援引 DigiTimes 报道，至少有 7 家苹果供应商已经开始为即将到来的苹果产品出货，而其中就包括预估将会在今年下半年发布的第三代 AirPods。在这片付费报道中写道：“包括 Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、Nan Ya、Zhen Ding 和 ATS 在内的供应商都已经为苹果的下一代产品启动了 BT 基板的出货，将会装备在 Apple Watch、AirPods 和 iPhone 上”。
BT（Bismaleimide Triazine） 板，全称 BT 树脂基板材料，是一种用于 PCB（印制电路板）的高性能基板材料。而下一代苹果产品都将会采用 SiP 模块，SiP（System in Package，系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
援引彭博社的 Mark Gurman 和 Debby Wu此前报道，第三代 AirPods 将在 2021 年晚些时候发布，其设计与 AirPods Pro 类似，但柄的长度会缩短。这将标志着自2019年3月以来对标准AirPods的首次更新，当时第二代AirPods推出了H1芯片，用于免提 "Hey Siri "功能，通话时间比原AirPods多50%。
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