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随着集成电路制造技术和工艺水平的不断提高, CPU日渐朝着高集成化、小型化和多功能化趋势发展, 导致CPU的热量急剧增加。高温环境下,芯片的老化率、损耗率和故障率都成倍上升,影响CPU及相关设备的正常工作。左图:某汽车芯片功率、尺寸、结温随时间变化图右图:电子产品失效率与温度关系图作为CPU“国家队”,飞腾信息技术有限公司的服务器芯片产品也对散热方案...

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  • 三星 Exynos 2400 芯片亮相:CPU 速度提升 70% AI 处理速度快了 14.7 倍

    三星在日前的SystemLSITechDay2023活动中发布了多项新的半导体技术和芯片,其中最重要的是Exynos2400。这是三星的下一代旗舰智能手机处理器,继承了2022年推出的Exynos2200,首次亮相于GalaxyS22。三星将很快公布有关Exynos2400的更多细节。

  • 苹果自研芯片M3系列曝光:顶配版上32核心CPU 史无前例

    爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示,苹果M3Pro最高采用14核心CPU,由8核高性能核心和6核能效核心组成,GPU是20核心。值得注意的是,苹果M3系列将分批发布,首先在10月份登场的是M3,M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。

  • 苹果新一代“超级芯片”曝光:M3 Ultra最高可达32核CPU

    近日,据外媒消息,苹果计划在2024年推出新一代超级芯片”M3Ultra。M3Ultra将大幅增加CPU核心数量,同时GPU核心数量也将适度增加。这使得它能够处理更多高负载的任务,从提高Mac的运算能力。

  • 苹果测试16核CPU超级芯片M3 MAX:明年或推“地表最强”MacBook Pro

    苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片,其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片,预计在2024年正式发布,会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。

  • 与Arm决裂 高通联合NXP等推RISC-V汽车芯片:第三大CPU已崛起

    在CPU领域,x86、Arm两大架构占据了高性能及低功耗市场,但是RISC-V凭借开放、免费的优势成为第三大架构不断侵蚀Arm市场,现在高通联合多家公司共推RISC-V架构汽车芯片,进一步掏空Arm。高通宣布联合NXP恩智浦、博世、英飞凌及Nordic等公司组建一家芯片公司,专攻RISC-V架构,目标是通过支持下一代硬件推动RISC-V在全球范围内的实现。虽然自研架构依然是Arm体系的,但是高通甩开Arm束缚的决心已定,等到RISC-V架构生态成熟,彻底转向是可以预期的。

  • 全球最高芯片公司!英伟达市值突破万亿美元 GPU无敌:Intel的CPU再见

    作为AI人工智能的绝对受益者,英伟达股价创历史新高,市值突破万亿完全是可以预想的这还只是开始。按照英伟达、AMD的说法,GPU订单都已经多到做不过来接下来英伟达接下来半年订单都会大超他们和市场的预期,所以业绩暴增也是必然。或许黄仁勋早已看透,CPU就是被抛弃的GPU才是未来,至少资本市场是相信的,也更愿意相信。

  • 天玑9300性能不虚苹果,功耗降50%以上,全大核CPU将旗舰芯片趋势

    Arm发布的全新IP引起广泛关注,Cortex-X4升级非常惊艳,同时有消息人士称,联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300,采用备受期待的“全大核”CPU架构设计,总共有8个核心,包括4个X4超大核和4个A720大核,性能超越A17,功耗较上一代降低了50%以上。什么是“全大核”呢?联发科的天玑旗舰手机逐渐站稳脚跟,预计年底,旗舰手机领域将掀起激烈战斗,各大品牌急于拿出猛料刺激市场,挤牙膏肯定要被淘汰。

  • 芯片恐要大涨价!ARM通知小米/高通等将改变CPU授权模式:许可费倍增

    基于ARM的芯片设计已经用于全球超95%的智能手机,但现在出现一个关键性的新变化,恐将导致芯片价格更贵。数位行业高管和知情人士透露,ARM最近通知了包括高通、小米、联发科、紫光展锐等在内的几家大客户,称其将对商业模式做根本性转变。苹果因为既是芯片制造商,也是设备制造商,因此与ARM有另一套协议,并未参与调整讨论。

