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AMD Socket AM5主板将于明年二季度到来 Zen3+3D垂直缓存芯片仍用AM4

2021-06-16 16:34 · 稿源:cnbeta

据 Unikos Hardware 的编辑 PJ 称,AMD Socket AM5 主板将于 2022 年第 2 季度到来。这意味着 AMD 首席执行官 Lisa Su 在 Computex 主题演讲中展示的 Zen3 + 3D 垂直缓存芯片,很可能还是会使用 Socket AM4 封装,和现有主板兼容。

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AMD声称,3D垂直缓存功能在与 "Zen 3 "芯片配对时,可将游戏性能大幅提高15%。在其他方面,PJ预测,与LGA1700封装的 "Alder Lake-S "处理器配套的Z690芯片组将在2021年第四季度到来,B660和H610等高性价比芯片组将在2022年第一季度到来。

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