首页 > 业界 > 关键词  > 锐龙7000最新资讯  > 正文

AMD Zen4曝光:IPC提升25%、频率冲破5GHz

2021-12-24 21:39 · 稿源: 快科技

AMD已经预告,将在1月4日的CES 2022活动上预览Zen 4架构的部分信息。

有爆料人偷跑了一些关于Zen 4的细节,不知道最终能坐实几何。

具体来说,AMD Zen4基于台积电5nm工艺,I/O Die为6nm,IPC较Zen3提升25%,出厂频率将冲破5GHz。

Zen4对应的消费级处理器是锐龙7000系列,采用AM5接口(LGA1718),支持双通道DDR5内存(不支持DDR4),28条PCIe 4.0通道,支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等传输特性。

此前还有一则流传甚广的传言是,锐龙7000桌面CPU会集成GPU单元,最高4CU(256个六处理器),但架构是RDNA2,所以仍旧可以秒杀Intel核显。

另外,与Zen4锐龙7000相搭配的是X670芯片组,因为面积大,没法再做ITX及以下的小板。

举报

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • AMD锐龙7000 CPU大曝光5nm Zen4 频率5Ghz

    AMD最新的5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板目前曝光了一些参数,CPU和主板将会在今天下午14:00的台北电脑展中正式发布...此次新发布的Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,比前一代的7nm有着很大提升,而且集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,保证性能的同时也有着不错的功耗表现...

  • DDR5冲上不可能的频率AMD Zen4锐龙独家支持EXPO超频

    根据最新消息,AMD Zen4架构的锐龙7000系列搭配X670、B650主板,将不再支持DDR4内存,而仅支持新的DDR5。DDR5价格依然高昂,性能优势也不明显,Intel下一代13代酷睿都要继续同时兼容DDR4/DDR5,AMD为何赶如此决断?看起来,AMD要放一个大招,而且信心十足。今年初的时候,我们就了解到,AMD正在准备一个名为RAMP”(Ryzen Accelerated Memory Profile)的内存超频技术,专门针对锐龙7000、DDR5,直接对标Intel XMP 3.0。可能是觉得命名过于接近,AMD已经把这项技术改名为EXPO”不是展览展会的意思,而是EXtended Profiles for Overclocking?

  • AMD Zen4Zen5突然开新花:64核心只要225W!

    AdoredTV泄露了一份AMD EPYC霄龙处理器的路线图,其中有官宣过的,有曝料过的,还有从未见过的。AMD霄龙已经发展了三代产品,都是统一的SP3封装接口,而接下来的新接口不仅仅是曝料过多次的SP5,还会同步增加一个SP6,Zen4架构、Zen5架构都是如此。Zen4架构、SP5接口的有两个系列产品:一是Genoa”(热那亚),最多96个Zen4核心、192个线程,功耗范围200-400W。二是Bergamo”(贝加莫),最多128个Zen4c核心、256个线程,功耗范围320-400W。它们都支持单路、双路配置,12通道DDR5内存,160条PCIe 5.0总线,12条PCIe 3.0总线,64条CXL v1.1+高?

  • AMD Zen4/Zen5 SP6新接口曝光:最多64核心

    SP5接口又名LGA6096,自然是6096个触点,增加了几乎一半,而长宽尺寸也增加到80.076.0毫米,面积增大了近38%...SP6接口的别名则是LGA4844,共计有4844个触点,相比于SP5少了超过20%,但仍比SP3多了约18%,而长宽尺寸维持在75.458.5毫米...曝料显示,SP5接口的Genoa系列最多96个Zen4核心、192个线程,功耗范围200-400W,Bergamo系列最多128个Zen4c核心、256个线程,功耗范围320-400W......

  • 逆天5.4GHzAMD Zen4锐龙7000规格、价格都来了

    AMD 5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,无疑是今年最值得期待的产品,凭借新工艺新架构,规格、性能势必实现飞跃。最新曝料明确了锐龙7000系列的四款型号,以及各自的基本规格,甚至还有价格。锐龙9 7950X:新旗舰,至少16核心32线程,甚至可能24核心48线程,而且都是完整大核心,相比13代酷睿8大16小24核心32线程,更加货真价值。加速频率将达到惊人的5.4GHz,创下一个新的纪录,而此前已经有8核心5.2GHz的样品,更高频率也不是难事儿。更难得的是,如此多核心、高频率,热设计功耗依然控制到位,只有105-170W105W应该是标准基础功

  • AMD Zen4蝶变!8核5.2GHz锐龙7000处理器现身:首次集成GPU实锤了

    除了5nm工艺、AM5接口、仅支持DDR5内存、新增对PCIe 5.0/USB 4支持等特性外,传言甚广的首次集成GPU单元也得到证实了...这颗芯片看点不少,除了频率高达5.21GHz,特别的是,集成了GFX1036图形单元,显存512MB...进一步的挖掘发现,图形单元是RDNA2架构,这也是为什么音频部分出现了Rembrandt Radeon Audio,Rembrandt(伦勃朗)是6nm锐龙6000 APU的代号......

  • AMD Zen4锐龙“龙凤胎”来了:55W功耗、游戏本终于满血

    考虑到12代酷睿的移动版可以做到16核24线程,下一代的13代酷睿还会提升到24核32线程,AMD所说的最多CPU核心不能低于16核,当然值得期待的还有24核48线程,否则对阵13代酷睿也容易失去优势,毕竟Intel的能效核堆核心太容易了...从AMD的意思来看,Dragon Range的缓存应该是超过锐龙APU的,后者因为要集成GPU单元,L3缓存是砍半的,而Dragon Range应该是满血版缓存,因为它应该是直接来自于桌面版锐龙7000,而非锐龙APU......

  • AMD Zen4主板公然偷跑:DDR4再见了

    华擎则一则预告片中,赫然秀出了X670主板,型号为X670E Taichi”确切地说是使用高端版本X670E,针对显卡、固态硬盘都支持PCIe 5.0...技嘉则预告了多款型号,包括670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX,以及面向设计师的X670 AERO D,并且明确显卡、固态硬盘都支持PCIe 5.0,看来也是X670E...现在的问题就是,主板型号是否区分X670、X670E?还是统一都叫X670?就像升级后的X570......

  • MLID分享AMD Zen 4/4CZen 5/6 CPU核心架构相关爆料

    尽管尚未完全得到证实,Moore's Law Is Dead 还是在最近一期视频中分享了与 AMD 下一代 Zen 4 / 4C、Zen 5、以及 Zen 6 CPU 核心架构有关的新传闻...产品方面,预计 Zen 4 家族将涵盖如下产品线:...最后是 Zen 6 核心架构:AMD 可能不会在 Zen 5 之后继续使用“Zen”品牌,但其替代品或许要等到 2025 年之后......

  • AMD 3D堆叠缓存不是绝版!Zen4也会上

    AMD锐龙7 5800X3D集成了特殊的64MB 3D V-Cache缓存,加上原有二三级缓存,总计达到100MB,游戏性能因此大幅提成,成功超越i9-12900KS。但就这么一款型号显然不过瘾,也让人猜测下一代Zen4架构的锐龙7000系列,是否也会同样在部分型号上集成3D V-Cache缓存呢?最新曝料显示,除了代号Raphael(拉斐尔)的常规版锐龙7000系列,AMD还准备了Raphael-X”,预计命名为锐龙7000X3D,集成3D V-Cache缓存!不过,具体有多少型号会集成缓存,容量又有多大,暂时不得而知,但硬核游戏玩家们可以好好期待一番了。同时,锐龙7000、锐龙7000X3D都确定会支?

今日大家都在搜的词: