【TechWeb】8月13日消息，据国外媒体报道，为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的营收，在半导体行行业也位居前列。
今年上半年的两个季度，台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元，上半年合计营收206.91亿美元，高于去年同期的148.5亿美元，同比增长接近40%。。
就营收规模而言，台积电在上半年是全球第三大半导体厂商，仅次于芯片巨头英特尔和三星，同去年一样。
研究机构的报告显示，英特尔上半年在半导体方面的营收为389.51亿美元，较去年同期的320.38亿美元增加69.13亿美元，同比增长22%，是上半年全球营收最高的半导体厂商。
三星上半年两个季度来自半导体的营收分别为147.97亿美元149.53亿美元，上半年共297.5亿美元，较去年同期的266.71亿美元增加30.79亿美元，同比增长12%。
7 月 16 日，在台积电二季度业绩说明会上，台积电方面表示，公司未计划在9 月 14 日之后给华为继续供货。而这背后是， 5 月 15 日美国商务部曾公布的对华为限制新规将正式于 9 月 15 日生效。与此同时，而另一家半导体产业链中的重要企业——鸿海(富士康母公司)也逐渐东撤。
7月20日消息，据国外媒体报道，日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。台积电日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。今年5月，媒体曾报道过，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前
谈到当今的半导体产业，台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，
DoNews 7月13日消息（记者 刘文轩）据台湾经济日报消息，台积电2nm技术研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术（gate-all-around，GAA）技术。消息称，三星决定在3nm率先导入GAA 技术，并宣称到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位。不过台积电积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，目前已成功找到切入GAA 路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢研发工程师全心投入。台积
据台湾工商时报消息，台积电获得英特尔 6 纳米半导体订单。
虽然Intel是否已将Xe GPU芯片的订单外包给台积电还没有官宣的确定消息，但传闻已经是满城风雨甚至有鼻子有眼了。来自Digitimes的最新消息称，台积电内部尚未考虑因为接到Intel的订单就大肆扩充
Intel公司最初创业时是做内存芯片的，80年代重点就转向了处理器，这听上好像是自主转型，实际上背后有个重要因素——80年代日本公司的内存芯片所向披靡，Intel无奈之下才转行，那时候
【TechWeb】7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电周四将举办第二季度业绩说明会，备受投资者关注。台积电台积电关注主题包括下半年半导体景气展望、iPhone在内的5G手机拉货、高速运算电脑（HPC）订单状况、7nm与5nm制程需求，以及是否申请华为供货批准等方面。台积电上周公布的数据显示，该公司6月合并营收为新台币1208.78亿元（约合人民币287.4亿元），同比增长40.8%。摩根士丹利、摩根大通等投行预测，台积电第2季将交出“历年?
【TechWeb】7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。台积电台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位，台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢
据最新消息显示，Intel已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片。消息中还提到，AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片，而得益于Intel和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产
【TechWeb】8月6日消息，据国外媒体报道，此前，知情人士透露，台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此，台积电方面表示，目前没有投资ARM的计划。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的，这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬，外媒报道称，在苹果向ARM芯片转型的早期阶段，软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份，或者让ARM进行首次公开募股。据悉，软银已接触台积电和富士康，探讨它们收购AR
据彭博消息，针对“投资芯片公司ARM”的传闻，台积电发言人表示，目前暂无投资ARM的计划。
DoNews 7月20日消息（记者 刘文轩）据日本读卖新闻消息，日本政府考虑邀请台湾芯片代工企业台积电与其他海外芯片制造商，与日本国内的制造商和研究机构建立合作伙伴关系，带动日本国内的芯片行业发展。台积电对此回应称，目前并没有相关计划，但不排除未来出现任何安排。消息称，由于先进芯片技术已成为国安问题焦点，日本政府希望运用全球芯片制造商的专长，重振本土芯片产业。在这之前，台积电已经在5月公布了在美国建厂的计划，
【TechWeb】7月14日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程的同时，正同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商，建构完整生态系，以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布，今年资本支出达150亿美元至160亿美元，其中10%用于先进封装，同时，因应南科产能扩建，将在南科兴建3D封测新产线，并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。台积电认为，进入5G时代之后，很多高速运算、车载芯片都需要5n
8月7日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，先进的工艺也为他们带来了大量的订单。台积电在芯片工艺方面领先，他们也是以芯片代工出名，外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工，他们还有芯片封测，旗下也有多座芯片封测工厂。台积电官网的信息显示，他们旗下?
8月6日消息，据国外媒体报道，正在寻求旗下芯片设计公司ARM的软银，已接触台积电和富士康，探讨他们收购ARM的可能性。外媒是援引熟悉谈判事宜的消息人士的透露，报道软银接触台积电和富士康的，台积电和富士康是软银接触过的几家公司。在报道中，外媒还提到，台积电和富士康都得到了一些精选的财务数据，以及来自ARM的业绩预测模型，以帮助他们评估收购事宜。在此前的报道中，英伟达是被提及的希望收购ARM的公司，软银
今日，半导体代工企业台积电股价在台北上涨9.4%，成为全球第十大股票。另外在美股市场，周一台积电涨超12%。
7月26日消息，据台湾媒体报道，台积电股价涨势如虹，将带领台股（台湾股市）挑战历史新高。台积电ADR如图所示，上周五，台积电（TSM）ADR（美国存托凭证）大涨9.69%至73.9美元。英特尔CEO Bob Swan此前表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。台媒称，由于
应该排除了，但我们仍旧准备了紧急应变方案，以防再有意外出现。Bob Swan表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。受此消息
7月23日消息，据国外媒体报道，为苹果等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，7nm和5nm制程工艺都是率先量产。台积电在芯片工艺方面领先，与他们持续大力的研发投入和管理层的远见卓识是分不开的。他们的核心管理层也相对稳定，多人是名校博士毕业，多位高管加入台积电已超过20年，逐步成为了核心管理团队中的一员。在台积电的官网上，目前公布的核心管理层共有23人，另有5名区域子公司的CEO?
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