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三星3nm芯片

三星3nm芯片

日前美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂,这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂,三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆,不过具体是哪款芯片还不得而知...根据三星的说法,与7nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上,功耗降低了50%,性能提高了约35%,纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺.........

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  • 功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀:抢先台积电量产

    日前美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂,这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂,三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆,不过具体是哪款芯片还不得而知...根据三星的说法,与7nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上,功耗降低了50%,性能提高了约35%,纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺......

  • 三星3nm芯片有望在第二季度开始量产

    三星周四表示,它有望在本季度(即未来几周)开始使用其3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺大批量生产芯片。这一宣布不仅标志着业界首个3nm级的制造技术,而且也是第一个使用栅极全包围场效应晶体管(GAAFET)的节点。三星通过世界上首次大规模的GAA 3nm工艺,加强其技术领导地位。 三星代工的3GAE工艺技术是该公司第一个使用GAA晶体管的工艺,三星官方称之为多桥通道场效应晶体管(MBCFETs)。三星大约在三年前正式推出了其3GAE和3GAP节点。当该公司描述其使用3GAE技术生产256Mb GAAFET SRAM芯片时,它提出了一系列的要求。三星表示,?

  • 紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片:功耗降低50%

    在3nm节点,三星去年6月份就宣布量产,进度比台积电还快,不过后者拿到了苹果等大客户的订单,三星没有重量级客户,这方面有所不如。在日前的财报中,三星表示3nm工艺的良率已经稳定,代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片,不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外,三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好,很有信心的样子。

  • 无缘三星3nm工艺!高通骁龙8 Gen3年底登场:由台积电代工

    博主数码闲聊站爆料,高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工,使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示,高通短期内不会回到三星怀抱,骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看,4nm属于过渡性制程工艺,3nm才是5nm后的主要节点,苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。

  • 谷歌亲儿子Pixel 8系列用上三星3nm工艺:终于肯上12GB大内存了

    在手机处理器上,大部分厂商都选择台积电代工,谷歌是少有的例外,这几年一直使用三星的先进工艺代工,Pixel7系列的TensorG2就是三星5nm工艺,今年的Pixel8系列也是跟三星合作,用上3nm工艺。Pixel8系列的处理器代号为Zuma,正式名字可能是TensorG3,由谷歌及三星联合打造,有可能是基于三星的Exynos2300处理器定制,但在AI人工智能方面,双方会创建一个更强大的AI平台,大幅提升AI性能。除了处理器性能、功耗改善之外,谷歌Pixel8系列手机这次在内存也不会扣扣巴巴,两款手机都会有12GB大内存的型号,用了万年的8GB内存终于退居二线了。

  • Galaxy S25系列有望迎回Exynos芯片:三星3nm工艺

    据报道,由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢,三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片,Galaxy S23系列均采用高通芯片。三星计划为Galaxy S25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nm GAA技术量产。新款Exynos芯片并没有确定发布时间,不过Galaxy S25系列的开发工作已经开始,部分项目甚至早于Galaxy S24系列启动。

  • 挖台积电墙角 三星3nm喜迎4大客户:百度也有参与

    在3nm工艺上,三星提前台积电半年就量产了,然最近也爆出一些不太好的消息,说三星3nm良率偏低,只有20%,这样的良率是没办法大规模量产的,成本高得惊人。三星也在想办法提升良率,不过更关键的还是如何拉到大客户,韩国媒体表示三星在这方面也不是没有进展,除了三星自己的芯片部门锁定了四大客户。因为百度之前的昆仑AI芯片都是三星代工的,最初的是三星14nm,后面还有7nm,未来使用3nm代工也不稀奇。

  • 三星3nm抱上谷歌大腿:Google Teor G3旗舰芯片已在路上

    高通、联发科旗舰Soc不约同的交由台积电代工,三星暂时失去了这两位大客户。不过三星跟谷歌关系越来越紧密,最新爆料指出,GooglePixel8系列使用的GoogleTensorG3旗舰芯片将由三星代工。标准版屏幕分辨率为2268x1080,Pro版分辨率为2822x1344,两款机型的代号分别是Shiba、Husky。

  • 三星3nm弯道超车 专家回应:意义不大 苹果Intel已选择台积电

    据韩国媒体报道,三星计划下周宣布3nm工艺量产,这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产,不过专家表示三星就算宣布量产领先,象征意义也是大于实际意义,对台积电影响不大...来自中国台湾的研究员刘佩真表示,三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚,不过三星仍未实际接获3nm订单,三星下周若宣布量产3nm制程,宣传意义应大于实质意义...台积电3nm工艺下半年量产,而且已经获得了苹果、Intel及其他重量级客户的订单,意味着客户对台积电3nm的良率、产能更有信心...

