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雷克沙刚刚发布了 Lexar Professional NM800PRO,作为一款采用 M.2 2280 标准外形的 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD,其专为需要高性能计算的铁杆游戏玩家、专业人士和创作者们而设计...PCIe 4.0 x4 接口 / NVMe 1.4 协议支持,让用户可体验较 PCIe 3.0 / NVMe 1.3 翻番(以及 12 倍于 SATA SSD)的性能体验......
台积电位于美国亚利桑那州工厂正在紧张建设中,项目投资120亿美元,预计2024年投产。该工厂原计划只负责生产5nm芯片,现在有所调整,5nm的改进工艺4nm也会加入进来。值得一提的是,在上海松江和南京浦口分别坐落有台积电的晶圆十厂和晶圆十六厂。
其中Pixel 7起售价是599美元(8GB+128GB,约合人民币4300元),Pixel 7 Pro起售价是899美元(12GB+128GB,约合人民币6400元),顶配版售价1099美元(12GB+512GB,约合人民币7900元)......
这颗芯片由5nm工艺制程打造,是Windows平台第一颗5nm芯片,它采用Armv8架构,CPU性能提高85%,GPU性能提升60%,单线程性能提高40%,芯片的人工智能AI运算速度超过29TOPs,GPU部分能效提升40%...
作为继任者,天玑8000系列迭代芯片至少会使用CortexA78架构,可能会升级到CortexA710架构,安兔兔跑分有可能在90万分左右(目前天玑8100跑分已经突破80万分)...
天玑8100采用台积电5nm制程,CPU部分包含4个2.85GHzA78核心+4个2.0GHzA55核心,GPU为Mali-G610,而且采用自研APU580架构...
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品,工艺升级到了台积电4nm,这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成,有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......
今天,博主@数码闲聊站曝光了高通中端芯片骁龙7 Gen1的细节参数,这颗芯片的安兔兔CPU、GPU跑分都在17万分左右,与对手联发科天玑8000差距明显。如图所示,联发科天玑8000的安兔兔CPU成绩超过了19万分,GPU成绩超过了27万分,这颗芯片无论是CPU还是GPU跑分都超过了高通骁龙7 Gen1。天玑8000安兔兔成绩,CPU成绩超19万分,GPU成绩超27万分据悉,高通骁龙7 Gen1采用4nm工艺制程打造,由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662。联发科天玑8000基于台积?
作为IDM 2.0战略中的重要一环,Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划,10年内计划投资800亿欧元(约合5580亿人民币),首批投资330亿欧元,涉及德国、法国等多个国家,还计划量产2nm以下的芯片。Intel在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划,而且涉及范围更多,美国本土主要是半导体制造及研发,欧洲地区还有先进封装技术。在首批330亿欧元的投资中,Intel重点会在德国投资170亿欧元,在该国马格德堡地区建设2座半导体晶圆厂,将尝试生产2nm以下的芯片。目前在德国的选址计划立即展开,工厂建设预计在2023年启动,2027年有?
联发科今天正式发布天玑8000系列5G 移动平台,包括天玑8100和天玑8000...采用天玑8100、天玑8000的终端预计将在2022年第一季度至第二季度陆续上市,同时OPPO、Redmi、一加等厂商宣布将会在即将推出的手机上搭载天玑8000系列移动平台...
MediaTek发布天玑8000系列5G移动平台,采用台积电5nm制程,两款平台均采用八核心CPU架构,终端产品预计将于2022年第一至第二季度上市,OPPO K10、Redmi K50系列等产品将首批搭载...天玑 8100搭载4个主频2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心;天玑8000的Cortex-A78核心主频为2.75GHz......
定位旗舰市场的天玑9000刚刚开始商用落地,联发科今天面向高端市场正式发布了新一代天玑8000系列,首批包括天玑8000、天玑8100...联发科天玑品牌诞生于2019年,也就是5G商用的第一年,很快就形成了天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700四大系列,完整覆盖高中低端市场,2020年第三季度出货量4500万套,4G+5G芯片总出货量跃居全球第一......
今天下午,联发科发布了次旗舰芯片天玑8100及天玑8000,它们都使用了台积电5nm工艺及A78架构,差别主要是部分单元的频率上,其中天玑8100在APU及GPU频率上要高出20%,AI及游戏性能更好...影响方面,天玑8100及天玑8000的ISP单元也没有区分,都是3x14bit ISP架构,性能可达每秒50亿像素,支持2摄像头并行拍摄,支持3200万+3200万+1600像素三摄......
近日有爆料称:作为正在开发中的 Radeon RX 7000 系列“RDNA 3 GPU”的继任者,传说中的 AMD Radeon RX 8000 系列“RDNA 4 GPU”,或结合 3nm 和 5nm 这两种不同的工艺节点。此外与 RNDA 3 类似,采用多芯片(MCM)设计的 RDNA 4 架构,将为 Navi 4X 系列(包括一年前泄露的 Navi 41 旗舰 SKU)提供支撑。@Greymon55 在 Twitter 上指出,AMD Radeon RX 8000 系列显卡将采用基于通用架构的 RDNA 4 GPU,而不像 RDNA 3 预期的那样拆?
