《三星Galaxy S II拆解图 超薄机身之谜解开(图)》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:
iFixit今天公布了三星GalaxySII的最新拆解图,拆解工作证实了之前ABIResearch给出的配件列表,三星使用了一颗自制的1.2GHzExynos作为处理器,InfineonXMM6260基带负责通讯(它也是减少功耗的主要功臣),比iPhone4上的摄像头尺寸还小的800万像素直接带来了更薄的机身,主板的设计也非常紧凑,这一切共同带来了仅有8.8mm的手机厚度...
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