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AMD Zen4主板公然偷跑:DDR4再见了

2022-05-21 08:41 · 稿源: 快科技

再过几天,台北电脑展就将开幕,各大厂商都会纷纷借机亮出新品,其中最值得期待的莫过于AMD Zen4架构的锐龙7000系列处理器,和配套的600系列主板。

华擎则一则预告片中,赫然秀出了X670主板,型号为X670E Taichi”确切地说是使用高端版本X670E,针对显卡、固态硬盘都支持PCIe 5.0。

板子上可以看到两条PCIe x16,有望均支持PCIe 5.0,另外还有四条DDR5内存插槽,不再兼容DDR4。

整块主板都被散热盔甲覆盖,尤其是芯片组区域,还有主动风扇。

技嘉则预告了多款型号,包括670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX,以及面向设计师的X670 AERO D,并且明确显卡、固态硬盘都支持PCIe 5.0,看来也是X670E。

内存依然是DDR5,四条插槽。

现在的问题就是,主板型号是否区分X670、X670E?还是统一都叫X670?就像升级后的X570

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    约160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米苹果iPhone14 Plus尺寸大小大约是160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米,机身重量大约是210克左右,它的重量比14 Pro Max更轻,主要是边框采用了铝金属材质,比Pro上的不锈钢轻一点。iPhone14 Plus除了尺寸更大、电池容量更大之外,它的主要配置,包括处理器、摄像头等基本上和iPhone14差不多,是很多大屏入门级用户适合的型号。

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    转动拨盘让白点回到拍照标识取景器右边有个start/stop开关,转动拨盘让白点回到拍照标识。5D Mark IV连拍可以捕捉到更多的信息,不会漏掉精彩瞬间。可以获得不同焦点位置截图。880万像素能够满足快速的画质。画面细节表现跟相机直拍存在一定差距。

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  • 佳能 EOS 5D Mark IV可以拍出多少像素?

    约3040万像素在EOS 5D Mark III的基础上提高相机的分辨力,提升了高速连拍和高感光度等性能之间的平衡,在画质方面分辨率也上了一个档次。L(大):约 3010 万像素(6720×4480)M(中):约 1330 万像素(4464×2976)S1(小1):约 750 万像素(3360×2240)S2(小2):约 250 万像素(1920×1280)S3(小3):约 35 万像素(720×480)RAW:约 3010 万像素(6720×4480)M-RAW:约 1690 万像素(5040×3360)S-RAW:约 750 万像素(3360×2240)

  • 苹果iPhone14 Plus有几个摄像头?

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