小米 POCO 宣布 POCO F4 搭载高通骁龙 870 处理器，采用中置挖孔直屏，刷新率为120Hz，分辨率为FHD+，不过官方尚未公布这款手机的发布时间和售价信息。
小米POCO F4支持OIS光学防抖，通过手机中的陀螺仪和加速度传感器高速检测抖动，将信号传送到OIS处理端计算需要补偿的位移量，然后将数据实时传输到微驱动电机快速调整摄像头模组的姿态，从而有效克服手机抖动造成的图像模糊。
骁龙870基于台积电7nm工艺打造，CPU包含一颗A77（3.2GHz）超大核，三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）小核。其它方面和骁龙865 Plus一致，5G基带采用的也是骁龙X55 5G。
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随着发布时间的临近，高通也在加紧优化骁龙8Gen3。最新曝光的工程机跑分显示，第三代骁龙8的性能提升明显。高通计划在11月份发布第三代骁龙8处理器。
高通公司即将在2023年的骁龙峰会上发布全新的骁龙8Gen3移动平台。峰会将于10月25日至10月26日举行，主题为“AI”。在骁龙8Gen3发布后，各大品牌将陆续推出搭载这款全新移动平台的新旗舰产品，包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。
Redmi2023年度收官之作RedmiK70系列预计最快会在11月发布，有望成为新一代旗舰焊门员。一款型号为Xiaomi23117RK66C”的手机在Geekbench跑分平台现身，结合型号来看，该机正是RedmiK70Pro。根据IMEI数据库信息，RedmiK70系列至少会有三款新机，分别为RedmiK70E、RedmiK70和RedmiK70Pro。
RedmiK70系列即将发布，标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台Pro版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台。RedmiK70系列将全系标配金属中框，后盖采用玻璃材质，质感相比上代有明显提升。该机最快将在11月份登场小米14则有可能在10月底登场。
小米新款手机RedmiK70Pro在最近的GeekBench跑分库测试中展现出出色的性能，代号为Manet，型号为23117RK66C。该款手机配备了16GB内存，并在出厂时运行着最新的安卓14系统。RedmiK70Pro的发布，将为消费者提供一款性能强劲、设计时尚、价格合理的手机选择。
荣耀X40GT竞速版宣布将于9月21日正式发布，并将于同一天正式开售。荣耀X40GT竞速版售价为1799元人民币，12GB256GB版售价1999元人民币。现在购买荣耀X40GT竞速版，前100名限量赠礼盒，并享6期免息，退换货免运费。
小米14系列旗舰手机将于10月底发布。在社交媒体上曝光了小米14Ultra的相关配置。也有爆料称小米14Ultra可能会支持超声波屏下指纹，进一步提升了用户的使用体验。
近日有多个型号为CPH2499的设备出现在跑分平台Geekbench6上，据推测，这可能是即将发布OPPOFindN3折叠屏手机国际版。根据Geekbench6平台的消息，这些测试机型都搭载了骁龙8Gen2处理器，并预装着安卓13系统，配备16GB大内存。这些细节展现出OPPO对于设计细节和用户体验的注重。
高通骁龙8Gen3处理器的Geekbench6Vulkan跑分流出，表现非常亮眼。该芯片得到了15，434分，相比骁龙8Gen2的约10，000分，提升幅度达到了约50%。根据泄露的GalaxyS24Plus跑分显示，骁龙8Gen3单核性能上仍然不如A17Pro，仅得到约2005分，远低于iPhone15Pro的2958分。
人体姿态和形状的三维估计是重建现实世界中的人体行为所必需的。从二维图像进行三维推断面临深度模糊、遮挡、不寻常的服装和运动模糊等挑战。如果您对此感兴趣，不妨查看相关链接以了解更多详情。
