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前不久,IBM公布了2nm技术路线,让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓,但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过,2nm之后就是1.5nm、1nm,硅片触及物理极限。日前,台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果,首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。它可以大幅降降低电阻并提高电流,使其效能媲美硅材料,有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。论文中写道,目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm,单位面积容纳的晶体管数量逼近硅
9月1日消息,据国外媒体报道,苹果公司已经设计了一款12英寸的MacBook,这将是首款搭载该公司自主研发的硅芯片Apple Silicon的Mac电脑,计划在今年年底前推出。苹果的供应链称,12英寸的MacBook搭载有苹果A14X处理器,配备有Retina显示屏,采用USB Type-C接口,重量不到1千克。外媒称,Apple Silicon的使用将使这款新电脑的性能比之前的苹果笔记本电脑更好,但最大的改进将是电池寿命。据悉,这款新电脑的电池续航时间
英特尔宣布将于今年第三季度推出其新一代LunarLake笔记本处理器,旨在为C o p i l o t PC带来全新的AI体验。此次发布的LunarLake芯片将应用于超过80款新笔记本设计中,预计在今年底前向全球市场搭载40多万颗处理器。这也将加剧英特尔、AMD和高通在AIPC领域的竞争,推动整个市场的不断创新与进步。
英特尔近日公布了其全新LunarLake芯片笔记本电脑处理器的发布窗口,预计将在今年第三季度正式上市。这款x86芯片旨在为PlusPC带来全新的人工智能体验。值得期待的是,在下个月的Computex和8月的HotChips大会上,我们将进一步了解LunarLake的相关信息,以及它在AIPC领域与AMDZen5和高通Oryon的竞争态势。
快科技5月19日消息,据媒体报道,有多名知情人士透露,特斯拉正在考虑在中国收集数据,并在中国建立数据中心进行数据处理以及训练自动驾驶技术算法,进而推动其FSD系统的全球部署。这也是特斯拉CEO埃隆马斯克战略转变的一部分,此前其坚持将在中国收集的数据转移到海外处理。目前,尚不清楚特斯拉将如何处理这些自动驾驶数据,是否会同时采用数据传输和本地数据�
关于天玑9400的传闻在数码圈引起了热议。知名数码博主数码闲聊站爆料称,联发科为确保天玑9400在性能和能效上具有竞争力,深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,强调该架构带来了显著的性能提升。不知道今年的天玑9400会带来哪些新的惊喜,让我们拭目以待。
作者:邵旭辉,FoothillVentures管理合伙人,在机器学习、大数据系统和软件系统工程领域从事研发和管理工作多年,曾任雅虎广告及大数据平台工程副总裁、TurnCTO及IDAnalytics副总裁。他持有清华大学自动化学士学位及明尼苏达大学EECS博士学位。不过在这个最终将达万亿美元、改变人类生活的市场里,我很期待看到更多来自华人参与者的身影,不管是创业、投资是积极地拥抱生成式AI让生活、工作变得更高效,它将前所未有地改变我们与世界交互的方式。
根据分析师的预测,由于爆炸性的人工智能需求推动了高端内存芯片的短缺,高性能内存芯片在今年很可能仍然供不应求。全球两大内存芯片供应商SKHynix和Micron表示,他们的高带宽内存芯片已经售罄,2025年的库存也几乎售罄。这意味着他们将大量购买AI芯片,包括HBM,至少到2024年。