按照AMD的进度,2022年游戏卡会升级RDNA3架构,隶属于RX 7000系列,这一代会用上小芯片封装,集成2个MCM多芯片模块,GPU架构轻松翻倍。此前爆料称,RDNA3架构家族的RX 7000系列将有三个核心,从大到小分别是Navi 31、Navi 32、Navi 33,预计分别15360个、1024个、5120个流处理器。在低端和入门级这个档位上,AMD下一代会继续使用现在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560流处理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048流处理器),但制造工艺?
Intel处理器和主板喜欢换接口是出了名了的,基本上每两三年就会来一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200,接下来的12/13代酷睿会是LGA1700,然后呢?硬件曝料专家momomo_us今天曝出一张谍照,在一个处理器插座保护盖片上,印有LGA-17xx/LGA-18xx”的字样,但没有给出任何具体解释。其实在上个月,硬件权威媒体Igors LAB曾经曝料,Intel正在准备新的LGA1700、LGA1800接口插座,会有新的处理器安装方式,包括孔距、支架、背板都会和?
作为全球半导体技术最先进的国家,美国本土最新工艺还是14nm,已经落后于台积电了。今年5月份台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂,总投资120亿美元,现在已经开始启动招聘了。台积电在美国建厂的传
在今天开幕的台积电技术论坛上,台积电除了公布5nm、4nm、3nm工艺进展之外,还正式宣布建设新的研发中心,预计将有8000多名工程师投入到一条先进工艺生产线上,目的是攻克2nm工艺。前不久台积
8 月 18 日,联发科天玑800U正式发布,作为天玑 800 系列的新品,天玑800U同样采用了7nm制程,CPU由 2 个2.4GHz的A76 大核和 6 个2.0GHz的A55小核组成,支持5G+5G双卡双待技术。
8月18日消息,MediaTek宣布推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7nm制程,多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验,助力加速5G普及。据悉,天玑800U 集成5G调制解调器,不仅支持Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,还支持5G+5G 双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等前沿5G技术,带给用户更加高速、稳定的 5G 连接。天玑800U支持M
8月18日消息,联发科推出新一代中端5G芯片天玑800U。据悉,联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造,采用八核心设计,具体包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大核+6×2.0GHz ARM Cortex A55能
联发科今日推出了最新的5G SoC—天玑800U。该芯片采用了7nm制程和八核架构,支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U芯片完整支持Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,还支持5G+5G 双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合、UltraSave省电等技术。该芯片包含两个主频2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55高能效核心。此外,天玑800U还搭载ARM Mali-G57 GPU、独立AI处理器
此前有传言称,苹果有可能会在今年11月发布iPhone 12系列,其中包含了四款机型,一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone,以及两款6.1英寸的iPhone,并且都将支持5G,采用A14芯片。7月4日,
此前有传言称,苹果有可能会在今年 11 月发布iPhone12 系列,其中包含了四款机型,一款5. 4 英寸的iPhone、一款6. 7 英寸的iPhone,以及两款6. 1 英寸的iPhone,并且都将支持5G,采用A14 芯片。
除了能测温的荣耀Play4 Pro手机之外,荣耀今天还准备了荣耀Play4手机,这款手机使用了天玑800处理器,这也是荣耀Play系列首次使用第三方的处理器,但荣耀Play4上也一样使用了荣耀自研的技术,自
1月7日晚上,联发科公布了5G中端芯片天玑800具体规格,该芯片采用7nm 制程,集成 5G 基带,支持 5G 双载波聚合;核心规格是 4 颗 2GHz 的 A76 + 4 颗 2GHz 的 A55,GPU 为 4 核 G77,配备用于 AI 运算的 4 核 APU 单元;ISP 最高支持 6400 万像素传感器,显示方面支持 90Hz FHD 分辨率屏幕。
7nm的巨大成功让台积电尝到甜头,晶圆代工第一巨人深深明白,先进制程只有进一步加速才行。上周四,台积电董事长、联系CEO刘德音表示,台积电将为新的研发中心增加 8000 多名岗位,用于3nm以及未来工艺的研究探索,该中心计划 2020 年底落成。
Intel有酷睿i9,那么AMD会有Ryzen 9吗?
贵州华芯通半导体技术有限公司在北京国家会议中心举办新品发布会,宣布其第一代可商用的 ARM 架构国产通用服务器芯片——昇龙 4800 正式开始量产。
9月3日消息,vivo X70 Pro通过工信部入网许可,关键参数揭晓。据悉,vivo X70 Pro搭载的是Exynos 1080旗舰级处理器。Exynos 1080是业界第一款5nm A78旗舰芯片,它的CPU和GUP采用了ARM最新一代的Cortex-A78和Mali-G78组合,性能得到了明显提升。具体来说,Exynos 1080将最高频率为2.8 GHz的ARM最新Cortex-A78内核和高效能的Cortex-A55内核集成到其三集群CPU系统中,CPU性能几乎是前代产品的两倍。此外,vivo X70 Pro采用6.56英寸FHD