苹果计划最快在 2021 年发布搭载自研 5G 基带芯片的 iPhone

2019-07-29 17:15 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 7 月 29 日消息:据外媒报道,预计苹果计划最快在 2021 年发布搭载自研 5G 基带芯片的产品。

5G

据知情人士透露,苹果计划在 2020 款 5G iPhone 中采用高通的基带芯片技术,不过该公司希望到 2021 年能够在其部分产品中使用内部开发的 5G 基频芯片技术。英特尔此前曾公布计划在 2020 年之前准备好 5G 基带芯片,因此利用英特尔的资源可以帮助苹果达到目标。

此前苹果已经宣布以 10 亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务,为此苹果不仅获得了英特尔大约 2200 名员工,还得到了大批技术专利、设备等资产。

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