11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
三星电子周四宣布,公司已开始利用先进的3纳米制程工艺量产芯片,成为全球第一家量产3纳米芯片的公司...三星没有公布3纳米工艺的客户,该公司为移动处理器和高性能计算芯片等芯片提供订单式生产...尽管三星抢先量产了3纳米芯片,但是台积电计划在2025年量产2纳米芯片...
一份新报告称,台积电已开始试产3纳米芯片,预计将在2022年底量产。有已经敲定3纳米处理器制造工艺,台积电现在说已经超越了其最初的风险生产。
三星电子已正式宣布,将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米芯片体。作为三星的对手,台积电将于10月14日召开电话会议,公布第三季度业绩,台积电极有可能对三星电子的这一消息做出回应。
在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。
苹果将在明年推出搭载3纳米制程工艺芯片的MacBook、iPad。这些新品的需求将低于预期,原因在于缺乏增长动力。但如果需求持续下降,阿斯麦等供应商可能面临压力。
近日,有媒体报道称,台积电将在12月29日在台南科学园区的芯片18厂新建工程基地,举行3纳米量产暨扩厂典礼,届时将有上梁仪式。相较于5纳米,台积电3纳米制程技术的逻辑密度将增加70%,在相同功耗下速度性能方面提升10%-15%,在相同速度下功耗降低25%-30%。台积电的南科芯片18厂是5纳米及3纳米的生产基地,其中,芯片18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地。除了3纳米工厂顺利量产之外,台积电1纳米工厂将落地于台湾新竹科学园,目前已经进入了审批流程,预计将在2026年中动工,最快将在2027年试产,2028年量产。此外,台积电位于美国亚利桑那?
随着2024年的iPhone16系列发布,苹果的新战略也将同步实施。一份报告称,两年后推出的所有型号都将采用台积电的3nm芯片。如果台积电的产能可以跟上,那么苹果可能会在2024年将这套工艺延用至A18。
今年9月,苹果正式发布了iPhone14系列,首次采用一代两款芯片的方式,仅Pro版升级了A16芯片。但需要注意的是,A16也并没有带来大的升级,采用了4nm工艺打造不是传闻中的3nm,各方面性能也没有明显提升,被吐槽挤牙膏。iPhone16Pro版不仅性能更强会带来更低的功耗,续航时间更长。
据业内人士称,「后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求很乐观,这些芯片将使用台积电的3纳米工艺技术制造,生产将在今年晚些时候启动,」DigiTimes的一份付费预览报告中写道...苹果的第一个3纳米芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片,报道补充说,明年的iPhone15Pro机型中的A17仿生芯片也将是3纳米芯片...彭博社的Mark Gurman预计M2Pro芯片将用于下一个14英寸和16英寸MacBook Pro机型,以及新的高端Mac mini,将取代目前基于英特尔的配置...
虽然搭载M2芯片的MacBook尚未上市,但海通国际证券分析师杰夫卜现在发布报告称,苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始批量生产性能更强大的新款“M2 Pro”芯片...台积电预计将于今年晚些时候开始批量生产苹果的新款M2 Pro芯片,这款芯片将升级至3纳米制程工艺...尽管苹果最新发布的M2芯片有许多改进,但还是采用了与M1相同的5纳米工艺...
据报道,三星本周将向美国总统拜登展示其下一代3纳米芯片技术,这种3纳米GAA工艺有望很快开始量产...除拜登外,据说三星副董事长李在镕也将陪同他参观,以展示下一代大规模生产过程几个月来,据报道,三星将开始大规模生产其3纳米Gate-All-Around(GAA)技术,超过其4纳米节点,该节点用于大规模生产高通的骁龙8代...根据TrendForce提出的统计数据,台积电在2021年第四季度占据了全球代工市场的52.1%,而排在第二位的三星在同一时期仅有18.3%的市场份额,严重落后...
据联合报报道,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B,将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极制程...
