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32GBDDR

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2014年8月底,三星电子宣布量产全球第一款采用3DTSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条,单条容量高达64GB。一年多后,三星将这一容量翻了一番,开始量产128GBTSVDDR4内存条。新内存依然是面向企业级服务器市场的RDIMM类型条子,使用了多达144颗DDR4内芯片,每一颗容量8Gb(1GB),然后每四颗芯片利用TSV技术紧密封装在一起,总计36个组,分布在内存条两侧。...

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