工艺制程

高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。...

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