凤凰网科技讯 北京时间12月3日消息,据台媒报道,苹果芯片代工商台积电预计将从2022年第四季度开始量产3纳米芯片。这就意味着,苹果产品最快从2023年就可以用上3纳米芯片。台媒引用业内人士的话称,台积电已经开始试产3纳米芯片,目前计划在明年第四季度进入量产。根据媒体此前报道,苹果的目标是在Mac、iPhone以及iPad中使用3纳米芯片,预计会在2023年先从iPhone、Mac开始。不过也有传闻称,明年的iPhone 14就有可能使用3纳米芯片
在外媒 DigiTimes 的一篇付费文章中,不仅谈到了台积电大规模生产 3 纳米芯片的计划,而且还谈到了被称为 N3E 的增强型 3 纳米晶圆,只是目前尚未确定实际的名称。目前用于大规模生产苹果 A15 Bionic 的增强型 5 纳米工艺被称为 N5P,因此如果台积电坚持使用 N3E 或寻求其他名称,将会很有趣。根据最新信息,该制造巨头预计将在 2023 年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点。此前消息称,台积电已经推迟了 2022 年的 3 纳米芯片生
据Nikkei Asia报道,苹果、英特尔将率先采用台积电的下一代3纳米芯片技术,预计这种芯片的量产将在明年下半年开始。目前用于消费产品的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术,所有的iPhone12处理器芯片都采用了这种技术。
据国外媒体报道,今日,芯片代工商台积电在2021年的技术论坛上介绍了 N5(5纳米)、N4(4纳米)、N5A(5纳米A)、以及N3(3纳米)制程技术的情况。
台积电 3 纳米工厂通过环境评测,依据原定时程,全球第一座 3 纳米厂可望在 2020 年动工,最快 2022 年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。
在接受提问时,台积电 CEO 表示他们准备在2025年量产2纳米芯片。此外,他还表示台积电正考虑在欧洲建设汽车芯片厂,正考虑在日本建设第二家工厂。台积电首席执行官魏志刚在电话会议上对分析师表示:「汽车需求持续增长,目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆,但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解,预计今年汽车发货量将再次增长。」
根据DigiTimes的新报告,台积电将于 12 月 29 日星期四开始大规模生产其下一代 3 纳米芯片工艺,这与今年早些时候的报告所说的 3 纳米大规模生产将在 2022 年晚些时候开始一致。苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台积电的 4 纳米工艺,但最快可能在明年年初跳到 3 纳米工艺。 8 月份的一份报告称,即将推出的M2 Pro芯片将是第一个基于 3 纳米工艺的产品。M2 Pro芯片预计将在明年初首先在更新的 14 英寸和 16 英寸MacBook Pro中亮相,并可能在更新的Mac Studio和Mac mini机型中亮相。
日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持...这些芯片还能减少电力消耗,减少碳足迹...
台积电CEO周二表示,位于美国亚利桑那州的5纳米工厂已经开工建设,台积电将投资120 亿美元建设这座工厂,并于2024年开始量产5纳米芯片。
【TechWeb报道】4月28日消息,据瘾科技报道,英特尔宣布,其10纳米“Cannon Lake”芯片的大规模生产将再次推迟。该公司已经在低量生产这款芯片,而批量生产这款芯片的计划将推迟到2019年。
三星电子周一宣布,公司系统芯片部门已经开始使用10纳米制程工艺量产半导体芯片,是业内首家实现这一里程碑的公司。
三星电子已开始量产其首款3nmGateAllAround工艺的片上系统,预计该芯片预计将用于GalaxyS25系列。这款高性能移动芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多个IP块。三星以前生产的芯片在持续使用情况下,常常会出现耗电量大和性能下降的问题,如今三星推出的GAA技术,有望解决这类问题。
当地时间19日,三星电子在德国慕尼黑举办了三星代工论坛2023”,并公布了其先进工艺路线图和代工战略。在此次论坛上,三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布,台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产,届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告,显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币,同比减少10.8%,环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币,同比降低25%,环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。
今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。因此业内人士表示三星可能会在第10代430层产品中开始采用三重堆叠技术。
在3nm节点,三星去年6月份就宣布量产,进度比台积电还快,不过后者拿到了苹果等大客户的订单,三星没有重量级客户,这方面有所不如。在日前的财报中,三星表示3nm工艺的良率已经稳定,代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片,不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外,三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好,很有信心的样子。
苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片,该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩,单核、多核分别取得了3472分和13676分,性能提升明显。
苹果将于2023年下半年量产代号为Ibiza的M3芯片。该芯片将用于MacBook+Air和13英寸MacBook+Pro等设备,并基于台积电的3nm工艺。m3芯片的基准测试结果显示,与m2+max芯片相比,m3芯片有了显著的改进。