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下代iPhone外形大变:机身厚度或少于8mm

2012-04-24 09:00 · 稿源:驱动之家

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他在报告中还具体的提到了,现在iPhone4/4S的机身厚度均为9.3mm,而如果苹果采用一些新方法如in-cell面板、更薄的电池等,可以至少让其厚度降低1.4mm,当然最重要的是,如果使用了新in-cell技术之后,触摸面板的生产工序简单化了,生产时间可以从此前的12-16天降低至3-5天...

至于下代iPhone的发布时间,之前最新消息称,由于高通28纳米调制解调器(modem)芯片的供货问题,所以该机的发布时间将延续到今年的10月份...

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