  • 自研CPU很难吗?李彦宏:买别人芯片太贵 我们2万元就做下来

    百度创始人李彦宏表示,昆仑芯片百度已做了十年,因为当初做搜索,买芯片太贵了,2万美元一片,自己做2万人民币就可以,就逼着自己做出来了,今天昆仑芯片可以每天响应一万亿次的深度语音匹配和理解。昨天发布会之后,好多人说你为什么不现场去demo?只有单量足够多,才能遇到别人遇不到的技术问题,遇到这些问题你才能够解决它,解决这些问题就产生了创新”。

  • 国产芯片技术突破!华为畅享60新机照曝光:这款麒麟CPU回归、鸿蒙3.0加持

    麒麟处理器要回归了,其实一点都不一意外,但在当下这个环境,属实不容易。网上已经曝光了华为即将发布新机畅享60的谍照,看上去跟之前预测的一样,整体参数并不是很突出,毕竟定价千元。麒麟710A”代表着实现国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。

  • 三星Galaxy S23系列专属芯片曝光:CPU主频升级至3.36GHz 性能更强悍

    三星将于2月1日举行GalaxyUnpacked活动,届时旗下新一代年度旗舰GalaxyS23系列将正式与大家见面。随着发布会的日益临近,外界关于新机的爆料也更加密集,截至目前已经有非常详尽的信息得到确认。更多详细信息,我们拭目以待。

  • 对标苹果M系芯片!高通骁龙8cx Gen4来了:12核CPU、可配64GB LPDDR5X

    高通准备推出一款PC平台Arm处理器,代号为Hamoa”,采用12核心设计,具有八个性能核心和四个能效核心,将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示,这款芯片的名称为骁龙8cxGen4,性能核心主频约为3.4GHz,效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场,值得期待。

  • 曝三星S23系列将搭载定制版骁龙8 Gen2芯片 CPU频率有所提升

    中关村在线消息:近日,有媒体曝光称即将于2月2日发布的三星GalaxyS23系列将搭载骁龙8Gen2芯片的定制版本,这颗芯片被称为“QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy”,相比CPU频率为3.2GHz的标准版本有所提升,来到了3.36GHz。三星GalaxyS23系列将有S23、S23+、S23Ultra三个版本,它们的内存规格也各不相同,S23仅有8+128GB、8+256GB两个版本,S23+则有8+256GB、8+512GB两个版本,S23Ultra除了标准的8+256GB、12+512GB内存之外将有限定1TB内存版本。传感器采用全新的ChameleonCell技术,支持DoubleSuperPD对焦、像素4合一和全像素模式等。

  • 新款神U来了!联发科天玑8200芯片规格曝光:CPU最高频率3.1GHz

    联发科芯片在智能手机市场愈发受欢迎,此前的天玑8100以其不错的性能及更低的功耗和发热获得不错的市场反馈。天玑8200又有了新消息。天玑8200SoC的安兔兔性能跑分超过90万。

  • 安卓阵营最强5G芯片 高通骁龙8 Gen2现身跑分网站:CPU主频突破3.3GHz

    搭载高通骁龙8Gen2旗舰处理器的三星GalaxyS23系列现身Geekbench跑分网站...对比高通骁龙8+,骁龙8Gen2的单核、多核成绩均有提升,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片...Geekbench还显示,骁龙8Gen2由超大核、大核和小核组成,超大核主频达到了3.36GHz,大核主频达到了2.80GHz,小核主频是2.02GHz...其中超大核是CortexX3,大核是CortexA715,小核是CortexA510,GPU是Adreno740,安兔兔跑分突破120万几乎没有太大压力......

  • Intel:愿跟AMD、NVIDIA合作产芯片 我们能造最快CPU/显卡

    在采访中,帕特说,在俄亥俄晶圆厂的落成典礼上,他与一些来自无晶圆厂公司的首席执行官坐下来,欢迎他们,甚至提出把他们的标志放在制造新产品的晶圆厂旁边...在谈到与NVIDIA和AMD竞争的实际产品时,帕特说他的公司将在这个领域获胜,并制造世界上最快的高性能计算机...这肯定需要时间,但就在最近,Intel的代工服务能够与联发科达成战略合作协议,并将制造其芯片产品...