  • 功耗降低50% 三星3nm工艺量产传来喜讯:良率改善中

    最近一段时间,三星的新工艺负面新闻不断,之前有传闻称良率只有35%,吓跑了NVIDIA及高通等客户,不过三星一直否认,现在又有报道称3nm工艺已经量产,最关键的良率也在改善中。这个喜讯是三星管理层向董事会报告的,显示了三星对3nm工艺的信心,表示良率已经改善,但是现在依然没有具体的细节泄露出来了。此前的三星公布了2022年Q1季度财报会议,三星官方也否认了传闻中的良率不行的传闻。三星表示,5nm工艺已经进入成熟阶段,还在扩大服务,4nm工艺虽然良率提升过程出现了延迟,但已经进入了预定的良率曲线,未来的3nm工艺还在准备设立一

  • 高通、NVIDIA都要跑 三星3nm/4nm工艺良率疑似造假:已启动内部调查

    再加上代工价格比台积电低,三星近年来也拉拢了不少代工客户,包括高通及NVIDIA、IBM等,然而最近的消息显示,不仅NVIDIA会改用台积电5nm量产下一代GPU芯片,高通也把3nm工艺订单转给了台积电,放弃了三星...大客户纷纷跑路,三星到底出了什么问题?韩国媒体nfostock Daily三星已经启动了内部调查研究5nm、4nm及3nm工艺的良率问题,内部已经注意到了芯片的产量跟订单采购的晶圆数量不匹配......

  • 三星3nm GAA工艺首批客户可能是AMD和高通

    随着台积电推出其3nm工艺,三星电子紧随其后的是其自己的3nm芯片制造技术。尽管台积电在芯片生产市场占有很大份额,但三星电子头也将目光投向了主要参与者,因为其3nm GAA工艺的首批客户寥寥无几。

  • 曝AMD将是三星3nm首批客户:Zen5或首发、工艺性能提升30%

    尽管AMD披露的路线图中,工艺演进只到5nm,但毋庸置疑,往上更先进的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。日前有报道称,由于台积电3nm被苹果基本包圆,导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。实际上,由于三星投机取巧”,将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAE(低功耗版)两个版本,所以按照10月份三星代工论坛大会上的说法,3GAE会在2022年初就投入量产,比台积电早半年时间。三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造,工艺层面的指标包括面积

  • 供应链称三星3nm不太可能2023年前量产:台积电3nm锁定苹果/AMD/Intel

    对于三星来说,他们在3nm工艺推进上,相比台积电是要慢了不少。据Digitimes最新消息称,采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺,不太可能在2023年之前量产。消息中提到,如果三星电子的3nm工艺在2023年之前无法量产,为相关的客户代工芯片,三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商,他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的步伐,但7nm和5nm工艺的量?

  • 仍要晚于台积电?机构称三星3nm工艺不太可能在2023年前量产

    据国外媒体报道,今年6月底外媒在报道中称,三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺,已经顺利流片,距离量产又更近了一步。

  • 三星3nm技术指标曝光:连Intel 7nm都不如

    10nm及更先进的制程工艺,目前只有Intel、台积电和三星实现了量产。日前,Digitimes整理了三大晶圆厂在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技术指标演进对比图,这里使用的是晶体管密度(每平方毫米晶体管数量)。10nm时代,Intel做到了每平方毫米1.06亿颗晶体管,是台积电和三星的两倍。7nm时代,Intel预估可以做到每平方毫米1.8亿颗晶体管,台积电9700万颗/平方毫米、三星9500万颗/平方毫米。5nm时代,Intel预估可以做到每平方毫米3亿颗?

  • 三星3nm突变!2023年才量产、落后台积电一年

    先进半导体工艺上,台积电、三星一直你追我赶,但是这几年,三星明显有些跟不上趟,不但新工艺的量产进度缓慢、延迟,性能、客户规模也远不如对手。2021国产IP与定制芯片生态大会上,三星公开了一份新工艺路线图,赫然显示3GAP 3nm要到2023年才会量产,而台积电早就宣称,会在明年下半年量产自己的3nm。三星之前也说过会在2022年量产3nm,不过一直说的是3GAE版本,也就是3nm gate-all-around early,可以理解为3nm工艺的初始早期版

  • 跳票三年 三星3nm GAA工艺2024年才能量产:大战台积电2nm

    日前三星联合Synopsys宣布3nm GAA工艺已经流片成功,这是全球首个GAA晶体管工艺流片,意义重大。然而三星并没有透露3nm GAA工艺何时量产,这是最关键的部分。日前有分析师援引高通高管之前的一个表态,认为2023年才会有3nm GAA工艺的芯片问世,但更现实的时间点是2024年,也是说要到3年后才能量产。三星早在2019年公布3nm GAA工艺的PDK规范时就表示,预计3nm GAA工艺会在2020年底试产,2021年量产现在来看,三星太乐观了,3nm GAA?

