8月10日消息 我们知道，iPhone 14Pro和Pro Max采用了打孔屏设计，打孔形似感叹号。按照节奏，iPhone 14全系都已经进入了量产阶段，苹果的保密工作也迎来了考验。近日，博主曝光了两张疑似iPhone 14 Pro机型的真机照片，我们可以一睹感叹号打孔屏的“真容”。
在数码博主@8090数码美视 放出的两张照片中，我们可以看到，感叹号打孔屏真机与此前网传的渲染图基本不差，左侧的圆角矩形是Face ID等组件，黑屏状态下，这部分在某些角度下不明显。打孔右侧是圆形的前置镜头，比较醒目。“感叹号”宽度与iPhone 13 Pro的刘海差不多。
让人意外的是，屏幕顶部保留了扬声器，像一个mini版的刘海，这在之前的爆料中没有被提到。
也因此，我们无法印证照片的真实性，真机是不是长这样也很难说。很有可能，这是苹果的打样之一。
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真我GT7已经官宣本月发布，是一款直屏性能旗舰。刚刚徐起晒出了真机与iPhone16Pro的屏幕边框对比，可以看到真我GT7的黑边明显更窄，小于iPhone的1.44mm。真我GT7敢喊出性能至尊、续航至尊，提供天玑9400满血性能和顶级续航组合，不必在续航和性能之间二选一。
预计 iPhone 17 Pro Max 厚度达 8.7 毫米，为 14 年来最厚的 iPhone。同时，还有历代最薄的 iPhone 17 Air……各机型特性鲜明。
苹果正在开发的可折叠 iPhone 的显示屏规格信息已经公开。
2007年1月，苹果公司CEO乔布斯正式发布iPhone，初代iPhone带来的体验是革命性的，它的出现颠覆了整个手机市场，智能手机进入了一个新时代。如今iPhone系列即将走过20周年，MarkGurman爆料，为迎接iPhone20周年，苹果正在筹备一场重大变革，除了推出折叠屏iPhone外将带来一款颠覆性的Pro机型。MarkGurman称，iPhone17Air是苹果全系产品迈向轻薄化的第一步，可以预见，2027年的iPhone19Pro将会同时拥有超薄机身和全玻璃形态，真正达到宛如一片玻璃”的理想状态。
据MacRumors报道，苹果已取消为iPhone 17 Pro配备抗刮抗反射涂层的计划。原因是苹果在扩大显示屏涂层工艺方面遇到技术难题，无法满足大规模量产需求。三星Galaxy S24 Ultra已采用类似技术（Gorilla Glass Armor），能减少75%反光并提升屏幕耐刮性。目前市场上流行的AR贴膜也运用了类似技术，可大幅降低屏幕反光，提升户外可视性。这类技术已成为高端机型标配，但苹果短期内仍难以实现量产应用。（140字）
近日，海外博主曝光了iPhone17Pro高保真机模，在外观设计上迎来七年来首次重大变革。从曝光的机模来看，iPhone17Pro采用铝合金与玻璃拼接材质。iPhone17Pro的镜头凸起高度或有缩减，模组表面覆盖蓝宝石玻璃与纳米级抗眩光镀膜，在提升美观度的同时增强了实用性。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
博主数码闲聊站晒出了iPhone17Pro的机模，热评第一的网友表示，看着看着就比较顺眼了。iPhone17Pro采用横向大矩阵DECO，后置三摄排列方式跟16Pro一致，但是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至矩阵相机右侧，外观神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列则是搭载A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭载A19芯片，这两颗芯片都是基于台积电3nm工艺制程制造，支持Apple智能。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳，该博主称，iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