  • 苹果新款Apple Watch系列的S8芯片采用与S6和S7相同的CPU

    这解释了为什么苹果近年来只将其S系列芯片与S5芯片或更早的芯片进行比较...当苹果在Apple Watch Series6中首次推出S6时,它最后一次对其最新的智能手表系列提出性能要求时,苹果表示该芯片将应用程序的启动速度提高20%...苹果从A14仿生芯片开始过渡到台积电的5纳米工艺,而iPhone14Pro的A16仿生芯片是第一个用4纳米工艺制造的苹果芯片......

  • 字节跳动回应自研芯片:没有涉足CPU、GPU等通用芯片业务 主要围绕视频推荐业务

    据最新报道,字节跳动公司副总裁杨震原回应表示,公司无通用芯片商业计划,没有涉足CPU、GPU等通用芯片业务...字节的自研芯片探索主要围绕自身视频推荐业务展开,研发团队将为字节大规模视频推荐服务专用场景定制硬件优化,如视频编解码,云端推理加速等,以期提升性能,降低成本...字节芯片团队分为服务器芯片、AI芯片以及视频云芯片三大类,其中服务器芯片团队的负责人为来自北美高通的资深人士...

  • 字节回应自研芯片:对CPU/GPU“不感冒”

    杨震原表示,字节跳动的自研芯片探索将主要围绕自身的视频推荐业务展开,研发团队将为字节大规模的视频推荐服务中,视频编解码、云端推理加速等专用场景定制硬件优化,提高服务性能,降低成本...杨震原还提到,自研芯片外,公司也将采购X86芯片,并与芯片供应商一同探讨RISC架构芯片在云端的使用...结合昨天字节跳动发言人的说法,字节开始涉足自研芯片领域并非是打算扩宽市场,更多的是希望通过硬件研发拉大现有产品与竞品的技术差,占据市场优势......

  • 英特尔已告知客户将在今年晚些时候对其CPU等芯片产品提价

    据日经新闻(Nikkei)报道,英特尔公司已告知客户,将在今年晚些时候对其大部分微处理器和外围芯片产品提价...据其中一位高管称,涨价的百分比还没有最终确定,因为涨价幅度将取决于芯片的类型,有可能是个位数百分比,有些情况下也有可能超过10%甚至20%...当时,英特尔高管就暗示将涨价...

  • 苹果M2芯片Geekbench跑分曝光:CPU温和改进 GPU大涨50%

    现在,有关 M2 的首批 CPU / GPU 基准数据终于放出 —— 可知虽然 CPU 性能提升相对有限,但 GPU 图形性能改进却更加亮眼...Geekbench 基准测试数据库表明,M2 单核 / 多核成绩分别为 1919 / 8928 分...其次是架构方面的改进:虽然 M2 SoC 沿用了台积电 5nm 工艺,但苹果还是宣称其 CPU 性能较 M1 提升了 18%(多核实测 +19%)......

  • 52年来CPU芯片发生了什么?晶体管提升1亿倍

    现在到了2022年,晶体管规模已经达到了1000亿个,苹果的M1 Ultra芯片做到了1140亿晶体管,是52年前的1亿倍了...1000亿晶体管的芯片也不会是终点,实际上苹果M1 Ultra也不是唯一的千亿芯片怪物了,Intel的加速卡Ponte Vecchio也实现1000亿+晶体管了,不过Ponte Vecchio是由多个芯片组成的,M1 Ultra其实也不是单一芯片,也是2个M1 Max芯片组成的......

  • 阿里巴巴1200亿研发费投向芯片等硬核科技 自研5nm 128核CPU已商用

    5月26日,阿里巴巴发布了2022财政年度第四财财报,当季营收2040.5亿元,同比增长8.9%,调整后净利润198.0亿元人民币,同比下降24%...阿里集团首席财务官徐宏披露,过去一年,阿里巴巴技术投入超过1200亿元人民币,这一数字3年来一直在稳步增长...倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗......

