联发科于11月21日下午正式推出了5G生成式AI移动芯片天玑8300。这款芯片使用了台积电的第二代4nm工艺，内置了4个Cortex-A715和4个Cortex-A510的八核CPU。
天玑8300的 CPU 部分，采用了台积电的第二代4nm 工艺，基于 Armv9CPU 架构，由4个 Cortex-A715高性能核心和4个 Cortex-A510高效能核心组成，相比上一代，CPU 的最高性能提升了20%，功耗降低了30%。
GPU 部分，天玑8300配备了6核 GPU Mali-G615，相比上一代，GPU 的最高性能提升了60%，功耗降低了55%。
天玑8300可以支持最高100亿参数的 AI 大语言模型。这款芯片整合了联发科的 AI 处理器 APU780，内置了生成式 AI 引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4量化技术，AI 的综合性能是上一代的3.3倍，能够顺畅地运行终端侧生成式 AI 的创新应用。
小米卢伟冰还宣布，Redmi K70E 将会全球首发天玑8300-Ultra，这是第一款搭载天玑的澎湃 OS 机型，安兔兔跑分达到了152万+。
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