中关村在线消息:近日,小米数字旗舰系列国行新机小米15、小米15Pro、小米15Pro钛金属卫星通信版已经入网,代号分别为24129PN74C、24101PNB7C、2410DPN6CC。数码博主@数码闲聊站也转发了这条消息,表示“中杯大杯钛金属版录入完了”,综合配置还是不错的,短板也有弥补,不过由于目前上游物料芯片和内存都是涨价状态,“原价位段难守”。至于小米15Pro钛金属卫星通信版还会有其他配置升级,让我们拭目以待。
随着存储技术的不断进步和市场规模的扩大,存储封装与测试作为半导体存储芯片制造过程中的重要环节,正逐渐受到业界的高度关注。机遇与挑战并存一方面,随着大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展,存储需求不断增长,存储市场呈现出快速增长的态势。随着双方合作的深入推进,相信江波龙将在存储领域取得更加辉煌的成就,推动公司向更高技术水平迈进,在全球市场上拥有更强竞争力。
软银计划于2025年推出自家AI芯片,并投资640亿美元用于AI芯片、机器人、数据中心和其他领域。软银旗下子公司Arm,以其在智能手机芯片设计领域闻名,将建立自己的AI芯片部门。软银将通过主研发、投资和收购等手段,加快发展,成为全球领先的AI技术提供商。
据韩媒ZDNetKorea援引的消息透露,三星电子正计划利用其4nm工艺进行AI推理芯片Mach-1的原型试产,采用MPW方式。尽管三星已具备3nm代工技术,但出于项目执行稳定性的考虑,公司决定在Mach-1上采用更为成熟的4nm或5nm工艺。外界消息显示,三星在4月份发布了8个与Mach-1芯片相关的招聘岗位,显示了公司对该项目的重视。
苹果公司宣布了一项重大计划,他们计划通过将复杂的查询卸载到数据中心运行的M2Ultra芯片上,并转向更先进的M4芯片,开始进军生成式人工智能领域。苹果将其M2Ultra芯片放置在云服务器上,用以运行更复杂的人工智能查询简单的任务则在设备上处理。这一举措标志着苹果公司正式踏入生成式人工智能领域,为未来的技术发展开辟了新的可能性。
苹果计划开始涉足生成式人工智能领域,通过将复杂查询任务分配至数据中心中运行的M2Ultra芯片,然后转向更先进的M4芯片。苹果计划将其M2Ultra芯片部署在云服务器上,以运行更复杂的AI查询简单任务则在设备上处理。公司还发布其他关于AI模型的研究成果,预示了AI在其设备上的应用以及现有产品可能会获得升级在苹果发布新的M4芯片时,公司着重强调了AI性能,称其新的神经
苹果在发布会上正式揭晓了备受期待的全新iPadPro和iPadAir,两款新品将于5月15日与全球消费者见面,售价分别定为8999元起和4799元起。从今日开始,消费者已可在苹果官网、AppleStoreApp以及AppleStore官方在线商店预订这两款新品,开启全新的数字生活之旅。消费者在购买时,需要根据自己的需求和预算做出选择。
欢迎来到【AI日报】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南,每天我们为你呈现AI领域的热点内容,聚焦开发者,助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。新鲜AI产品点击了解:https://top.aibase.com/1、干翻AIPC!苹果M4芯片首发新款iPadPro顶配超2万苹果公司在春季新品发布会上展示了最新技术和产品革新,包括配备M4芯片和双层OLED屏幕的新款iPadPro,以及ApplePencilPro和更大尺寸的iP
在春季新品发布会上,苹果公司展示了其最新技术和产品革新,包括配备M4芯片和双层OLED屏幕的新款iPadPro,以及ApplePencilPro和更大尺寸的iPadAir。iPadPro升级亮点超薄设计:新款iPadPro以超薄机身亮相,11英寸版本厚度为5.3毫米,13英寸版本更是达到了5.1毫米,成为苹果历史上最薄的产品。苹果在AI领域的新进展,预示着未来可能在WWDC上展示更多的AI技术。
日前,苹果举办春季新品发布会,发布全新iPadPro、iPadAir、ApplePencilPro以及苹果M4芯片。本次发布会中最重磅的产品自然要属iPadPro了,直接跳过M3芯片,首发搭载M4芯片,成为苹果史上最强性能iPad。有网友表示,发布会只吹满血性能,然后中低配搞阉割,之前是air和Pro,现在是Pro和Pro,刀法精准,等级森严是苹果会玩。
