近日，ROG正式发布了腾讯ROG游戏手机 6 天玑系列新品，此次共推出ROG6 天玑版和ROG6 天玑至 尊版两款实力新品，均搭载联发科天玑9000+ 5G移动平台、酷冷风洞系统(仅ROG6 天玑至 尊版)、三星AMOLED电竞屏等高阶配置，在性能、散热、操作体验等多维度大幅升级，再次树立国内游戏手机
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继YU73分钟大定突破200000台后，小米CEO雷军今晚再发战报，宣布小米YU7开放购买1小时，大定突破289000台。 雷军再次感谢大家的支持，并且还附上了发布会的最后结束语。 他在发布会上提到，小米YU7是小米首款SUV，也是小米首次真正走向汽车行业主战场，我们将直面最强大的对手，也将直面最残酷的竞争。
在以往的靓号拍卖中，不少靓号都存在诸多限制条件，特别是最低资费和套餐价格往往较为高昂。相比之下，此次拍卖的“13**0000000”号码仅需8元的资费，显得较为罕见。 不过，此次拍卖也并非毫无瑕疵。官方在瑕疵说明中指出，由于拍卖公告在互联网上进行了公示，该手机号码已被社会公众获悉。对此，负责此次拍卖的天津市滨海新区人民法院执行局特别提醒，竞拍者切勿
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9标准版首批搭载天玑9500芯片，配备6.59英寸四等边直屏，后置主摄是5000万像素1/1.4英寸大底，还有潜望长焦、超声波屏幕指纹、无线快充、满级防水以及超大容量硅碳负极电池。 对比上代，Find X9标准版的主要升级点包括性能、屏幕和超声波屏幕指纹，这将是最强天玑标准版。
红魔官微宣布，红魔电竞平板3 Pro将于6月11日正式发布。官方介绍，红魔电竞平板3 Pro是行业首款9英寸小平板，玩游戏最佳尺寸。 并且红魔电竞平板3 Pro拥有行业最窄四等边设计，边框窄至4.9mm，屏占比90.1%，视觉效果出众。 性能上，新品将搭载目前性能最强的高通骁龙8至尊版芯片，内置散热风扇，再配合散热板，带来更持久的性能表现，成为最强游戏小钢炮之一。
6月18日，第22届世界品牌大会在北京举行，卡萨帝以928.16亿元品牌价值连续5年入选"中国500最具价值品牌"榜单，较去年增长超百亿。作为高端家电行业领军品牌，卡萨帝通过原创科技持续升级产品矩阵，已实现从单品到智慧生活场景的跨越。面对AI时代，卡萨帝将推出搭载AI科技的"鉴赏家"套系，通过智能冰箱联动蒸烤箱、空调等产品，打造"无人家务"智慧生活体验。目前卡萨帝已连续9年稳居高端市场第一，2024年实现高速增长，2025年第一季度收入增幅超20%，持续释放品牌增长潜力。
今晚，小米人车家全生态发布会盛大举行，众多新品逐一揭晓。其中，REDMI 首款旗舰小平板 K Pad 的正式亮相，成为发布会的一大亮点，其2799元起的售价也引发了广泛关注。 REDMI K Pad 在外观设计上独具匠心，采用了8.8英寸黄金小尺寸机身，搭配定制的3K LCD 屏，并运用全金属一体化设计，尽显精致质感。同时，该平板提供三款时尚配色，满足不同用户的审美需求。在屏幕参数方
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
昨日晚间，全新小鹏G7正式开启预售，预售价定为23.58万元，并宣称是全球首款L3级算力AI汽车，这一标签瞬间吸引了众多消费者的目光。 预售开启后，小鹏汽车官方传来最新战报，小鹏G7仅用46分钟，小订数量便突破10000台，如此惊人的成绩，无疑彰显了市场对这款车型的高度关注与认可。 在小鹏汽车的认知里，L3级算力AI汽车有着两大硬核标准。其一，有效算力需大于2000Tops;�
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
