240亿元（33亿美元），同比增长12%，环比增长13%。 两位数双增背后，是战略和打法改变带来的结果。本次520也是一个验证，新品数量减少，但品类更加多元，网易正在谨慎的从全品类向“全品类+全平台”迈步。
近日，华为官方正式对外宣布，将于6月11日14:30举行华为Pura80系列及全场景新品发布会。 5月13日，博主@数码闲聊站发文，展示了据称是华为Pura80工程机的镜头膜。从曝光的信息来看，该机沿用类三角镜头模组设计，采用“50MP超大底三摄排列”，这一配置预示着其在影像方面将有不俗表现。