随着科技的迅猛发展和人们对数字化生活的需求不断增加,平板电脑作为便携式设备的代表之一,承载着越来越多的消费者日常生活、工作和娱乐需求。作为全球科技巨头之一的苹果公司,一直以来都在平板电脑市场上占据着重要地位。新款iPadPro、iPadAir、ApplePencilPro和妙控键盘均在5月9日上午9点起接受订购,并将于5月15日正式发售。
vivo近日在微博上宣布,将于5月13日19:00举办一场名为“影像新蓝图暨X系列新品发布会”。我们将见证两款全新手机的亮相,它们分别是X100S和X100SPro。“vivoX100Ultra被称作‘影像灭霸’”,可见其拍照性能的强大之处。
在iPadAir6之后,苹果正式揭晓更强大的iPadPro。新品首发搭载苹果自研的M4芯片,可以说就是市面上性能最强的平板电脑。苹果还为其打造了全新的妙控键盘,整体更薄更轻,触控板更大,并且还新增了功能按键,共两种配色可选。
果公司举办了春季新品发布特别活动。CEO库克首先登场,宣布这次更新的重点是iPad系列。新款产品的发布将进一步丰富苹果的产品线,满足用户不同需求,也展示了苹果在技术创新方面的领先地位。
三星电子已开始量产其首款3nmGateAllAround工艺的片上系统,预计该芯片预计将用于GalaxyS25系列。这款高性能移动芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多个IP块。三星以前生产的芯片在持续使用情况下,常常会出现耗电量大和性能下降的问题,如今三星推出的GAA技术,有望解决这类问题。
iQOO今日官宣Neo9SPro将于本月正式亮相,首批搭载天玑9300芯片。据数码博主数码闲聊站”透露,iQOONeo9S系列还将推出一款超大杯的Pro版本,即iQOONeo9SPro,搭载第三代骁龙8移动平台。综合两款芯片的素质来看,天玑9300的CPU、GPU性能均超越了骁龙8Gen3。
据知名数码博主数码闲聊站”爆料,OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。OPPOReno12首发天玑8250芯片,该芯片CPU由13.1GHz的Cortex-A78大核、33.0GHz的Cortex-A78大核和42.0GHz的Cortex-A55小核共八个核心构成,与天玑8200的核心架构相同,可以理解为天玑8200的改名版。OPPOReno12系列预计最快将于本月底发布。
苹果公司正在开发一内部芯片,旨在在数据中心中运行人工智能程序,以在快速增长的行业中获得竞争优势。这一项目的内部代号为ACDC,即苹果芯片在数据中心中的应用。苹果今年早些时候曾计划出一款电动汽车,但后来放弃了这一计划,转专注于人工智能的开发。
今日,联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,不仅进一步提升性能带来了突破性生成式AI体验。天玑9300是业界首款实现更高速Llama27B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片,并且支持Al框架ExecuTorch。该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等,大幅提升游戏体验。
苹果公司正在研发一款可在数据中心伺服器上运行人工智能软件的晶片,该项目代号为“ProjectACDC”,旨在帮助苹果在AI领域取得竞争优势。虽然晶片推出时间尚未确定,但苹果已承诺将在6月的全球开发者大会上发布更多AI相关产品和消息。苹果最新版本的M系列晶片将能够执行部分AI功能,例如在伺服器中的推论。
美国政府近日布,将从总额达2800亿美元的CHIPS和科学法案中拨出2.85亿美元,用于帮助开发半导体的“数字孪生体”。CHIPSManufacturingUSAInstitute将成立一个区域多样化网络,旨在促进设计和制造物理半导体及其数字孪生体之间的资源共享。这也意味着美国政府对人工智能和半导体行业的重视程度不断加深,将有力推动相关技术和产业的创新与进步。