  • 三星3nm制程工艺已成功流片 采用全环绕栅极晶体管技术

    据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电,三星随后在芯片制程工艺和良品率方面,也始终不及台积电,在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。

  • 三星3nm工艺芯片生产被推迟至2022年,因新生产线无法按计划安装

    4月7日根据DigiTimes的最新报告,今年早些时候,三星原本计划在 2021 年之前开始大规模生产基于3nm技术的芯片,由于持续的新冠疫情,三星现在不得不将其3nm工艺的发布推迟到 2022 年,据悉该公司无法完成其新生产线所需的设备的预定安装。现在,三星和它的竞争对手台积电都计划在 2022 年开始批量生产3nm芯片。

  • 工艺制程反超台积电 扬眉吐气的三星下周展示3nm芯片

    这几年三星在工艺制程方面一直落后于台积电,以至于高通、NVIDIA纷纷转投台积电的怀抱...

  • 新工艺芯片先让矿工爽!三星打造3nm芯片组矿机

    对此,三星Foundry总裁SiyoungChoi博士在一份报告中表示,三星基于3nm打造的采矿芯片组,比之前使用其他工艺生产的芯片组能够节能23%-45%...

  • 三星首批3nm芯片7月底出货,性能提升 23%

    三星3nm制程工艺相比5nm制程工艺,功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%...

  • 三星概述其芯片制造路线图,预计2022年上半年将推出首批3nm芯片

    在一年一度的三星代工论坛上,Choi Si young谈到了三星芯片生产的未来,以及全球芯片短缺对其代工业务的未来意味着什么。Si young是三星铸造业务的总裁和负责人,他谈到了三星制造3nm和2nm芯片的路线图

  • 领先三星一年!台积电开始安装3nm芯片制造设备

    据国外媒体报道,台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备,将在今年下半年试产3nm芯片。据了解,与之前的台积电5nm工艺相比,最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%,功耗降低最多25~30%,或者最多提升10~15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年,根据之前的报道三星3nm量产要到2023年,整整落后台积电1年时间。有分析称台积电提前量产3nm的计划,只为比三星更早投入生产,以便提前抢占市场

  • 传闻三星将于2022年开始量产3nm芯片 预计性能提升35%

    三星于2019年5月发布了3GAE(3nm Gate-All-Around Early)和3GAP(3nm Gate-All-Around Plus)节点,承诺通过这些新技术生产的芯片可以大幅降低功耗并提高整体性能. 与现有的7LPP节点技术相比,除了降低50% 的功耗之外,还预计性能提升35%。

  • 外媒:三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发

    据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电。失去了苹果订单的三星,虽然依旧获得了高通等公司的订单,但在芯片制程工艺方面,三星也要落后于台积电一段时间,相同的制程工艺,台积电都是率先大规模投产。外媒最新的报道显示,在芯片制程工艺方面落后台积电一

  • 三星开始量产首款3nm Exynos芯片:Galaxy S25有望首发

    三星电子已开始量产其首款3nmGateAllAround工艺的片上系统,预计该芯片预计将用于GalaxyS25系列。这款高性能移动芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多个IP块。三星以前生产的芯片在持续使用情况下,常常会出现耗电量大和性能下降的问题,如今三星推出的GAA技术,有望解决这类问题。

  • 三星下代Exynos 2500处理器升级AMD RDNA4 GPU!首次3nm

    三星的Exynos系列处理器虽然存在感越来越低,但官方一直没有放弃,至少自家的GalaxyS系列需要它。GPU方面,三星选择了与AMD合作,Exynos2200首次集成了基于AMDRDNA2架构的Xclipse920,但因为设计、工艺方面的问题,整体表现非常差,后续的Exynos2300依然不合格流产。至于下代LPDDR6,预计2026年投入商用。

  • 台积电3nm几乎被苹果包圆!骁龙8 Gen4无奈全给三星

    高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3,比往年来的更早一些,但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息,毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构,据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾,有的说使用台积电第二代3nmN3E,也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是26是4个性能核、4个能效核,这更符合高端产品的定位。