  • 英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

    在今日的 VISION 活动期间,英特尔还向与会媒体们披露并展示了采用标准和高密度封装方案的第 14 代 Meteor Lake 处理器...除了 Meteor Lake,Chipzilla 还展示了四瓦片封装的英特尔 Sapphire Rapids 芯片(无 HBM / 带 HBM 版本),以及基于 Xe-HPC 旗舰 GPU 架构的 Ponte Vecchio 加速芯片......

  • 索尼PS6上路!AMD正开发新一代主机芯片:CPU/GPU性能大升级

    尽管PS5迟迟不能现货开卖,可这似乎并不影响索尼开发下一代主机的进度...DS倾向于认为,这是PS6主机已经开启研发的信号...按照索尼、微软的既定节奏,中期改款通常会在3~4年后推出,完全换代品则要等到6~8年后...回到芯片本身,现款PS5主机采用的是AMD为索尼半定制的7nm SoC,CPU部分为8核Zen 2,最高3.5GHz,GPU部分为36CU的RDNA2架构,GPU浮点性能10.3T...

  • CPU、显卡等芯片还会缺货吗?Intel CEO悲观预测:2024年都好不了

    从2020年下半年算起,全球性的芯片产能紧张问题持续快两年了,导致CPU、显卡等PC芯片也各种缺货、涨价,车用芯片更是数十倍甚至上百倍涨价,原本Intel也预期2023年就会改善,不过CEO基辛格日前的表态更加悲观,2024年都是搞不定的。对于芯片产能紧张的问题,之前AMD及NVIDIA等公司的预测是2022下半年会缓解,2023年有望供需平衡,从最近显卡价格急速下滑来看,这两家的表态也是很靠谱的。Intel CEO基辛格对芯片产能的预测有一点点不同,他之前的看法是2023年才能改善,日前的财报会议上他的看法更加保守一些,认为2024年都会继续缺货,比?

  • 苹果9款新品Mac齐曝光:自研芯片大杀器M2来了 CPU/GPU核心飙升

    从曝光的细节看,测试的M2和Mac电脑信息如下:...代号为J413的MacBook Air,搭载M2芯片,包括8个CPU核心和10个显示核心...代号为J473的Mac mini,搭载M2芯片,芯片参数与以上MacBook Air相同...M2 Max芯片拥有12个CPU核心和38个显示核心,相比之下当前在售的型号拥有10个CPU核心和32个显示核心...按照之前的说法,新款MacBook Air、入门款MacBook Pro和新款Mac mini计划最早今年发布,至少两款Mac电脑计划在今年年中左右推出......

  • Raptor Lake CPU的700系芯片组会增加PCIe 4.0通道和USB 3.2 20Gbps端口

    由泄露的 PCH 数据表可知,英特尔即将推出的 13 代 Raptor Lake CPU 和 700 系列芯片组平台,有望迎来更多的 PCIe 4.0 通道和 USB 3.2 Gen 2×2 端口。作为参考,当前一代 PCH 已提供 Z690、H670、B660 和 H610 等 SKU(W680 也将很快到来)。资料图(MSI Z690i Unify)首先是 PCIe 4.0 通道,看起来英特尔会选择减少 Gen 3 通道、转而增加 Gen 4 通道数量。作为 12 代旗舰 Z690 芯片组的继任者,Z790 有望将 PCIe 4.0 通道数量,从 12 提升到 20 条。其次作为 H670 的继任者,H770 芯片组也将从 12 条提升至 16 条。然后作为主流 B660 继

  • Exynos 2200芯片性能被夸大?被曝CPU和GPU提升不明显

    现在有网友称,与上一代Exynos 2100相比,Exynos 2200芯片组的性能提升有限,其CPU性能提升了5%、Xclipse 920 GPU的性能比上一代Mali-G78 MP14提升了17%,不过NPU性能提升了115%...CPU基准测试也是两家各有优势,Exynos 2200在多核性能上占优,但在单核上的表现不如骁龙8 Gen1......

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