苹果在9月发布了iPhone13系列，iPhone14距离发布还有几个月，但围绕iPhone15的传闻已经开始在互联网上流传，最新的传闻称苹果将在2023年放弃从iPhone15系列开始的物理SIM卡插槽
这个词来自巴西出版物博客do iPhone，该博客称2023的Pro机型（暂定为iPhone 15 Pro）将没有物理SIM卡插槽，将完全依赖eSIM技术进行连接
消息人士还称，这些iPhone将配备双eSIM支持，允许用户同时拥有两条线路。然而，目前尚不清楚非Pro机型是否也将完全依赖eSIM技术，或继续使用物理SIM卡插槽
苹果计划放弃SIM卡插槽并不令人惊讶，因为据说这家科技巨头最终将转向无端口iPhone，而移除SIM卡插槽似乎是朝着这个方向迈出的第一步
然而，即使苹果确实推出了一款没有SIM卡插槽的iPhone，我们仍然可以看到它在eSIM服务不可用的国家提供了一款带有物理SIM卡插槽的版本
此外，2023年还有很长一段时间，最好等到这些信息得到可靠行业来源的证实后再考虑最终结果
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本文讨论的是2025年大促活动的调整，电商平台和商家需要关注价格调整与促销活动。文章指出，从5月1日至5月5日，每天的价格调整幅度为10%（工作日），4月27日（周一）的价格调整幅度最大，达到15%。其中，电子产品价格在5月1日0时至5月5日24时下降了15%（周末），其他类别价格波动相对较小。此价格调整策略主要适用于区域内的消费者，针对电子产品进行价格监测和调整。此外，文章还提到，通过iOS系统无法实时查看价格变化，但iPhone用户可以在5月1日和5月1日前的特定时间段内观察到价格变化。文章最后建议，消费者在大促期间应密切关注促销活动，提前制定购买计划。此外，文章指出，通过直接参与自我调整的活动，可以更好地进行价格比较和决策。
快科技4月30日消息，iPhone 17系列已进入量产前最后阶段。新机型将取消Plus版本，新增Air机型，产品线调整为：17 Air、17、17 Pro和17 Pro Max四款。外观变化显著：Pro系列采用横向矩阵摄像头设计，致敬小米11 Ultra；Air机型厚度仅5.59mm，成为史上最薄iPhone，但电池容量仅3000mAh且取消实体SIM卡槽。值得注意的是，Air的USB-C接口未居中设计，国行版是否支持eSIM仍存疑。
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
随着2027年iPhone问世20周年的临近，苹果公司正酝酿一场足以改写智能手机形态的革新计划。彭博社科技记者马克·古尔曼独家披露，苹果研发团队正在同时推进折叠屏iPhone与全新Pro系列机型的开发工作，其中后者被定位为颠覆性产品。若该技术路线得以突破，智能手机或将迎来继触屏革命后的第二次形态进化。
快科技4月28日消息，苹果今年上半年推出iPhone 16e，这是iPhone 16系列最便宜版本，主打性价比。爆料人Mark Gurman透露，苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款，但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列，iPhone 17e预计明年春季发布，可能搭载A19芯片、8GB内存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为，为普及AI和抢占低价市场，苹果有必要定期更新e系列机型。
2007年1月，苹果公司CEO乔布斯正式发布iPhone，初代iPhone带来的体验是革命性的，它的出现颠覆了整个手机市场，智能手机进入了一个新时代。如今iPhone系列即将走过20周年，MarkGurman爆料，为迎接iPhone20周年，苹果正在筹备一场重大变革，除了推出折叠屏iPhone外将带来一款颠覆性的Pro机型。MarkGurman称，iPhone17Air是苹果全系产品迈向轻薄化的第一步，可以预见，2027年的iPhone19Pro将会同时拥有超薄机身和全玻璃形态，真正达到宛如一片玻璃”的理想状态。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
博主数码闲聊站晒出了iPhone17Pro的机模，热评第一的网友表示，看着看着就比较顺眼了。iPhone17Pro采用横向大矩阵DECO，后置三摄排列方式跟16Pro一致，但是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至矩阵相机右侧，外观神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列则是搭载A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭载A19芯片，这两颗芯片都是基于台积电3nm工艺制程制造，支持Apple智能。
预计 iPhone 17 Pro Max 厚度达 8.7 毫米，为 14 年来最厚的 iPhone。同时，还有历代最薄的 iPhone 17 Air……各机型特性鲜明。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳，该博主称，iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
